- 发展国内硅知识产权，首先要重视高端通用IP核研发、验证与评估。
SoC实现的重要途径是复用高质量的成熟IP。而IP设计和验证是高质量IP开发流程中两个不可或缺的部分。应该看到，由于国内IP供应商在产品和技术上不够成熟，国外有成熟产品的IP供应商难以提供全面的本地技术支持等因素，SoC设计者和IP开发者都提出IP核评测的迫切需求。尤其是随着工艺的不断进步及IP复杂度的不断提高，IP设计和验证也面临着越来越多的挑战。所以，根据SoC/IP系统的特点，提高验证的效率和验证的可重用性，创建新的验证解决方
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IC设计 SoC IP核 集成电路
- 工业和信息化部在不久前召开的第二十三届电子信息百强发布会上透露，经过多年的发展，电子信息百强企业在生产经营、科技创新、国际合作、节能减排等多方面起着重要的引领作用。
多年来，对外开放、国际合作、引进外资，加快了我国电子信息产业的发展，提高了制造能力和技术水平。作为全球最大的电子信息产品制造基地，我国电子信息产业具有明显的外向型特点，与全球产业、国际市场紧密相连。随着国际金融危机的不断蔓延和深化，电子信息产业也受到了越来越大的冲击，目前这场危机的影响尚未见底，电子信息产业形势仍然非常严峻。
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电子信息 集成电路 家电下乡
- 中国经济运行出现了积极变化，政府采取的应对全球金融危机的措施初见成效。国务院副总理李克强日前在出席“全球智库峰会”时表示，中国经济总体形势企稳向好，而国际金融危机尚在蔓延和深化，因此，中国经济回升的基础还不够稳固。另据统计显示，从重要行业看，电子信息等行业面临的困难仍较大。
从主要经济指标来看，专家预计，6月份居民消费价格总水平(CPI)同比下降幅度为1.3%-1.5%，继续在低谷徘徊，工业品出厂价格(PPI)同比降幅则可能扩大至7.5%左右。交通银行研究部发布预测报告，
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电子信息 3G 微型计算机 集成电路
- 经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等5家机构，共同组建的我国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”，日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，这标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。
据了解,实验室实行会员制，为会员单位的研究工作提供支撑;实验室积极组织会员单位参与国内、国际各种形式的合作与交流;组织内部的技术交流与研讨，包括邀请国
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集成电路 封装
- 半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司日前针对晶圆测试和集成电路、微控制器的成品测试推出了一款新型测试系统V101。V101满足了这些芯片的超低成本要求，以及缓解了日益增长的上市时间压力。
V101测试系统将于2009年7月14日-16日在美国加利福尼亚州旧金山市莫斯克尼会议中心举行的SEMICON WEST展览会上展出。
惠瑞捷副总裁暨ASTS事业部总经理魏津博士表示：“V101首次让惠瑞捷成熟的测试技术专业知识惠及这一细分市场。这一成本敏感型市场要求测试方案以最低的测试成本
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惠瑞捷 集成电路 晶圆测试 微控制器 测试系统 V101
- 最常见的开关电源结构是降压转换器，它能高效地将高电压转换为低电压。图1给出了一个典型的降压转换器，其中N沟道MOSFET Q1需要一个浮栅驱动信号。浮栅驱动是PWM（脉宽调制）控制器IC的一部分。根据控制器的设计，Q1
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转换器 IC PWM 使用 转换器
- 工业和信息化部副部长娄勤俭今日做客中国政府网时透露，国家将尽量保持老“18号文”的稳定性，同时还在制定一些比这个政策更加优惠于芯片发展、集成电路发展或者软件行业发展的政策。
娄勤俭表示国家一直高度关注芯片业的发展，“特别是原来的18号文件，鼓励集成电路和软件发展的产业政策。这个政策对我们的集成电路发展起了至关重要的作用”，娄勤俭说政府在对芯片业的政策支持方面没有问题。
在谈到龙芯处理器时，娄勤俭指出一款芯片推出之后，必须要在市场中得到消费者的
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集成电路 龙芯 处理器
- 业界有分析师表示，芯片制造商们正刻意制造短缺，企图在下半年拉高芯片价格。
上半年IC市场低迷，许多芯片制造商和代工厂被迫放缓甚至停止产能释放。
