7月25日消息,分析师郭明錤表示,苹果iPhone 18系列将会配备三星影像传感器,届时索尼的垄断地位将会被打破。据悉,三星已经成立了专门的团队来为苹果提供服务,从2026年开始,三星将为苹果出货4800万像素1/2.6英寸超广角影像传感器,打破长期以来索尼独供的局面。有观点认为,作为产业链上的头号大厂,苹果在全球指定近千家供应商完成零部件的生产任务,供应商名单会不时更迭。苹果管理供应链有一个很常用的招数,就是习惯为每类零部件配置2个供应商,一方面可以使供应商互相制衡,另一方面可以拿到更优的价格。这次苹果
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苹果砸下重金开发的重量级科技新产品头戴式混合实境Vision Pro,才在中国上市没多久就遭到50%的退货率。据媒体统计用户退货原因显示,多数消费者退货原因是互动性不足、佩戴不舒适、使用内容场景匮乏等是主原因。专家分析称,这项尖端科技产品价格太高、缺乏实用功能,恐难以成为日常必须品。 据《快科技》报导,有科技博主爆料称,苹果公司的重量级新产品Vision Pro才在大陆上市没多久,各国的退货率还不低,尤其在中国大陆甚至遭遇50%的退货率,实在是太凶猛了。报导说,苹果官网上的退货政策是「对于符合
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苹果 混合实境 Vision Pro 退货率
在WWDC上首次发布的Apple Intelligence功能将激发苹果设备潜在的“换新”需求,从而开启升级周期,带动出货量强劲上涨。认为今年晚些时候将有创纪录水平的被压抑需求在iPhone 16系列产品上释放,而2025财年可能是多年设备更新周期的开始。
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台积电2纳米先进制程及3D先进封装同获苹果大单!业者传出,台积电2纳米制程传本周试产,苹果将拿下2025年首波产能外,下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入该封装技术并展开量产,2026年预定SoIC产能将出现数倍以上成长。 半导体业者指出,随SoC(系统单芯片)愈做愈大,未来12吋晶圆恐仅能摆一颗芯片也不为过,但这对晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战;因此,以台积电为首等生态系加速研发SoIC,希望透过立体堆栈芯片技术,满足SoC所需晶体管数量、接口数、传输质量及速度等要求,并
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《科创板日报》15日讯,台积电2nm制程传出将在本周试产,苹果将拿下2025年首波产能外,下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产,2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 (台湾工商时报)
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苹果 M5芯片 台积电 SoIC 封装制程
IT之家 7 月 11 日消息,市场追踪机构 IDC 数据显示,自 2 月份在美国推出以来,苹果 Vision Pro 仅在发售时短暂引发热潮,尚未在一个季度售出 10 万台,且三季度美国销量与二季度相比将下降 75%。▲ Vision Pro 销量(黑色为美国市场,蓝色为除美国外的其他市场)Vision Pro 美国起售价为 3499 美元(IT之家注:国行售价 29999 元起),该机构称其全年全球销量不会超过 50 万台,平价款 Apple Vision 预计将于 20
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据外媒报道,随着全球监管机构对于大型科技公司投资AI创业公司的审查日益严格,微软决定放弃在OpenAI董事会中的观察员席位,且“立即生效”。微软致函OpenAI表示在过去的八个月里,见证了新成立的董事会取得的重大进展,鉴于OpenAI当前的良好发展态势,其观察员角色已完成了历史使命,因此微软在董事会中的角色已不再‘必要’。对此,OpenAI回应称,非常感谢微软对董事会和公司发展方向的信心,期待继续保持成功的合作关系。值得一提的是,随着微软的退出,此前消息称有望获得相同席位的苹果也不会加入OpenAI董事会
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近日,微软宣布,将放弃OpenAI董事会观察员席位。微软此举是在全球监管机构审查大型科技公司在AI领域的影响力之际做出的。随着欧盟、英国和美国反垄断监管机构对微软对OpenAI的控制程度表示担忧,微软最终选择离开。据外媒援引知情人士透露,随着微软的退出,苹果也将不会在OpenAI董事会担任观察员角色。但是,媒体援引美国联邦贸易委员会(FTC)消息人士透露,即使微软放弃OpenAI董事会席位,仍无法打消美国监管部门的反垄断顾虑。该委员会正在调查微软对OpenAI的投资。监管审查加剧去年11月,微软曾向Ope
