- 不久前，大唐微电子的金融社保卡安全芯片获得了“中国芯”最佳市场表现奖。此次评选是由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的，主办者表彰其从2011年到现在数千万块的销售规模，已在全国多个省市、自治区大规模商用。
大唐微电子也是国内最早进行金融IC卡芯片国际CC EAL4+和EMVCo认证的芯片设计公司，2011年大唐微电子的相关产品已经通过了国际权威安全实验室的预测试，其芯片安全技术已经达到国际先进水平。
并且大唐微电子拥有完全自主
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大唐微电子 卡 芯片
- 12月10日消息，据国外媒体报道，台积电周一公布，11月份合并报表后与未合并报表收入均实现增长。分析师们称，智能手机和平板电脑厂商对高性能芯片的需求可能提振了台积电的销售额。
台积电在一次电话会议上表示，11月份未合并报表收入增长24%，至新台币436.4亿元(合15亿美元);上年同期为新台币352.2亿元。
11月份合并报表后收入为新台币442.5亿元，较上年同期的新台币358.6亿元增长23%。
该公司未披露收入明细。
以收入计，台积电是全球最大的芯片代工企业。
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- 当前，在手机、数字电视、移动互联终端等热点市场需求的推动下，今年以来，我国IC芯片设计业继续保持良好发展势头，上半年累计销售收入达224.7亿元，同比增长20.8%，再次成为我国集成电路全行业的亮点。但从未来发展来看，设计业仍然面临外需疲软、内需不足、增速趋缓等诸多压力。
发展喜忧参半
今年我国IC设计业的发展，可谓“喜忧参半”。喜的是，已有两家IC设计企业营业额突破10亿美元的关口，实现了我国IC设计企业的规模发展目标。忧的是，目前国内的很多小企业满足于做低端产品
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- 市场研究公司IC Insights预计，明年移动芯片销售额将首次超过PC芯片。
PC销量的下降将进一步推动移动芯片的领先地位。IC Insights将桌面电脑、笔记本、混合式设备，以及Chromebook等轻量级客户端系统均统计为PC。
报告预计，包括智能手机芯片在内，移动芯片销量明年将首次超过PC芯片。PC芯片和移动芯片营收将分别为651亿和707亿美元。过去20年中，PC芯片对芯片总销量的贡献约为1/3，预计今年这一比例将下降至1/4，并于2016年进一步下降至1/5。
与此同时
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- 12月9日消息，据国外媒体报道，AMD近日大幅削减其与芯片制造商GlobalFoundries的芯片订单量，并期望在接下来的几个季度中，“市场需求量能大增”。
据了解，AMD已经修订了其与GlobalFoundries的芯片供应协议，将今年第四季的芯片采购额削减至1.15亿美元，而在明年的财年中，总采购额则降低至10.15亿美元。
据AMD公司发言人德鲁-普雷利(Drew Prairie)称，该公司之前和GlobalFoundries所定下的，今年第四季的芯片采购额
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- 德国市场研究机构贝伦贝格资本市场( Berenberg Capital Markets)技术硬件分析师艾哈迈德( Adnaan Ahmad)近日对2013年的科技行业做出了十大预测。
关于预测常常是这样的：做预测是一件有趣的事情，读者也喜欢看，但一年之后没有人还记得它说了什么。所以，对以下预测，不妨一看，但也不必太当真。
艾哈迈德的预测报告比较长，下面只是一个简化的版本。
预测1：无线半导体行业进一步整合，部分厂商出局
艾哈迈德认为，无线半导体行业的胜出者将会是三星电子、高通公
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- 北京时间12月5日凌晨消息，市场研究公司IHS iSuppli的数据显示，高通今年的营收将获得两位数的增长，并将成为全球第三大芯片厂商。
IHS iSuppli预计，高通2012年半导体业务营收将同比增长27.2%，而全球半导体行业整体将出现滑坡。在前10大半导体厂商中，有7家营收都将出现下降。两年前，高通仅仅只是全球第九大半导体厂商。这是高通首次上升至行业第三，仅次于前两位的英特尔和三星。
IHS iSuppli高级主管戴尔·福特(Dale Ford)表示：“对
