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英飞凌 xmc7000 文章 进入英飞凌 xmc7000技术社区

英飞凌将以2.5亿欧元价格售出有线通讯业务部

  •   电脑芯片厂商英飞凌周二表示,它将以2.5亿欧元的价格将其有线通讯业务部出售给美国投资机构金门资本(Golden Gate Capital)下属的一家分支机构,以便自己可以专注于核心业务。   英飞凌表示,尽管爆发了全球性经济危机,该业务部在过去几个季度仍处于盈利状态。   英飞凌还表示,预计这项交易将在秋季完成,交易完成后,英飞凌的财务状况将显著得到改善。   英飞凌首席执行官Peter Bauer表示:“分拆出售有线通讯业务部是我们再融资整体规划中的重要一步。而且,我们更加专注于核
  • 关键字: 英飞凌  有线通讯  能源效率  安全  

英飞凌有铅小信号分立器件全部在无锡封装

  •   1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元,将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地,并同时兼具创新工艺开发功能。   据英飞凌董事负责运营的会成员Reinhard Ploss介绍,根据英飞凌最新的业务整合实施方案,目前位于马来西亚的英飞凌马六甲功率半导体装配与测试生产厂内约55多条有铅小信号分立器件生产线全部
  • 关键字: 英飞凌  立器件  智能卡芯片  汽车电子  

英飞凌上调第三季度业绩预期

  •   英飞凌科技股份公司近日上调了2009财年第三季度业绩预期。   针对当前的2009财年第三季度,英飞凌预计,公司合并分部业绩接近盈亏平衡点,销售额环比增幅达到10~15%。此外,英飞凌还预计本季度自由现金流量为正值,到本季度末的毛现金头寸接近8.5亿欧元。   英飞凌于2009年4月30日公布了2009财年第三季度的业绩预测数据,当时预测公司该季度销售额的环比增幅约为10%,按合并分部业绩计算的利润率大约为-10~-5%。   “尽管当前经济形势严峻,半导体市场不景气,但我们的合并分
  • 关键字: 英飞凌  半导体市场  

英飞凌上调Q3财测 传向政府申请7.6亿贷款

  •   德国半导体大厂英飞凌(Infineon Technologies AG)上调现行的年度第3季财测,并表示产业可能已经触底,但仍维持相对疲软全年展望。股价应声一度劲扬7%。   另据德国《商务日报(Handelsblatt)》周五引述消息人士报道,英飞凌已向政府申请5.4亿欧元(合7.6亿美元)的贷款担保,预期贷款担保委员会将于下周一审理。   英飞凌将年度第3季(4-6月)去除项目后营业利益预估,由4月份宣布的较前季萎缩5%-9%,上调至几近持平。销售额亦估由原本预期的增长10%,上调至增长11%
  • 关键字: 英飞凌  半导体  销售额  

英飞凌上调财年第三季财测 股价闻声大涨

  •   处境不佳的德国芯片(晶片)制造商英飞凌近日表示,上调会计年度第三季的营收增长预估,同时上调集团财测,称因受到削减成本及撙节现金举措的支撑。英飞凌股价闻声大涨约7%。   “尽管整体经济氛围不佳且半导体市场环境亦疲弱,但集团整体业绩应能达到损益两平。”英飞凌首席执行官Peter Bauer在声明中表示。   英飞凌表示,第三季营收将较第二季增长10-15%左右。   英飞凌4月时曾预估,第三季营收将较前季增长约10%,集团整体利润率为负5-9%。   该公司还表示:&ld
  • 关键字: 英飞凌  芯片制造  半导体  

英飞凌推出OptiMOS 3 75V功率MOSFET系列

  •   今日在深圳举办的中国国际电源展览会上,英飞凌科技宣布推出OptiMOS™ 3 75V功率MOSFET系列。全新推出的这个产品系列具备业内领先的导通电阻(RDS(on))和品质因素(FOM, Qg * RDS(on))特性,可在任何负载条件下,降低开关模式电源(SMPS)、电机控制和快速开关D类功放等电源产品的功率损耗并改善其整体能效。   OptiMOS™ 3 75V功率MOSFET系列,是交流/直流开关模式电源(譬如面向全球市场的台式机和计算机服务器装备的电源)的同步整流的
  • 关键字: 英飞凌  MOSFET  OptiMOS  SMPS  

英飞凌与LS合组新公司,聚焦白家电电源模块

  •   新闻事件:   韩国LS与英飞凌科技共同成立LS Power Semitech Co., Ltd   事件影响:   将使英飞凌和LSI得以加速进入高效能家电、低功率消费与标准工业应用等前景好的市场   LS预计于2010年1月在天安市的生产基地开始量产CIPOS模块   韩国LS Industrial Systems与英飞凌科技(Infineon)共同成立了一家合资公司──LS Power Semitech Co., Ltd,将聚焦于白色家电压模电源模块的研发、生产与行销。   合
  • 关键字: 英飞凌  IGBT  CIPOS  射极控制二极管技术  SOI  

德国总理暗示将对本国半导体业提供资助

  •   德国总理默克尔15日在柏林的一次演讲中暗示,政府可能对本国半导体企业提供财政资助,以帮助这些企业更好地与美国公司竞争。   默克尔在演讲中比较了德国英飞凌、奇梦达与美国英特尔的情况,并认为英特尔获得了美国政府经济刺激计划的慷慨支持。她表示,对欧洲仅剩的几家半导体生产商,政府可能需要对其提供资助。   数据显示,受经济衰退影响,DRAM价格过去一年下跌58%。德国半导体企业深受打击,奇梦达已经于今年1月23日申请破产保护。   据悉,由于德国9月27日将迎来全国大选,总理默克尔和其挑战者副总理兼外
  • 关键字: 英飞凌  DRAM  半导体  

