- 北京时间周三晚消息，德国半导体巨头英飞凌(Infineon Technologies AG)(IFX)在报告第四财季亏损扩大的消息后受到市场打压。该公司宣称，受重组开支及Qimonda股权的影响，该公司第四财季较去年同期扩大，并预计明年发生运营亏损。
该公司报告，截至9月30日，第四财季净亏损7.63亿欧元(约合9.63亿美元)，而去年同期净亏损2.80亿欧元。今年第四季度财报当中计入了2.53亿欧元的开支，这笔开支与公司进行重组和推迟售出Altis股权有关。Altis是英飞凌和IBM共同组
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- 德国芯片制造商英飞凌近日表示，该公司计划巩固其最近公布的削减成本计划，目前正在公司内部洽谈缩短工作时间一事。
据国外媒体报道，英飞凌的发言人证实了此前Welt am Sonntag上的一篇报道，称公司已公布了即将削减2亿欧元(约合2.588亿美元)成本的计划，并将制定出新的成本削减计划。该发言人表示，除了7月份进行了一次裁员之外，公司不会再考虑其他裁员计划。
今年7月份，英飞凌首席执行官彼得·鲍尔(Peter Bauer)曾宣布裁减其3000名员工的成本削减政策。
目前
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- 北京时间11月27日消息，据德国媒体报道，英飞凌已要求德国政府对下属公司奇梦达的内存芯片业务及其他受挫的德国芯片厂商提供支持。
德国经济部长格罗斯(Michael Glos)的发言人表示，格罗斯已经与来自各个行业的公司进行会谈，“但我们不能对特定公司发表评论。”该发言人士称。
消息人士称，德国的萨克森州正在考虑政府救助，以避免奇梦达在该州首府德累斯顿的工厂倒闭。如果工厂倒闭，可能导致上千人失业。
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- 英飞凌科技股份公司日前在GSMA移动通信亚洲大会上，推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。
英飞凌单片解决方案X-GOLD™102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的最低成本解决方案实现差异化，从而在市场上脱颖而出。该芯片将成为XMM™1020平台解决方案的一部分。XMM™1020平台解决方案包括开发工具套件和客户支持套件，能够最大限度缩短
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- 2008年11月7日，德国Neubiberg与美国密歇根州底特律讯——在2008年Convergence大会上，英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）宣布推出两款全新的可编程线性霍尔传感器。这两款传感器经过专门设计，适用于需要精确角度和位置检测的汽车级产品的苛刻要求。英飞凌新型TLE4997和TLE4998线性霍尔传感器具备最高的精度，完全符合汽车行业要求。此外，TLE4997传感器具备独特的温度补偿功能，而TLE4998传感器则具备独一无二的全生命周期应力补偿功能。
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- 2008年11月5日，瑞典斯德哥尔摩与德国Neubiberg讯——奥托立夫公司（NYSE：ALV和SSE：ALIVsdb）和英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日联合宣布，奥托立夫选中英飞凌作为其下一代安全带预紧系统（主动式安全带）的功率半导体的独家供应商。英飞凌的这种功率芯片能够采用相对较大的电流在极短的时间内对电机实施控制，它是最近批量上市的NovalithlCTM家族的成员。奥托立夫公司是全球最大的汽车安全系统供应商，通过使用电机和电子装置在发生碰撞前的几毫秒
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- 2008年10月29日，德国Neubiberg与比利时布鲁塞尔讯——英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日在宽带世界论坛欧洲会议上，宣布推出单片ADSL2＋设备XWAY? ARX168。该产品率先集成了千兆位以太网，并且具备支持网络电视（IPTV）和超过150 Mbps的无线数据速率的多种高级特性。该芯片是英飞凌计划开发的具备业界领先性能和集成度的路由器与集成接入设备（IAD）解决方案系列的首款产品，便于原始设备制造商通用平台架构进行开发，节省开发成本。
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- 持续的技术推动、成本降低和公共政策以及产业合作正在助力全球太阳能产业的飞速发展。除了应用材料、Centrothem、MEMC、日本夏普、三洋、德国Q-Cell、美国SunPower以及中国无锡尚德、常州天合等早已活跃在光伏领域的主要玩家外，全球各大厂商也纷纷以各种形式积极投身开发这种新能源的行列之中。
