地面无线接收终端的形式和功能在很大程度上要为运营商的商业模式服务，而采用高效率、高压缩的先进信源编码技术是支持地面数字电视运营商发展多种商业模式的技术基础。相比较传统的MPEG2编码标准，新一代的编码标准如H.264、AVS等技术可以更有效地利用宝贵的有限频道资源。在同样的频宽、同等的图像质量前提条件下，采用这些新一代的先进编码标准提供的节目是采用MPEG2标准的2～3倍或者更多。同时，由于新一代的编码技术从一开始就考虑了低码率的应用，因此也更适合于未来的移动视频服务。
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数字电 无线接收终端 AVS 集成电路
时光飞逝，转眼2008年已过大半，对半导体业而言，7月底是个坎。大部分公司的季度财报公布后是有人欢喜，有人愁。如果认真地收集资料，再加以综合分析，我们从中能看出些半导体业前景的端倪。
半导体设备业幸存者少毛利率高
全球著名的市场分析公司Gartner(高德纳)最近调低了2008年半导体生产设备的销售额预期，由447亿美元下降到355亿美元，下降幅度达20.6%，这也是近期少见的大震荡。
竞争力维持高毛利率
SEMI(国际半导体设备与材料协会)总裁兼首
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半导体 Gartner 晶圆 芯片制造 工艺集成 IC DRAM
1 问题的提出
我公司生产的USBkey产品所使用的MCU电路，自2007年9月初USBkey产品开始量产化后，我们对其部分产品做了电老化试验，发现该款电路早期失效问题达不到我们要求，上电以后一段时间内失效率为千分之一点五左右。为此，我们从去年10月到今年2月对所生产的产品(已发出的除外)全部进行了电老化筛选，通过这项工作发现了一些规律性的东西，对提高电子产品的安全可靠性有一定指导意义。
2 试验条件的设定
造成电路早期失效的原因很多，从IC设计到半导体生产工艺、电路封装、焊接装配等
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MCU IC设计 失效 集成电路
2008年6月底，经历了几番询价之后，因无人愿意接手，陈立（化名）的IC设计公司黯然散伙。
虽然如此，陈立没有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000万美元的价格出售给美国一家半导体设计公司，这个公司更换CEO后决定放弃接手。这相当于陈立和他的伙伴们白捡了一千万美元的收购资金，他们足以全身而退。而美国公司新CEO放弃的理由竟然是——“（陈立）这样的IC设计公司不会有发展，接了还不如不接。”
然而，大部分IC设计企业没有陈立这么幸运。经
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IC设计 半导体 集成电路 3G 奥运
英飞凌科技股份公司近日推出适用于无线控制应用的下一代高度集成化发射器集成电路。
全新SmartLEWIS™ MCU PMA71xx系列的所有型号，都装有一颗适用于1GHz ISM 子频的ASK/FSK多频带发射器，以及通过特定的嵌入式混合信号外设增强的8051微控制器。内装SmartLEWIS MCU的遥控器可采用无线射频（RF）技术取代目前常用的红外（IR）发射技术，克服视距通信的缺点。此外，基于射频应用的传输距离最高可达50多米，而红外技术只有区区几米。PMA71xx产品是全球第
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英飞凌 发射器 集成电路 MCU RF
1．前言
随着集成电路业工艺的发展，单位面积晶体管的数量急剧增加。按传统的方法，能满足芯片功能和时序要求设计的IC设计工程师，产能约为100门/天，要完成 1200万门的芯片设计需要500人年。设计复用（Design Reuse）技术成为解决问题的有效方法。根据业界经验，任何模块如果不作任何修改就可以在10个或更多项目中复用，都应该开发成IP 。基于IP的数字IC设计方法是有效提高设计产能的关键技术。IP核又称IP （Intellectual Property）Core指具有独立知识产权的电路核
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集成电路 晶体管 IC设计 IP Core
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①
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PCB BGA 集成电路 CAM
德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向便携式电子产品的 3 MHz 开关模式电池充电管理集成电路 (IC)，使其可通过适配器或 USB 端口进行充电。与典型线性充电器相比，这款微型 2 毫米 x 2 毫米开关模式充电器 — bq24150，不仅可大幅缩短充电时间，降低功耗，而且还可将板级空间减少一半。
TI 负责电池充电管理产品的经理 Masoud Beheshti 指出：“USB 充电之所以越来越普及，主要是缘于微型 USB 5V 连接器接口的标准化、低效率 AC/DC
