- “现在看起来，TD算是很成功的了。”4月18日，联发科总经理谢清江表示，这主要得益于去年智能机的快速发展。现在，包括联发科在内的芯片厂商都对下一步TD-LTE芯片的出货信心满满。
过去，终端匮乏一直是TD-SCDMA产业链的一大难题，但是刚刚过去的2012年，国内智能终端的爆发式增长让这一局面彻底改变。
“其实去年才是国内真正由功能机大量转向智能机的一年，并不是前年。”谢清江告诉笔者，这种情况甚至导致了联发科自己的措手不及，“去年
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联发科技 TD-LTE 芯片
- 4月23日消息，据路透社报道，ARM Holdings发布第一季度未审计财报，由于美元的走高以及平板电脑、智能手机需求旺盛，该公司第一季度税前净利润达到1.363亿美元，远超分析师预测。
ARM在财报中宣布其第一季度税前净利润达到8940万英镑(合1.363亿美元)，同比增长44%的同时远超分析师7760万英镑的预测。该公司第一财季营收也增长28%，达到1.703亿英镑(合2.639亿美元)。
ARM将其芯片技术授权给高通和三星等芯片制造商，该公司营收也主要以美元结算，而美元对英镑的汇率自
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ARM 图形处理器 芯片
- 4月22日中午消息，四川省芦山县“420”7.0级地震发生后，英特尔宣布捐赠人民币1000万元用于协助抗震救灾。英特尔基金会将与中国扶贫基金会协作为应对救援，恢复和重建遇到的挑战做贡献。由于灾后恢复是一个长期而系统的过程，英特尔将持续关注灾情和救援进展并且在紧急救援和灾害重建上结合自身的特长持续开展工作。
同时英特尔还宣布即刻发动员工进行捐款行动，延续传统做法，对员工的捐款进行一比一的追加捐赠匹配，即员工每捐一元钱，英特尔就添加一元捐款。
由于灾情严重，灾后恢复中面
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英特尔 芯片
- 在经历投资热、价格战、洗牌潮之后，LED行业正在走向产业整合阶段时代。在国家政策的支持和下游市场需求的带动下，中国LED行业发展迅速，形成了从上游芯片、外延到中游封装再到下游应用的较为完整的LED产业链体系。中国LED产业历经了跌宕起伏的2012年后，在“市场乱象”和“政策风光”的双重局面下，迎来了2013崭新的格局。
1、珠三角LED产业地域特色明显
目前中国大陆LED产业已初步形成以长三角、珠三角、环渤海等三大区域集聚发展的总体产业空间格
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LED 芯片 外延
- 欧洲半导体设备大厂荷商艾司摩尔(ASML)上季营收净利双双优于预测，并且维持今年前景看法，带动市场看好芯片业将展现复苏预期，推升欧洲芯片股周四大涨。
艾司摩尔周四大涨4.85%至55.1欧元，在欧洲科技指数SX8P中表现居冠，德国芯片业者英飞凌(Infineon)跃升2.6%至5.58欧元，为涨幅第二大成份股。
艾司摩尔上季财报周三揭晓，营收年减29%至8.92亿欧元，税前息前净利年减66%至1.07亿欧元，尽管数据皆向下衰退，但双双优于市场预期。
艾司摩尔预估本季营收约达11亿欧元
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ASML 芯片
- 1 引言随着半导体工艺技术的发展, 愈来愈复杂的IP核可集成到单颗芯片上, SoC (片上系统)技术正是在集成电路( IC) 向集成系统( IS)转变的大方向下产生的。采用SoC 技术, 可将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器等集
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SoC IP核 芯片 可靠性研究
- 北京时间4月17日消息，据《纽约时报》报道，印度向来是许多重量级软件外包企业的大本营，现在该国政府期望复制其在软件领域的成功经验，推动本土电脑硬件产业向前发展。
与硬件产业不同，软件产业不太重视基础设施建设，反而对建立电子产业的需求更加紧迫，但芯片业者则需要大量干净水源和可靠的电力供应。以台式电脑和笔记本电脑组装为例，这主要依赖于规模经济和廉价的零组件，但仅仅只是这些条件，中国也耗费了数年时间才建立起来。
因此，印度政府决定采取一种全新的策略，用一种胡萝卜和大棒齐下的方式来推动本土电脑硬件
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意法半导体 芯片
- 近日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布，TeseoII单片卫星跟踪IC使用欧洲自主卫星导航系统伽利略(Galileo)卫星进行首次地面定位测试取得成功。此次测试是意法半导体与欧洲航天局(ESA)联合进行的测试。
