- 欧洲开始实施在硅芯片上集成电容器的技术开发项目"MaxCaps"，共有17家半导体及汽车企业和1家研究机构参与。预定该项目将一直持续到2011年8月，项目的预算总额为275万欧元。德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布，该公司将负责协调5家参与该项目的德国公司。
项目的目的是在硅底板上集成电容器，以削减目前广泛应用的芯片电容器。参加该项目的企业将开发介电率高达50以上的介电材料及蒸镀工艺。目标是最多替换30%的芯片电容器，底板面积缩小到原来的一
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英飞凌 电容器 MaxCaps
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