- 近年来，随着集成电路技术的发展，用传统的方法进行芯片或系统设计已不能满足要求，迫切需要提高设计效率。在这样的技术背景下，能大大降低设计难度的VHDL设计方法正越来越广泛地被采用。但是VHDL设计是行为级的设计?熕?带来的问题是设计者的设计思考与电路结构相脱节。设计者主要是根据VHDL的语法规则，行为进行描述，综合工具进行电路结构的综合、编译、优化，通过仿真工具进行逻辑功能仿真和系统时延的仿真。实际设计过程中，由于每个工程师对语言规则、对电路行为的理解程度不同，每个人的编程风格不同，往往同样的系统功能，
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VHDL 电路 集成电路
- 建立合资企业，减少资本支出，晶圆代工厂商产能利用率高涨，450毫米晶圆工厂，原油价格上涨，这些都是2008年上半年的突出现象。下半年平均销售价格是否会上涨？
回顾一下上半年IC产业的突出特点：
成立了几家合资企业，尤其是内存供应商之间的合资企业(如美光-南亚科技，英特尔-意法半导体)。上半年DRAM和闪存市场价格竞争十分残酷，迫使内存厂商为了生存而采取断然措施。
2008年资本支出预算减少(或者进一步减少)，ICInsights认为，这
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IC 晶圆 意法半导体 三星 英特尔 台积电
- 据市场研究公司BCC Research最新发表的研究报告称，2008年全球微传感器市场的销售收入将达32亿美元，比2007年的27亿美元增长18.5%。到2013年，全球微传感器市场的销售收入将达到84亿美 元。这个市场从2008年至2013年的复合年增长率为21.3%。
BCC Research把这个市场分为微电机系统、生物芯片和纳米传感器等应用市场。微电机系统是最大的微传感器市场，2007年的销售收入为22亿美元。这个市场2008年的销售收入将达26亿美元，2013年的销售收入将达64亿美元
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IC 微传感器 微电机 生物芯片 纳米传感器
- 据介绍，中芯国际将在深圳独自成立中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司，该项目总投资15.8亿美元，建设包括集成电路技术研究开发中心、1条8英寸芯片生产线和1条12英寸芯片生产线在内的集成电路研发生产基地，其中12英寸芯片生产线中将导入IBM公司授权使用的先进工艺技术。
据了解，这个项目的一期工程预计2009年底完工并投入批量生产，月产8英寸芯片共3万片，随后，将投入二期工程12英寸芯片生产线建设。
深圳市市长许宗衡在动工仪式上表示，中芯国际集成电路芯片生产线项目落户深圳，填补了整个华南地区
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中芯国际 集成电路 芯片
- 当在探讨对IC和IP核的要求时，我们最终落实到的是用户的要求。用户想要产品价位低；电池寿命无限长；无限制地使用产品所提供的技术。这些要求都转化为了对效率的严苛要求。
事实上效率分为三个不同的部分。很明显，功率效率是其中之一，处理器的功率优化可以延长用于设备的电池的寿命。还有成本效率，用户总是要求产品的价格越来越便宜，所包含的性能越来越多。成本下降，容量上升，这就是当今工业的发展趋向。虽然成本和能量效率只是效率的两部分，但它们却是驱动半导体技术的发展动力。
第三项是带宽效率。越来越多的媒体被
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IC IP 处理器 Pulse-LINK 安全编码 Tensilica
- 市场调研公司Forward Concepts日前发布的全球手机市场及手机芯片的年度研究报告指出，08年全球手机单位出货量增长率放缓至10%，但中国和印度将继续是推动手机出货量增长的主要动力.
