- 从发布的信息中可以看出，H.265的提出如H.264替代MPEG-2一样，将会是一个划时代的技术。
H.265技术优势：
1、更大的宏块和变换块。相对于H.264的4×4、8×8、16×16宏块类型，H.265引入了32×32、64×64甚至于128×128的宏块，目的在于减少高清数字视频的宏块个数，减少用于描述宏块内容的参数信息，同时整形变换块大小也相应扩大，用于减少H.264中变换相邻块问的相似系数。
2、使
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- 北京时间12月29日晚间消息，路透社援引消息人士的观点称，日本富士通正与台湾芯片代工厂商台积电接洽，打算将旗下12寸晶圆厂出售给后者。
报道称，日本的芯片厂商正面临架构升级成本高昂、日元持续走强以及来自三星等韩国竞争对手的强势冲击等不利因素，不得不考虑将生产外包到日本之外的地方。
富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重县的半导体工厂，该工厂主要生产用于照相机的图像处理芯片，以及用户超级计算机的数字运算芯片。
据称，此次出售制造工厂是富士通战略调整计划的一部分，该公司打算将生产制造业
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富士通 芯片 晶圆
- 北京时间12月27日消息，据国外媒体报道，美国匹兹堡地方法院的一个陪审团周三裁定，芯片制造商Marvell Technology Group(以下简称“Marvell”)侵犯了卡内基梅隆大学(Carnegie Mellon University)的两项专利，并判赔偿11.7亿美元。
这也是美国专利诉讼案中被判赔偿金额最高的诉讼案之一。11.7亿美元的赔偿金额，几乎等同于Marvell上一财年净利润的两倍。在此之前，匹兹堡地方法院已对本案进行了为期一个月的审理。卡内基梅隆大
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- 纵观全球，2012年整个半导体市场收入将下降近5%，仅2000多亿美元。与2011年相比，排名前20的半导体厂商中，15家的半导体产品收入在2012年普遍下降，其中包括英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等厂商。目前，只有少数几家公司已控制住下降趋势，整个市场收益依然呈下滑趋势。在半导体市场不景气的情况下，持续增长的智能手机市场成为该市场的救命稻草。
从2011年至2012年，由于智能手机平台芯片和无线连接集成电路，半导体市场的收入较上年增长近30%，这有利于一些大公司在整个半导体市场低迷的一年中
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- 高达德离职只是AMD最近高管流失的一个缩影。在高达德之前，最近几个月已有不同级别的26位管理者从AMD离职。
AMD资深副总裁高达德转投三星
12月27日消息，据国外媒体报道，在芯片巨头AMD的最新一轮重组和裁员风波中，又一位资深高管离职。在AMD任职时间达25年的迈克尔·高达德(Michael Goddard)将加盟三星。
根据商务社交网站LinkedIn的资料，高达德1988年就加盟AMD，他最近的职位是AMD负责产品设计工程的企业副总裁、客户产品首
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- 2012年是英特尔正式进军移动芯片市场的第一年，展望即将到来的2013年，凭借自身独特优势的英特尔仍将继续前进，加快移动化的脚步。
即将过去的2012是英特尔进入移动芯片市场的第一年，即便这回英特尔选对了方向，但行业内对其在移动芯片领域发展的情形却议论纷纷。2013年，前途明朗的芯片巨头将如何发展?
肩负期望
英特尔凭借其在PC芯片行业的地位，宣布将要进军移动芯片领域后，就肩负着全行业的期望，人们期待看到英特尔华丽的转身，任重而道远。
业内人士认为，人们对英特尔的期许是肯定的，
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- IGBT是一种复合全控型电压驱动式电力电子器件。本文介绍了驱动电路M57962L的工作原理及解决方案：IGBT是一种...
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- 低功耗，拼的到底是什么?
低功耗一直是各大芯片厂商的兵家必争之地。今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，瑞萨、飞思卡尔、德仪、Microchip这四大家族各自标榜着自家产品的低功耗技压群雄，每个厂商对于降低功耗都有不同的处理方式，然而低功耗之战，拼的到底是什么?
飞思卡尔今年8月份举办的FTF北京站上的一例功耗对比的demo演示引发了一系列的低功耗之争，在那一场比赛中Kinetis L完胜。但是，也有业内人士表示，这个实验只是通过跑一段程序就说明哪家MCU更省电，有
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- 据IHS iSuppli公司的DRAM市场动态简报，第三季度移动DRAM市场爆发，厂商抓紧为平板电脑和智能手机生产内存芯片，迎接圣诞销售旺季。但不是所有供应商都表现同样良好。
第三季度移动DRAM的全球出货量环比大增37%，这是两年来的最佳表现。在之前的八个季度，增长率最低达负3%，最高是24%，如图3所示。但直到最近，还没有一个季度的增长率能够接近46%，这是2010年第三季度创出的移动DRAM出货量增长率。
今年第三季度强劲增长，帮助移动DRAM扩大了在整体DRAM市场中的份额。整体D
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- 被誉为“中国半导体之父”的张汝京，在L ED领域布局的大手笔越来越让人眼花缭乱。
11月中旬，《新产业》从接近张汝京的有关人士获悉，张汝京在西安航天基地又创办了一家叫西安神光皓瑞光电的公司(下称“皓瑞光电”)，计划投资5.98亿元，从事LED外延和芯片生产业务，整个项目在明年3月建成投产。
自此，张汝京从中芯国际离开后， 短短3年不到的时间内，已经在国内投资了4家L E D企业，涵盖L ED上游衬底材料、芯片和下游照明应用领域，投资金额超过3
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- Zilker Labs的ZL2105新型数字DC/DC转换器电源管理芯片通过数字实施的监控提供传统模拟方案的高效率，无需进行编程，很适合需要3A电流且空间受限的应用。本文介绍该芯片的性能及性能测试设计。 ZL2105 将ZL2005的数
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性能 测试 设计 ZL2105 芯片 电源 管理 数字
- 灯具散热、光学、驱动IC设计举足轻重提高散热效能延长灯具使用寿命灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统，单靠选择热阻低的LED组件并不够，必须有效降低PN接面到环境的热阻，以尽可能降
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LED 芯片 应用设计
- 较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(General Lighting)市场。LED照明应用要加速普及，短期内仍有来自成本、技术、
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LED 芯片 应用设计
- 据国外媒体报道，市场知名研究公司ABI Research公布的最新研究数据显示，标准化的无线连接芯片出货量预计将于2013年突破50亿大关，其中包括蓝牙、Wi-Fi、全球定位系统、近场通信技术和无线个域网，以及连接组合芯片和平台解决方案。
业内领先的供应商博通(Broadcom)将继续占据主导地位，主要受益于快速增长的连接组合品芯片市场。受其Snapdragon处理器在智能手机市场的份额不断增加带动，高通公司在这部分市场的实力也将壮大。
ABIResearch公司无线连接业务部主管彼得&m
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