功率半导体:节能应用显身手中国市场现商机

  •   6月4日,为期3天的“PCIM China 2009”展会在上海光大会展中心落下帷幕。在展会期间,国内外知名功率半导体厂商向与会观众展示了众多新产品和高能效解决方案;同时,参展企业也纷纷表示对中国功率半导体的市场前景充满信心。   新产品亮相PCIM展   一年一度的PCIM展是功率半导体领域的盛会,同时也是业内企业展示新技术、新产品的舞台。在今年的展会上,英飞凌推出IGBT(绝缘栅双极晶体管)MIPAQ base模块,该模块是变频器的核心部件。在传统的变频器中,通常要在I
  • 关键字: 英飞凌  IGBT  DIPIPM    

德企英飞凌与无锡新区签约 追加投入1.5亿美元

  •   6月2日,世界最大的半导体综合开发商之一的德国英飞凌公司与无锡新区正式签约,在该区追加投入1.5亿美元。   总部位于慕尼黑的德国英飞凌科技股份公司,主要生产汽车半导体、高科技智能卡、无线通信以及有线通信产品。公司于1996年在无锡新区开设首家工厂,去年该厂半导体器件年生产能力达到37亿片。出于对中国公司业绩的认可,英飞凌决定向无锡公司追加投入,并将海外的55条分立器件生产线转移至无锡,使得无锡公司的总投资达到3亿美元。此项目投产后,无锡公司将增加1200名员工,半导体器件的年生产能力将增加至80亿
  • 关键字: 英飞凌  半导体  智能卡  

无锡市政府与英飞凌共同推动“太湖硅谷”建设

  •   英飞凌科技股份公司和无锡市人民政府新区管理委员会今日在江苏省无锡市举行签约仪式,到2011年,英飞凌将在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元扩建其无锡制造工厂,以推动无锡开发区高新技术产业的发展并为当地创造更多的就业机会。中国银行将为此扩展计划提供信用额度支持。江苏省省委常委无锡市市委书记杨卫泽、英飞凌科技股份公司负责运营的管理委员会成员Reinhard Ploss博士、英飞凌科技亚太区总裁潘先弟先生和英飞凌科技(中国)有限公司副总裁兼执行董事尹怀鹿博士出席了签约仪式。   根据协议,英飞凌无锡
  • 关键字: 英飞凌  半导体  封装测试  

英飞凌被迫向德国政府申请5亿欧元救急贷款

  •   继内存厂商奇梦达破产倒闭之后,其原属公司半导体厂商英飞凌公司也陷入了财政危机,该公司日前开始向德国政府申请启动总值达5亿欧元的政府贷款补助计 划,而这项计划是专门为那些境况危险的公司才设立的。不过这5亿欧元只占到英飞凌到明年夏季之前要筹集到的救急基金的一半多点。   英飞凌在到3月31日为止的财政季度中,季度营收比上一季度锐减10%,与去年同比猛降29%,该季度净亏损则达到2.58亿欧元之多。   已经倒闭的奇梦达公司是06年5月份从英飞凌公司拆分而来,是后者的全资子公司。英飞凌公司目前主要的产品
  • 关键字: 英飞凌  内存  通信  汽车  

电力电子器件产业水平提高 创新节能应用更广泛

  •   近年来,我国电力电子器件产业技术水平不断提高,应用领域日益广泛,已逐渐成为国民经济发展中基础性的支柱产业之一。随着电力电子器件产业日益受到国家的重视,国家对其生产企业和科研机构的扶持力度也在逐步加大。然而,在科研和产业化不断取得突破的同时,全行业仍面临诸多困难,尤其是关键技术受制于人,严重影响行业持续发展。   得到政策扶持   电力电子器件产业直接关系到变流技术的发展与进步,其技术水平成为建设节约型社会和创新型国家的关键因素。   随着我国特高压直流输电、高压变频、交流传动机车/动车组、城市轨
  • 关键字: 英飞凌  电子器件  

英飞凌无线业务实力增强,但受子公司奇梦达拖累

  •   Strategy Analytics 手机元器件技术服务发布最新研究报告“基带处理器芯片厂商剖析:英飞凌无线实力增强,但受子公司奇梦达拖累而黯然失色”。本研究报告针对英飞凌的基带芯片战略、产品组合、客户关系、及其优劣势进行了分析。   英飞凌在2008财年取得近十亿美元的收入,并与全球前七位手机厂商在基带芯片和射频产品上建立了客户关系;相比2005年只有一家基带芯片客户的情形,其市场地位得到了显著提升。英飞凌定位为2G, 2.5G 和 3G 市场的低端基带芯片供应商,同时又兼
  • 关键字: 英飞凌  基带芯片  

芯片厂商今年充满挑战 疲软已触底看到曙光将反弹

  •   欧、亚主流芯片厂商表示,尽管今年还将充满挑战,但芯片产业的疲软已经触底。   在发布过今年第一季度疲软财报后,德国芯片厂商英飞凌和中国台湾芯片厂商南亚科技都表示需求出现反弹,并预计当前季度将会有所改善。   按营收计算,全球最大芯片代工厂台积电第一季度利润下滑94%,但预计当前季度利润和营收将出现较大增长,表示当前环境正在改善。台积电表示,预计2009年产业营收将下滑20%,好于其高管之前预期的30%的下滑幅度。   台积电CEO蔡力行表示:“我们认为2009年下半年要比上半年好。我
  • 关键字: 英飞凌  芯片  
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英飞凌 xmc7000介绍

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