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- IHS iSuppli本周四公布的报告显示，按营收计，高通今年成为了第三大芯片商。2012年，高通芯片销售营收同比增长27%，达130亿美元。目前正处在困难期，20家供应商中有13家营收下降。高通从第六位升到第三位，2010年时高通排在第九位。其它一些供应商受到一些挑战，比如PC销售放缓的压力，宏观经济不佳，内存芯片价下跌等。
高通是今年增长最快的芯片制造商，它的芯片主要用在智能手机和平板中，2012年营收同比增长达两位数，年营收同比增长27.2%，由2011年的10
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- 12月4日消息，据国外媒体报道，消息人士透露，高通将打算向夏普投资1.2亿美元，成为最大股东。
业内人士分析，这一协议不仅为这家困境重重的日本电视机制造商赢得了一家大型芯片制造商的背书，还有助于缓解投资者的担忧。
据消息人士称，这两家科技公司正在展开投资谈判，高通最多有望向夏普投资100亿日元(约合1.2亿美元)，双方还将合作开发新一代IGZO节能显示器。
按照昨日的收盘价计算，经过稀释后，高通将通过这笔投资获得夏普5%的股份。夏普股价已经较年初缩水四分之三。
目前为止，夏普并
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高通 电视机 芯片
- “2012航天科技与战略性新兴产业(大连)论坛”11月29日在大连举行，总论坛主题为“寻找未来经济引擎”，第一分论坛以“卫星应用产业中的机遇和挑战”为主题，探讨卫星及其产品应用情况，聚焦北斗卫星导航系统整体布局，以及构建过程中的机遇和挑战。论坛间隙，《环球时报》记者独家采访了中国卫星导航领域的多名重量级专家，他们不仅向记者介绍了，北斗系统的最新研发进展、国际化进程，还特别强调，航天大国向航天强国转化过程中，必须严防世界霸主痛下杀手
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- 12月3日消息，据美国媒体报道，苹果、微软、惠普、三星、D-Link、Parrot和罗技遭到非营利性研究机构华盛顿研究基金会(WRF)的专利诉讼指控，WRF称这些公司移动和电脑产品使用的芯片组，侵犯了该机构拥有的无线专利。
根据诉讼，这7家公司被控侵犯至少6项WRF注册的专利(来自一组14项专利)。所有这些专利涉及“简化的高频率调谐器和调谐方法”。涉及的各家公司似乎都出现在诉讼书中，他们使用的无线芯片组都是创锐讯(Atheros)、高通或高通创锐讯(后者为高通收购创锐讯后
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- 业界人士向CNET披露，英特尔拟大幅降低未来芯片的能耗。
目前英特尔能效最高的芯片Ivy Bridge功率为17瓦，用于Windows超极本和苹果MacBook Air中。消息人士称，未来版Ivy Bridge能耗更低。
微软Surface Pro：使用不同配置的Ivy Bridge芯片意味着更多的平板电脑拥有超极本的性能
这意味着PC厂商理论上能够在平板电脑中使用该芯片，微软已经在其Surface Pro平板电脑中采用Ivy Bridge Core
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- 炬力集成电路设计有限公司，是一家致力于集成电路设计的大型半导体技术公司，总部设立在珠海，2001成立，2005年在美国纳斯达克挂牌上市，累计创造产值超48亿元，出口创汇6.5亿美元，纳税额超过2亿元，销售量突破3亿颗。
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- 虽然三星目前仍是苹果?iPhone、iPad?等产品唯一的芯片供应商，但是此前已经有很多“消息人士”透露，称苹果将抛弃三星芯片，转单台积电(TSMC)。随着苹果“去三星化”的脚步越走越快，这则传闻的真假受到了业界人士以及用户的强烈关注。
根据最新的消息，台湾科技网站?DigiTimes?表示，台积电将会在?2013?年为苹果生产芯片。
在今天公布的一份报告中，工业观察者们表示苹果对芯片的需求量非常巨大，iPhone?和?iPad?每年所需的?
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- 平板计算机市场在2012年创造了极其可观的成长，而其成长力道主要来自非主流白牌平板，品牌平板计算机相较于2011年，其实并无太大的成长。
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