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TI 电池充电管理 便携式 IC
据市场调研公司ICInsights，全球IC厂商的目前支出计划将使2008年总体半导体资本支出比2007年减少18%，从603亿美元降至497亿美元。
IC Insights指出，自从2007年底以来，2008年资本支出预计一降再降(2007年12月时预测减少9%，现在预测是减少18%)。但考虑到芯片产业中的多数制造领域产能利用率处于相对较高的水平，今年剩余时间内资本支出预计不太可能再大幅下调。
总体而言，预计2008年芯片厂产能利用率平均高
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IC 芯片 半导体 微处理器
如果你正在寻求挑战，那么就试试将微电机系统(MEMS)IC 和传统IC 以及其它MEMS IC互连吧。MEMS 技术涉及到许多不同功能之间的高层集成。
MEMS 芯片的集成通常是指电子和机械功能的集成。那么这种工艺的最终目标是什么呢？答案是：将MEMS 结构无缝集成到与之相连的同一CMOS 芯片上。
目前的MEMS 芯片可能包含了电子和机械功能。在某些情况下，它们还可能包含光信号。这种被称为微光电机系统(MOEMS)的器件采用微镜引导高清电视中的信号，今后甚至会引导互联网上的信号。另外一种
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MEMS 无缝互连 IC CMOS 微流体
2008年全球半导体走势低迷，2009年走势如何？节能环保的大趋势给半导体产业提出了什么样的挑战？如何应对？ 要探寻答案，敬请关注10月11日召开的全球半导体市场大会Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大会已经成功举办了两届，成为第十届高交会电子展（ELEXCON）期间的一个重要活动，本次大会主题包括分立功率器件的技术革新及热点应用，如：电源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、节能、高性能、小尺寸等对大功率半导体技术发展和应用的影响；
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深圳和珠三角地区已成为国内IC设计业最强的地区之一。2007年深圳IC设计业产值超过48亿元，约占全国的1/5强。深圳IC设计企业和机构的数量从原来的30多家发展到目前的120多家，约占全国的1/4。
深圳具有发展IC(集成电路)设计产业得天独厚的优势。深圳毗邻港澳，IT厂商云集，IT产业发达，IC设计可以更好地贴近应用市场；深圳具有良好的软件环境和物流基础，是IC的重要集散市场，具备成为中国主要IC产业中心的条件；随着方正微电子6英寸生产线、中芯国际8英寸生产线相继落户深圳，深圳IC产业链逐步
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IC 产业链 微电子 手机 通信 消费电子 HDTV
0 引言
随着微电子技术和超大规模集成电路的发展，嵌入式微处理器技术已日趋成熟。嵌入式技术不但在工控系统、智能仪表、检测系统、测控单元等工业应用中有杰出表现，而且越来越深入地应用于各种消费类电子产品中。
智能导游讲解系统主要分为两个模块：第一个模块是定位端，第二个模块是手持导游仪。定位端安装在各景区和各景点，可以发射所处景点的代码。手持导游仪则可接收定位端发射的代码，然后通过解码获得景点的位置信息。以便根据景点位置信息为游客显示、播放该景点位置的导游影音文件。
本文主要介绍一种基于A
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ARM9 处理器 智能导游仪 微电子 集成电路
欧胜微电子有限公司的创始人David Milne博士获得了爱丁堡大学授予的自然科学荣誉博士学位。不久前，在为工程电子学院与信息学院的学生举行的毕业典礼上，副校长Tim O’Shea先生授予了Milne博士这个学位。该奖项是对Milne博士对苏格兰的电子和电气工程的发展所做出的奠基性贡献和他与大学的紧密合作的肯定。
Milne博士在对该奖项进行评论时说：“能够从这样一个世界一流的机构得到这项殊荣，我感到非常的高兴和荣幸。欧胜微电子起源于爱丁堡大学，并继续与这个令人尊重的组织
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欧胜 爱丁堡大学 集成电路 CAD软件
没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。
我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。
倾力打造集成电路产业
半导体集成电路产业的发展对
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半导体 支撑产业 集成电路 IC设计
集成电路(ic)卡介绍
您好，目前还没有人创建词条集成电路(ic)卡!
欢迎您创建该词条，阐述对集成电路(ic)卡的理解，并与今后在此搜索集成电路(ic)卡的朋友们分享。
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