这份题目为《2008年手机与芯片市场》的研究报告，覆盖了手机和手机集成电路以及这两种产品的供应商，报告重新定义了手机，称其已成为物理及市场意义上的磁铁，正在吸入数码相机、PDA、MP3播放器、GPS导航器、蓝牙、FM收音机、移动电视、无绳电话、智能卡甚至指纹传感器等各种功能。手机正在迅速成为几乎所有这
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手机 集成电路 PDA WCDMA 3G
- 0 引言
MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸往往在微米和亚微米量级。制造上主要采用以Si为主的材料、集成电路(IC)的加工技术，可以在Si片指定位置上进行蚀刻或生长附加材料层，从而形成一个特殊的功能结构。MEMS芯片有的带有腔体和薄膜、有的带有悬梁，这些微机械结构容易因机械接触而损
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MEMS 传感器 划片 IC
- 在船池拖车控制系统中，拖车速度给定信号由控制台拨码盘给出，经F／V变换成与速度成正比的给定电压信号U1。拖车测速反馈装置将拖车的实际运行速度转变成脉冲信号，也经F／V变换成与速度成正比的反馈电压信号U2。由控制器对给定电压信号U1和反馈电压信号U2进行处理，控制拖车电机电枢供电电压即可获得不同的运行速度。
1 LM331概述
LM331是专用的F／V转换集成电路，内含能隙基准电源，具有很高的转换精度及温度稳定性。而且频率适应范围宽、线性好、外围电路简单。LM331内部结构框图及相关外围元件
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转换器 集成电路 F／V
- 半导体产业链的转移
全世界大概有600个IC芯片制造厂，具体分布如下：中国有40多个，美国158个，欧洲89个，日本最多，有182个。日本半导体业还是很扎实，尽管表面上看似困难重重，几次机构重组，感觉总是找不到正确的方向，但它的基础还是相当强大。韩国刚刚起步有35个，新加坡有19个，我国台湾地区有47个。
未来半导体技术进步的推动力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗结合在一起，其次就是降低制造成本。
现在来看先进制程的研发费用高耸，是导致全球半导体产业链加快转移的主要原因
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- 据WSTS报道，世界半导体市场2007年的销售值达2572亿美元，其中以亚太市场占最大份额，占48%，随后依次为日本占18.9%，美国16.6%，欧洲16%。进入21世纪以来，亚太地区，特别是金砖四国(BRICS)，主要是中国和印度，牵引着世界半导体业的发展。据赛迪顾问公司资料，2007年中国IC市场规模为5623.7亿元人民币(约合803.3亿美元)，即占世界市场31.2%，无可争辩地已是世界第一市场，对世界半导体业影响很大。
据Gartner公司发表的数据，美国半导体业的出货值独占世界5
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半导体 晶圆 集成电路 市场 200806
- 中国台湾茂德在重庆转投资的8寸晶圆厂渝德科技日前试产成功，首批产品为power IC及光学鼠标IC。渝德科技预计今年7月将正式量产，设计最大月产能为8万片。渝德科技总经理邓觉为表示，这座8寸厂初期会以逻辑IC及部分存储产品为主，由于设备折旧计提多年因此代工价格会极具竞争力。
位于重庆西永微电子产业区的渝德科技8寸厂总投资额为9.6亿美元，先期由重庆市政府投资人民币15亿元兴建厂房等设施，投产后再由渝德科技赎回。据悉，由于封测厂未同时配套投资，渝德科技初期所产芯片大都运回中国台湾封测，而重庆市政府
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晶圆 IC 茂德 重庆 渝德科技
- LSI 公司宣布推出专为 2.5 英寸和 3.5 英寸台式机和企业级硬盘驱动器 (HDD) 设计的最新高性能、低功耗前置放大器集成电路 (IC) —— TrueStore® PA8800。
这款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅锗 (Si-Ge) 工艺制造而成，不仅可提供 3.3Gbps 的业界最高运行速度，而且其功耗比面向同一市场领域的前代产品降低了近 30%。PA8800 独具创新的节能特性有助于降低供电、冷却等相关运营成本，同时随着散热量
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LSI IC 前置放大器 驱动器
- 麦克雷尔公司 (Micrel Inc.) 推出一款高效灵活的电源管理集成电路 MIC2811/21。该设备可在一个小型 3mm x 3mm MLF(R)-16 封装中提供四种输出电压。该四路输出设备是为当今便携式设备中使用的系统核心、输入/输出 (I/O)、辅助设备以及 SDRAM、NAND 闪存或 Secure Digital (SDIO) 等外部存储器提供所需电压的理想选择。
MIC2811/21 的工作效率可以通过从直流-直流转换器的输出等低电压源
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- 电路上电或热插拔时会产生很大启动电流和电压波动，这些现象将影响设备的正常工作，甚至导致整个系统的损害。传统采用分立元件的保护电路具有可靠性低、维护成本高等缺点，本文介绍的基于IC的热插拔保护电路在很少的外围元件下可以实现更高安全性和更低的整体成本。
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