- 软误差是半导体器件中无法有意再生的“干扰”(即数据丢失)。它是由那些不受设计师控制的外部因素所引起的,包...
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测量 存储器 误差
- T-Flash(microSD)卡凭借高性能,小体积,大容量,适中的价格迅速在数码市场中普及开来,目前已成为手机中最流行的扩展卡类型。手机设计中常用的TF卡座有Push和 Hinge两种类型。Hinge型TF卡座需要掀开盖后才能取放,
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探测 思考 设备 T-Flash 设计 手机
- 基于FPGA技术的存储器设计及其应用,复杂可编程逻辑器件—FPGA技术在近几年的电子设计中应用越来越广泛。FPGA具有的硬件逻辑可编程性、大容量、高速、内嵌存储阵列等特点使其特别适合于高速数据采集、复杂控制逻辑、精确时序逻辑等场合的应用。而应
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及其 应用 设计 存储器 FPGA 技术 基于
- 英国研究人员最近报告说,他们研发出一种基于“电阻性记忆体”的新型存储设备,与现在广泛使用的闪存相比,耗电量更低,而存取速度要快上一百倍。
电阻性记忆体的基础是忆阻材料,这种材料的特殊性在于,在外加电压时其电阻会发生变化,随后即使取消外加电压,它也能“记住”这个电阻值。在此基础上开发出的存储设备与现有闪存相比更快更节能,是业界近来的研发热点。但以前开发出的这种存储设备只能在高度真空环境中运行。
英国伦敦大学学院等机构研究人员日前在《应用物理学杂
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存储器 闪存
- 摘要:充分利用DDR2 SDRAM速度快、FLASH掉电不消失、MATLAB/Simulink易产生矢量信号的特点,以FPGA为逻辑时序控制器,设计并实现了一种灵活、简单、低成本的矢量信号发生器。本文以产生3载波WCDMA为例,详细介绍了矢量信号发生器的设计方案与实现过程,使用Verilog HDL描述并实现了DDR2 SDRAM的时序控制和FPGA的逻辑控制。
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DDR2 SDRAM FLASH 201205
- 存储器和其它组件之间的问题通常存在于这些器件之间的接口上,这些系统级的问题有时候是难以觉察的。本文详述了一种能够很容易地识别和解决这些出现在存储器接口上问题的测试工具,从而使你的设计更为鲁棒。过去,设
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存储器 接口设计 价值 信号完整性
- 便携存储器的存储容量 存储容量是指该便携存储产品最大所能存储的数据量,是便携存储产品最为关 ...
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便携 存储器 存储容量
- 摘要:飞控计算机作为飞行控制系统的核心控制处理单元,其可靠性要求是所有航空电子设备中最高的,用于飞控计算机的每一个元器件都必须经过严格的自测试。随着DSP越来越广泛应用于飞控系统,对于芯片内部FLASH的自测
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FLASH TMSF 240 芯片
- 基于NAND Flash的数据存储系统设计,引言
传统的存储设备虽然具有价格低廉的优势,但是在高温、高速、高冲击的测试环境中,往往存在设备存放空间有限、测试参数较多、采集速率高、环境复杂等因素。为了得到准确的测试数据,对存储设备的性能也提出
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系统 设计 存储 数据 NAND Flash 基于
- 全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:为其HAPS®基于FPGA原型系统的用户推出新版的Deep Trace Debug深度追踪纠错软件。借助HAPS Deep Trace Debug,原型工程师可利用比传统FPGA片上逻辑纠错器所用的存储器高出将近100倍的信号存储容量。新的深度追踪纠错功能同时增强了容量和故障隔离性能,同时释放片上FPGA存储器来满足验证复杂的系统级芯片(SoC)设计之
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新思科技 存储器 HAPS
- 引 言随着CPU速度的迅速提高,CPU与片外存储器的速度差异越来越大,匹配CPU与外部存储器的方法通常是采用Cache或者片上存储器。微处理器中片上存储器结构通常包含指令Cache ,数据Cache 或者片上存储器。对于嵌入
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分配 存储器 应用 多媒体 嵌入式
- 嵌入式系统应用中NV SRAM存储器的应用,传统方案中常常采用EPROM、EEPROM和Flash存储程序,NVSRAM具有高速存取时间和与SRAM相同的接口,因而可用于存储程序。本文介绍NVSRAM如何与基于程序和数据存储的微处理器进行接口,并说明选用NVSRAM与现有的其它非易
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应用 存储器 SRAM NV 嵌入式 系统
- SOPC系统中如何利用Flash来保存用户程序,1 Flash在SOPC中的作用 Flash在SOPC中的作用主要表现在两方面:一方面,可用Flash来保存FPGA的配置文件,从而可以省去EPCS芯片或解决EPCS芯片容量不够的问题。当系统上电后,从Flash中读取配置文件,对FPGA进行配置。
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保存 用户 程序 Flash 利用 系统 如何 SOPC
- Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商,也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克:TSRA)的全资子公司,现推出面向轻薄笔记本(又称 UltrabooksTM)及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down(多芯片倒装焊接)(xFD)TM 技术。
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Invensas 存储器
闪速(flash)存储器介绍
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欢迎您创建该词条,阐述对闪速(flash)存储器的理解,并与今后在此搜索闪速(flash)存储器的朋友们分享。
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