英飞凌科技股份公司近日推出集成式功率级产品系列。全新功率级器件的电源效率达到96%，可与英飞凌最新一代数字PWM电源管理控制器结合在一起。这能为服务器、存储器、电脑和通信系统提供完整的多相电源系统解决方案。 集成式功率级可降低功率损耗，并简化面向多核处理器、ASIC和FPGA的高效率电源的方案设计，而这对于多核处理器、ASIC和FPGA而言至关重要。产品采用小巧的5 mm x 6 mm PQFN SMD封装，最大额定电流达到70
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英飞凌 FPGA
英飞凌科技(InfineonTechnologies)扩展采用SOT-223封装的CoolMOSCE产品组合。采用此封装的英飞凌CoolMOS，可在DPAK之外提供另一项具成本效益的选择，也能在部份设计中节省空间，并降低功耗。SOT-223封装不含中间针脚，完全相容于一般DPAK封装，可直接取代DPAK。此全新封装专为LED照明及行动充电器应用所设计。
新型SOT-223封装能够满足成本缩减的需求，是价格敏感应用的理想选择。封装尺寸缩小后，不仅降低了成本，同时维持与既有DPAK封装的相容性。采用
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英飞凌 SOT-223
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFN-NY)近日发布适配Kintex® UltraScale™的电源开发板，该开发板配备英飞凌带PMBus全功能的数字负载点(PoL)DC-DC稳压器IR3806x产品。实现该开发板设计灵活性的一个关键推动因素是IR3806x系列出色的PMBus功能而且电路设计的相关配置可存储在该产品系列的内部存储器中。此外，PMBus指令支持实时控制、故障状态监测和参数遥测。 极大的灵活性 片上可编程Su
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英飞凌 FPGA
“合作、发展、互利、共赢”始终是中德两国开展经济和工业领域交流合作的核心理念，而求新求变求突破是双方共同坚持的发展准则。近日，在英飞凌德国总部，英飞凌智能卡与安全事业部全球副总裁Thomas Rosteck先生热情接待了中华人民共和国交通部通信信息中心副主任林榕先生及其直属单位中交金卡公司等一行人的到访，双方就中国公共交通的互联互通和未来发展进行了深入的交流，为日后英飞凌与交通部在智能交通领域开展更多实质性的合作奠定了基础。 在访问期间，林榕副主任介绍说，交通部通信信息中心及下属的中交金卡
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英飞凌
英飞凌科技股份公司近日发布适配Kintex® UltraScale™的电源开发板，该开发板配备英飞凌带PMBus全功能的数字负载点(PoL)DC-DC稳压器IR3806x产品。实现该开发板设计灵活性的一个关键推动因素是IR3806x系列出色的PMBus功能而且电路设计的相关配置可存储在该产品系列的内部存储器中。此外，PMBus指令支持实时控制、故障状态监测和参数遥测。 极大的灵活性 片上可编程SupIRBuck™稳压器能为基于FPGA的设计带来极大灵活性。因而，它很容易适应快速变化的设计
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英飞凌 FPGA
移动金融正凭借其便捷和高效的用户体验得到迅速普及。相关基础设施和受理环境的日趋成熟，推动安全支付成为各类智能设备的关键功能之一。然而设备厂商，尤其是可穿戴产品厂商面临着将安全NFC功能集成到超小型设备中的种种挑战。针对这种需求，一种独特的NFC安全模块由英飞凌与北京中清怡和公司合作推向市场。这款新型即插即用方案通过将高端的英飞凌安全芯片和NFC天线元件以及软件集成在小至4mmx4mm的模块中，大大减少了设备厂商的开发投入。
英飞凌SLE78超微型NFC安全
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英飞凌 SLE78
“合作、发展、互利、共赢”始终是中德两国开展经济和工业领域交流合作的核心理念，而求新求变求突破是双方共同坚持的发展准则。近日，在英飞凌德国总部，英飞凌智能卡与安全事业部全球副总裁Thomas Rosteck先生热情接待了中华人民共和国交通部通信信息中心副主任林榕先生及其直属单位中交金卡公司等一行人的到访，双方就中国公共交通的互联互通和未来发展进行了深入的交流，为日后英飞凌与交通部在智能交通领域开展更多实质性的合作奠定了基础。 在访问期间，林榕副主任介绍说，交通部通信信息中心及下属的中交金卡
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为了整合相关领域资源，推动移动金融产业的成熟发展，今天，由中国金融电子化公司、中国工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、银联等联合发起，中国金融电子化公司主办的“北京移动金融产业联盟成立大会暨第一届全体会员大会”在北京召开。在本次成立大会上，英飞凌全票当选为联盟理事单位，这一荣誉进一步坚定了英飞凌争当中国金融支付行业的首选安全芯片的信念。 作为全球领先的安全智能卡芯片供应商，英飞凌科技始终与各金融机构及产业链上下游合作伙伴并肩同行，为支付服务和消费者的金融安全保驾护航。 “我们非常荣幸能够被选举