欧洲航天局荷兰技术中心和意法半导体意大利那不勒斯GNSS(全球导航卫星系统)软件开发实验室于今年3月通过四颗在轨伽利略卫星进行了首次经纬度和高度定位测试。意法半导体和欧洲航天局使用无遮挡的屋顶天线(静态)和正常环境的移动测试单元(动态)完成了这次历史性的动静态测
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ST 芯片
- 近期，高通、英特尔、联发科等芯片公司都瞄准了售价普遍低于200美元的低价手机市场，希望通过这个快速增长的领域获得巨大销量。
在接受记者采访时，高通CMO阿南德·钱德拉赛卡尔表示，公司将会加大针对中低端智能手机市场的投入，以此加大布局拓展新兴市场的力度;作为中低端芯片市场的守擂方，联发科也公布了应对方案，为旗下众多解决方案制定降价方案。
无论是高性能处理器厂商放低身段，拉开架子开始布局中低端市场的攻坚战，还是该领域的守擂者坚守该阵地，都证明芯片厂商非常重视中低端芯片市场。&ld
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高通 芯片 处理器
- 据国外媒体报道，三星公司在手机DRAM内存芯片和NAND闪存芯片方面正面临供不应求的情况，该消息援引不知名的“业内人士”称，三星已经面向尔必达和东芝分别购买DRAM和eMMC(内嵌式存储)设备，不知是否是由于三星最新的旗舰三星GALAXY S4亟待上市造成了其他设备芯片不足的问题。
三星一直在为自己品牌的手机或平板设备提供DRAM和NAND闪存芯片之外，也面向其他厂商提供这类产品，也许是由于在智能手机上的需求过剩，并且由三星GALAXY S4领衔的三星GALAXY系列新机
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三星 芯片
- 在芯片技术突飞猛进的当下，所有的芯片厂商都在不遗余力的改进自身的产品工艺，台积电已经决定将16nmFinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底，甚至还希望10nm的芯片能在2015年底用极紫外光刻技术制造。GlobalFoundries、三星电子这两家代工厂也都已经宣布很快就会上马FinFET立体晶体管技术。
只要试产的良品率过关，台积电量产16nm的计划估计最早会在明年年中实现。台积电首席技术官孙元成(JackSun)日前表示：“我们对16nmFinFET工艺在明年的黄
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台积电 16nm 芯片
- 对于东南亚的设备和材料供应商来说，美光半导体在NAND和Flash的新增支出，飞利浦和欧司朗，GLOBALFOUNDRIES的持续投资将会给他们创造很多新的机会。
东南亚地区固定设备支出在2013年下半年会略有提升，在2014年会有较强回复。总体前道晶圆厂设备支出预期会从2013年的8.1亿美元翻倍至2014年的16.2亿美元。主力投资为晶圆代工和记忆体，GLOBALFOUNDRIES Fab7厂扩产计划在2014年中完成，UMC继续Fab12i 厂技术升级至40nm制程。
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半导体制造 芯片
- 近期，高通、英特尔、联发科等芯片公司都瞄准了售价普遍低于200美元的低价手机市场，希望通过这个快速增长的领域获得巨大销量。
在接受记者采访时，高通CMO阿南德·钱德拉赛卡尔表示，公司将会加大针对中低端智能手机市场的投入，以此加大布局拓展新兴市场的力度;作为中低端芯片市场的守擂方，联发科也公布了应对方案，为旗下众多解决方案制定降价方案。
无论是高性能处理器厂商放低身段，拉开架子开始布局中低端市场的攻坚战，还是该领域的守擂者坚守该阵地，都证明芯片厂商非常重视中低端芯片市场。&ld
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- V-by-One® HS 是我公司开发的下一代高速桥接芯片，又作为数字产品的下一代接口，已成为事实上的信息传输技术(现在的世界标准)。现在，为迎合电视市场客户的要求，V-by-One® HS的新产品 THCV226已开始量产，并开始进行扩大生产。
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芯片 V-by-One THCV226
- 据国外媒体报道，在PC沦为“夕阳产业”的背景下，英特尔新一代Haswell架构芯片因为其电耗性能的大幅提升，被视为PC救世主。美国科技新闻网站CNET 5日引述知情人士称，英特尔已经向电脑大厂交付该芯片。
消息人士称，英特尔已经开始交付该芯片，基于该处理器的电脑，最快将在二季度上市销售。
目前还不清楚有哪些电脑厂商成为这款芯片的尝鲜者。
媒体预测，在下周在中国北京举行的英特尔开发大会上，英特尔有可能对外披露Haswell芯片性能和交付情况的动态。
Has
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英特尔 芯片
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