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集成电路 文章 进入集成电路技术社区

电子制造业回暖:销售产值11月份止跌回升

  •   12月29日下午消息,工业和信息化部发布的11月份电子制造业运行情况显示,11月份,电子制造业生产增速进一步回升,增加值同比增长14.4%,比10月份提高7.2个百分点。销售产值也于当月扭转今年前10个月的下滑势头。   1-11月,规模以上电子制造业工业增加值增长3.8%。在27个重点监测的产品中,有19个产品当月产量实现正增长,其中手机、彩电、微型计算机、集成电路分别增长45.7%、31.5%、63.7%和41.8%,比10月份分别提高38.3个、17.8个、21.7个和24.8个百分点。  
  • 关键字: 电子制造  集成电路  

TI的锂离子电池充电保护集成电路UCC3957

  • 本文主要介绍了采用UCC3975的3/4节锂离子电池充电电路和有关保护电路的工作原理和锂离子电池充电的主要特性。
  • 关键字: 集成电路  UCC3957  保护  充电  锂离子  电池  TI  

拟声集成电路的设计及应用

  •  KD-9562型8模拟声集成电路的电源电压在1.5~4.5V,其输出可直接驱动扬声器发声。之所以称为8模拟声集成电路,是因它能发出8种不同声响,如雷声、机枪声及警车声等。该集成电路的特点是功耗小、性能稳定可靠。在进
  • 关键字: 集成电路    

广东集成电路出口稳定增长 东盟市场活跃

  •   集成电路一向被称之为“黄金产业”,其往往能带来高额的高科技系统产品价值,数百倍的产业经济效益。面对金融危机下的种种困难,广东集成电路企业能迅速振作,努力在逆势中实现增长。   据广州海关24日公布的统计数据显示,1至11月广东累计出口集成电路29亿美元,比去年同期增长23.2%。其中,对东盟市场出口增长近三成。   去年底金融危机爆发,广东集成电路出口受到一定的冲击,出口规模有所下滑。而今年以来,广东集成电路出口规模基本呈逐月扩大态势,增势稳定。其中, 11月份出口3.8亿
  • 关键字: 集成电路  芯片  

斯坦福大学成功研制出具备较复杂电路结构的碳纳米管集成电路

  •   最近斯坦福大学研制出了首个三维碳纳米管结构电路,这项成果可能标志着科学家在研制纳米管计算机方面又取得了一项重要的进展,纳米管计算机相比现有的硅半导体计算机在运算速度和省电性能方面拥有较大的优势。尽管纳米管计算机还需要10年左右的时间才有可能投入实用,但斯坦福大学的这项研究成果证明人类完全 可以使用碳纳米管技术制造出叠层结构的集成电路。叠层结构的集成电路单位体积内的运算效能较高,此外这种电路在散热性能方面也具备一定优势。   据IBM公司最近的一项研究结果显示,在功耗水平相当的条件下,使用碳纳米管技术
  • 关键字: 纳米管  集成电路  

"中国芯"引领中国集成电路产业发展新高潮

  •   由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼于12月17日、18日在无锡隆重召开,共有18家集成电路设计企业和终端应用厂商获得了年度“中国芯”荣誉。   工业和信息化部电子信息司丁文武副司长莅临大会,“核、高、基”重大专项组专家、众多集成电路上下游企业出席本次大会,并对中国集成电路产业的技术、市场以及发展趋势进行研讨,CSIP在大
  • 关键字: 集成电路  IC设计  中国芯  

杨崇和:国内集成电路业或将迎来第三次造富热潮

  •   被称为是大陆芯片设计“第一人”的杨崇和最近又拿到了个第一,当选美国电气与电子工程师学会院士(IEEE Fellow)。在大陆集成电路领域,他是第一位。   IEEE是世界信息和高科技研究领域最著名和规模最大的跨国学术组织,IEEE Fellow是其授予会员的最高学术荣誉。在中国大陆约有50人曾获得该荣誉。   “有点意外,这更多是对产业的一种认可”,杨崇和说。他认为,经过十多年的积累,国内集成电路产业将在明后年集中出现数家上市公司,迎来第三次造富热潮
  • 关键字: 集成电路  芯片设计  

发改委:2010年投资首重IC面板

  •   国家发展和改革委员会(简称发改委)主任张平12月9日在2009年全国发展和改革工作会上透露,2010年投资的推动重点包括“集成电路(IC)、面板显示器、新支线飞机、核电”等4大建设;信息中心经济预测部表示,此次发改委细化到项目,旨在寻找中国经济突破的新成长点,具有战略意义。   中共中央经济工作会议已为明年的经济“定调”,9日举行的工作会上,将大陆在产业结构调整内容细项至项目项目,在促进产业优化上强调“推动集成电路、面板显示器、新支线飞机、
  • 关键字: 集成电路  面板  Netbook  