有人预计下半年市场将反转，也有人认为IC厂商正在收紧工厂产能，来制造芯片短缺，以此提高价格。
“近期在和分销商的交流中，我们一直听到分销商说芯片制造商在收缩产能以提高价格。”FBR Capital Markets分析师Craig Berger在一份报告中指出。
似乎有一些证据支持了Berger的观点。代工厂在产能
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芯片 IC
- 半导体技术极其丰富多彩，身陷其景，会有“不识庐山真面目，只缘身在此山中”的感触。为此，既要“近赏细微”，又要“临空浏览”，以期从中领悟到一些哲理。
本演讲根据半导体技术“由简入繁”、又“化繁为简”的螺旋式发展史事，探讨主流半导体技术的发展哲理，供大家参考讨论。
发展历程
根据IC Knowledge 的归纳[1]，可以把集成电路(IC)的发展历程划分为四个阶段：
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集成电路 CMOS EPROM DSP DRAM MPU 200907
- 近几年来，全球半导体市场一直都处于低迷发展期，2005年以来，市场增速一直保持在10%之下，08年在行业低迷以及金融危机的双重影响下更是出现2.2%的负增长，这是继01年负增长之后，市场再次出现下滑。中国集成电路市场虽然在08年仍然保持增长，但增速仅为6.2%，相对于07年18.6%的增速，一向保持快速发展的中国IC市场，增速下滑超过10个百分点，远远超过全球市场增速的降幅。整体来看，在全球经济不景气的情况下，行业的发展遇到了极大挑战。无论媒体还是业内人士，都将08年以来半导体行业的低迷形象的称为&l
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- 受国际金融危机导致的全球经济衰退的影响，公司09年一季度出现5135万元亏损。造成较大幅度亏损的原因一方面来自1、2月份开工不足，另一方面来自产品价格处于低位。随着全球半导体产业见底回升，自3月份开始公司开工率升至8成以上。目前，分立器件业务开工率在85%左右，集成电路开工率在90%左右，2季度公司实现净利润2300-2635万元，达到08年同期的7成附近。
下半年全球半导体产业景气将稳步抬高。随着全球经济在09年筑底预期的逐步强化，全球半导体产业在首季触底回升。1-4月，全球半导体产业销售额同
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分立器件 半导体 集成电路
- 按ICInsight看法，全球半导体工业下半年比上半年好得多，由此表示己开始进入复苏轨迹。
本周公司提出09年上半年的报告。由于电子系统产品季节性疲软，大部分IC库存在作调整及加上全球经济衰退等原因，产业已下降到最低点。预计09年下半年会有大的反弹，包括电子系统产品销售上扬，IC库存进入替补阶段及全球GDP步入正增长时期。
依ICInsight观点，全球经济及半导体业己于09年Q1触底。公司总裁BillMcClean在年中期报告中指出，半导体业的复苏速度可以依慢，中度及快速三种情况来估计。
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海力士 电子系统 半导体 IC
- 半导体市场已压抑了太久太久，近期市况改善的情形令业界格外兴奋。
“破产”、“裁员”、“负增长”，这些词伴随着产业在寒冬中苦苦挣扎。然而自今年4月，市场似乎得到了春日的眷顾，散发出勃勃生机。许多公司订单增多，销售收入增长，产能利用率也大幅上升。在这种情况下，市场调研机构纷纷上调了2009年的市场预期。
触底之后遇“阳春”
目前业界普遍认为，半导体市场已在第一季度触底。VLSI Researc
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- 经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。
近年来，国内外集成电路( IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速， IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发
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集成电路 WLCSP SiP 封测 IC封装 FCBGA TSV MIS
- 中信建投2009年中期投资策略报告会于2009年6月25、26日在宁夏银川召开，策略主题是“复苏之路”，网易财经频道进行全程内容直播。
对于电子元器件行业，中信建投认为，行业状况环比好转，有理由相信行业正在自低位回升。在具体到上市公司方面，中信建投建议关注五类公司。具体观点为：
4Q08和1Q09全球电子元器件制造业业绩大幅下降
从2008年10月起，全球计算机等电子产品及其上游的电子元器件制造业经历了一轮快速下降：出货量剧减，库存水平明显下调。08年4季度和
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