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市场乐观认为,今年晚些时候任何经济疲软迹象都将导致美联储降息,周四公布的6月CPI数据有望继续提振降息预期,周一美股纳指、标普500大盘齐创新高。且美国纽约联储最新调查结果显示,美国通胀预期连续两个月下降,美国6月一年期通胀预期降至3.02%,前值3.17%。外汇市场上,美元指数(DXY)保持平稳,围绕105上下波动。数据显示,日本五月现金收入平均增长1.9%,且加班费提高,日元升破161。评论称,随着强有力的工资协议发挥作用,实际工资预计将在第三或第四季度回升,提振了日本央行今年晚些时候加息预期。大宗商
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据彭博社(Bloomberg)引述消息报道,根据双方协议,苹果前首席营销官Phil Schiller将加入OpenAI董事会,担任观察员的角色,该协议将于今年晚些时候生效,Schiller尚未出席任何会议,具体的情况仍可能发生变化。正如彭博社所指出的,苹果高管在与其合作的公司中担任董事会成员的情况非常罕见。由于苹果准备在macOS Sequoia、iOS 18与iPadOS 18等操作系统上,以及新版的Siri上集成OpenAI的ChatGPT,加入OpenAI董事会将使Schiller能够更深入地理解
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据安森美官微消息,近日,安森美(onsemi)宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购,后者已成为安森美的全资子公司,其技术精湛的团队将并入安森美智能感知事业群,并继续在北卡罗来纳州运营。据了解,SWIR Vision Systems是胶体量子点(CQD®)短波红外(SWIR)技术的领先供应商,这项技术将系统的可视性和检测范围从标准 CMOS 传感器波长扩展到了 SWIR 波长。通过此次收购,安森美将把硅基 CMOS 传感器和制造专长与 CQD 技术相结合,以更低的成本和更高的产量提供高
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7月5日消息,据媒体报道,苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片,预计今年的使用量可能达到20万左右。作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分,台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术,SoIC是“3D封装最前沿”技术。据悉,SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上,台积电的3D SoIC的凸点间距
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作为持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的一部分,安森美(onsemi)宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购。SWIR Vision Systems是胶体量子点(CQD®)短波红外(SWIR)技术的领先供应商,该技术扩展了可检测光的光谱范围,可以透视物体并捕捉以前无法捕捉到的图像。安森美将这一专利技术整合到其业界领先的CMOS传感器中,将显著增强公司的智能感知产品组合,并为工业、汽车等关键市场的进一步发展铺平道路。CQD使用具有独特光学和电子特性的纳米颗粒或晶体,可以精确调节以
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安森美 SWIR Vision Systems 智能感知
7 月 4 日消息,根据经济日报报道,在 AMD 之后,苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作,预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案,可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统,其中分为 3
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IT之家 7 月 3 日消息,根据美国商标和专利局最新公示的清单,苹果公司获得了一项关于 Vision Pro 头显的新专利,在手势、眼球追踪之外探索头部控制方案。根据专利描述,Vision Pro 头显佩戴者可以通过倾斜或转动头部,来移动屏幕上的滑块,未来可能用于调整音量和亮度等等。对于双手不便的 Vision Pro 头显用户来说,苹果的这项专利探索提供了新的解决方案,佩戴者只需要移动头部和观察事物,就能控制苹果 Vision Pro 头显上的一切。IT之家附上相关图片如下:这种“头部控制”
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