工信部官员:优惠政策将向集成电路业倾斜

  •   工信部电子信息司司长肖华表示,新18号文件正在制订当中,并已拟出征求意见稿,相对于原18号文件,对集成电路产业的优惠政策更多一些。   2000年国务院发布实施18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,成为中国电子信息产业发展过程中的里程碑事件,促进了上述两大产业的快速发展。但该文件的相关优惠政策即将到期,业内一直期盼能够有后续相关政策出台。   肖华表示,根据国务院的意见,原18号文件中尚未到期的增值税优惠将继续执行,有关方面加快了新18号文件的制订进展,已经拿出征求意见稿,总体上
  • 关键字: 电子信息  TD-SCDMA  集成电路  

探索科研运作新模式 北京IC测试联合实验室成立

  •   11月30日,北京集成电路测试技术联合实验室正式启动   集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。设计、制造、封装、测试四业并举,是国际集成电路产业发展的主流趋势。“北京集成电路测试技术联合实验室”的成立,开创了科研运作的新模式。   集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。设计、制造、封装、测试四业并举,是国际集成电路产业发展的主流趋势。在我国,早期的测试只是作为集成电路生产中的一个工序存在,测试产业的概念尚未形成。随着人们对集成电路品质的日益重视,测试目前正
  • 关键字: 集成电路  测试  

上海海尔举发成功,微芯科技在台专利被撤

  •   2008年年底,上海海尔集成电路有限公司委托律师事务所对美国微芯科技公司在台湾的专利发动大规模专利举发攻势,历时近一年的审查,目前已取得实质进展。上海海尔集成电路有限公司已于近日收到台湾“经济部智慧财产局”发出的首件专利举发审定书,审定微芯科技公司台湾专利申请第094104892号(公告第I272711号),名称为《在一焊垫下之低电容静电放电保护结构》的发明专利“举发成立,应撤销专利权”。
  • 关键字: 海尔  集成电路  

曾繁城:台积电运营明年上半年登峰

  •   据台湾媒体报道,台积电副董事长曾繁城2日出席“海西国际集成电路设计产业高峰论坛”时表示,台积董事长张忠谋曾预期2010年运营会回到2008年的水平,但从目前接单看来,有机会提前一至二季达成,透露台积电明年上半年可能淡季不淡。   对于台积电与中芯合作方向,曾繁城不愿多说,仅表示待台湾法令通过,什么事情都可能发生。   曾繁城说,台积电先进制程需求强劲,目前12吋产能利用率达90%至100%,成熟制程产能利用率稍微平缓一些,除美国市场对先进制程需求带动台积电营运维持高档外,中
  • 关键字: 台积电  IC设计  集成电路  

我国电子信息产业企稳回升趋势基本明朗

  •   工信部网站今天发布的2009年10月份电子信息产业经济运行情况指出,下半年来,我国电子信息产业继续呈现小幅回调态势,从10月数据看,全行业总体企稳回升趋势基本明朗,但部分行业和领域仍存在波动反复现象,产业转型的阶段性特征凸显并出现新变化,全行业经济回升的基础仍需要巩固和加强。   一、产业企稳回升态势进一步明朗。1-10月,规模以上电子信息制造业工业增加值同比增长2.5%,增速比1-9月提高0.7个百分点。其中,10月工业增加值增长7.2%,比9月提高0.9个百分点,比同期全国工业低9.5个百分点。
  • 关键字: 电子信息  分立器件  集成电路  

美国商人购买假芯片出售给美国海军

  •   32岁的加州Newport Coast居民Neil Felahy,于11月20日承认犯下了密谋和参与贩卖假冒芯片欺骗美国海军的罪行。根据量刑准则,他将面临入狱30到51个月,正式判决将在明年宣布。 Neil Felahy,与妻子Marwah Felahy和妹妹Mustafa Abdul Aljaff,用不同名字注册了多家芯片销售公司,包括MVP Micro、Red Hat Distributors、Force-One Electronics和Pentagon Components。   根据起诉书,
  • 关键字: 集成电路  芯片  

集成电路测试仪电源电路的仿真设计研究与应用

  • 0 引 言
    集成电路测试仪可用来测量集成电路的好坏,在电子实验室中应用广泛。在实际使用中,发现部分厂家生产的测试仪存在一些问题,如电网电压波动或负载加重后容易出现死机或复位不正常现象,这对实验进程和
  • 关键字: 设计  研究  应用  仿真  电路  测试仪  电源  集成电路  
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集成电路介绍

一、概述集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功 [ 查看详细 ]
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