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英飞凌 IC卡
英飞凌科技股份公司采用SOT-223封装进一步扩充CoolMOS™ CE产品系列的阵容。对于英飞凌CoolMOS而言，该封装是针对DPAK的一种经济性备选方案，同时能在某些耗散功率较低的设计中节省空间。去除了中间引脚的SOT-223封装完全兼容典型的DPAK封装，可被用于直接替换DPAK。该新封装瞄准的是客户在LED照明和手机充电器等应用的设计。 通过简便易行的引脚对引脚替换实现低成本 全新SOT-223封装能满足价格敏感型应用对于降低成本的需求。这可以通过缩小封装尺寸，同时保持封装与原
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英飞凌 SOT-223
英飞凌科技股份公司采用SOT-223封装进一步扩充CoolMOS™ CE产品系列的阵容。对于英飞凌CoolMOS而言，该封装是针对DPAK的一种经济性备选方案，同时能在某些耗散功率较低的设计中节省空间。去除了中间引脚的SOT-223封装完全兼容典型的DPAK封装，可被用于直接替换DPAK。该新封装瞄准的是客户在LED照明和手机充电器等应用的设计。 通过简便易行的引脚对引脚替换实现低成本 全新SOT-223封装能满足价格敏感型应用对于降低成本的需求。这可以通过缩小封装尺寸，同时保持封装与原
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英飞凌 SOT-223
1.您所关注的智能制造领域中，相关的技术及发展趋势如何? 回答：英飞凌作为德国工业4.0的创始成员和工业4.0的积极倡导者，与其他成员一起负责工业4.0标准化的制定,特别是工业4.0场景下的核心器件和技术的研发。 英飞凌作为工业4.0的积极践行者，不断通过自己的世界上最先进的无人化工厂在验证工业4.0的技术和产品。同时积极通过中德高层合作和英飞凌在中国本土自身或合作伙伴的优势，助力中国制造2025。 从技术角度看，智能制造的核心是物联网和服务互联网在工业的应用，所以物联网和互联网的技术趋势会推动
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英飞凌 工业4.0
马来西亚国家注册处(NRD)因推进政府证照应用取得巨大突破和利用大马卡为马来西亚人民提供优质服务而获得表彰。亚太智能卡协会(APSCA)向NRD授予“远见卓识奖”和“卓越服务奖”。大马卡是一种基于英飞凌和Datasonic的技术和芯片解决方案的多用途智能身份证照。 携手Datasonic 依托Datasonic提供的智能卡个人化解决方案、耗材以及技术支持和维护服务，NRD推出了大马卡。大马卡的核心是保护用户资料的英飞凌SLE 78安全芯片。 英飞凌SLE 78芯片的独特之处在
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英飞凌 Datasonic 芯片
在奥迪公司的指导下，全球网络及安全控件的领先供应商TTTech Computertechnik AG(以下简称“TTTech”)开发出用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的中央平台控制器“zFAS”，该控制器主要功能是进行传感器的全面数据融合。内部搭载的英飞凌微控制器可确保它满足计算性能和安全性的最高要求。 zFAS可满足用户对于主动和被动驾驶辅助系统日益快速增长的性能需求。它不仅增加了拥堵道路自动驾驶和自动泊车等新功能，还能满足功能安全、连通性和计算能力等更高的要求。推动这一需求增
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英飞凌 自动驾驶
英飞凌科技股份公司近日推出一款面向LED应用的多模式反激控制器IC。它可缩短灯具“点亮时间”，节省器件数量，降低运行和待机功耗。IRS2982S专为满足中高端LED设计的性能和效率要求而设计，是一款适合各种室内、室外、办公室和工厂照明方案需求的多功能控制器解决方案。
IRS2982S配备600 V高压启动单元，使得“点亮时间”小于0.5秒,而且节省了外部分压电阻。可配置的临界导通模式(CrCM)和断续导通模式(DCM)确保它满足各种各样的应用需求
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英飞凌 LED
对于物联网成功发展而言，日趋重要的是系统设计与实施简单易用，同时拥有强大的硬件安全性。根据IHS Technology预测，2014年至2020年间，在物联网应用中使用的嵌入式安全控制器的年复合增长率将达到30%，发货量超过4.8亿件。 英飞凌科技股份公司将携手合作伙伴在旧金山举办的2016年美国RSA信息安全大会(2016年2月29日—3月4日)上，展示硬件安全对于物联网(IoT)的重要作用： · 华为与英飞凌合作利用TPM保障物联网安全——通过利用OPTIGA™
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