那些名气响亮的公司总是率先成为人们关注的目标。IBM不久前号称他们已经在实验室实现了从1平方厘米的板上提取230W的能量，并最终获得70W可用电力的技术。而来自Intel的消息则称，该公司今年已经
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- 2008年10月17日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司（FSE/ NYSE：IFX）近日宣布，集成微控制器的单片发射器IC SmartLEWIS? MCU PMA7110实现量产供货。该产品几乎可提供无线遥控设备所需的全部功能。这种全新产品是适用于sub-1GHz ISM（工业、科学和医疗）频带的低功率ASK/FSK多带发射器IC SmartLEWIS MCU系列中集成度最高的产品，在单一芯片中涵盖315 MHz、434 MHz、 868 MHz 和 915 M
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- 英飞凌科技股份公司近日宣布，集成微控制器的单片发射器IC SmartLEWIS MCU PMA7110实现量产供货。该产品几乎可提供无线遥控设备所需的全部功能。这种全新产品是适用于sub-1GHz ISM（工业、科学和医疗）频带的低功率ASK/FSK多带发射器IC SmartLEWIS MCU系列中集成度最高的产品，在单一芯片中涵盖315 MHz、434 MHz、 868 MHz 和 915 MHz等四个频带。先进的功率控制系统使PMA7110成为适用于电池供电遥控装置和无线传感应用的理想产品。
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- 英飞凌科技股份公司近日宣布推出全球首款采用椭圆曲线加密算法（ECC）非对称鉴权体制并且集成温度传感器的芯片。利用这种芯片，电池和电子产品制造商可检测出非法配件和售后更换件。这种防伪检测功能有助于制造商实现预期的用户体验，防止未经授权和测试的配件或电池带来安全风险。
全新推出的ORIGA SLE95050系列包含一款搭载温度传感器的产品，可进一步提高数码相机、手机和便携式计算机等电子设备的电池安全性。ORIGA SLE95050也可用于打印机硒鼓、备件、一次性医疗用品、网络设备或其它配件，
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- 全球领先半导体公司飞思卡尔正在考虑将其公司亏损的手机芯片业务部门进行重组。据飞思卡尔公司的CEO里奇·贝耶在一次接受德国版《金融时报》记者的采访时表示，他正在考虑几种选择。
据里奇·贝耶在接受这次采访时表示，飞思卡尔公司当前认为有三种选择：寻找合作伙伴、卖掉其手机芯片业务部门或继续独立运作手机芯片业务。据里奇·贝耶表示，飞思卡尔公司正在与数家可能的合作伙伴进行谈判，但没有制定具体时间表。尽管里奇·贝耶在对飞思卡尔公司是否可能与英飞凌公
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- 英飞凌科技旗下的子公司Primarion，为当今的先进计算和通信市场推出PX3684——一款数字式多相功率控制器。
PX3684的相位调节控制是基于所插入的双列直插内存模块（DIMM）的数量，当DIMM的数量低于所允许的最大值时，它可优化系统效率。当增加DIMM时，可以启用额外的相位，以增加基于PX3684的系统当前的处理能力，从而驱动更多的DIMM插槽。
PX3684支持两种模式的相位调节控制：用户控制和自主控制。在用户控制模式下，系统主控制器将通过控制器的I2C
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- 2007年，英飞凌科技股份公司在功率电子分立式半导体器件和模块领域表现抢眼，进一步巩固了其全球第一的位置。
根据全球市场研究公司IMS Research的最新调查，英飞凌在全球分立式功率器件和模块市场的份额提高至9.7%。英飞凌在2007年大约增长了23%，而全球市场的增长为9.3%，达到136亿美元（2006年为125亿美元）。该市场研究公司预测今后五年，分立式功率半导体器件与模块市场的年平均增速将达到8%至9%。
IMS研究公司研究总监兼"2008年分立式功率半导体器件与模块
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- 国外媒体报道，据两项研究结果显示，苹果3G版iPhone手机掉线问题可能与网络有关，而不是iPhone自身问题。
近期，不断有用户抱怨，称3G版iPhone经常出现掉线和服务中断等问题。据分析师称，该问题很可能是英飞凌芯片组故障所致。
日本第一大证券公司野村证券（Nomura）分析师理查德。温德瑟（Richard Windsor）称：“这些问题通常是由不成熟的芯片组和无线电协议栈所导致，而英飞凌正是这部分组件的供应商。”
另据知情人士透露，苹果也是这样认为的。
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