用户现在有了更加简便、快捷、高效的方式，在2台PC之间以Thunderbolt技术的速度，安全地共享文件、屏幕、键盘、鼠标和存储设备。今天，英特尔宣布推出Thunderbolt Share，有效提升了 PC 对 PC（PC-to-PC）的连接体验，标志着用户与 2 台 PC 交互方式的重大变革。该方案适用于搭载Thunderbolt 4 或 Thunderbolt 5 端口的特定 PC 及配件上，可实现即时屏幕共享和 PC 间文件快速传输，让用户的工作流更加灵活高效。英特尔副总裁兼客户端连接事业部总经理J
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英特尔 Thunderbolt Share PC间 超快连接
英特尔在《自然》杂志发表题为《检测300毫米自旋量子比特晶圆上的单电子器件》的研究论文，展示了领先的自旋量子比特均匀性、保真度和测量数据。这项研究为硅基量子处理器的量产和持续扩展（构建容错量子计算机的必要条件）奠定了基础。英特尔的量子硬件研究人员开发了一种300毫米低温检测工艺，使用互补金属氧化物半导体（CMOS）制造技术，在整个晶圆上收集有关自旋量子比特器件性能的大量数据。英特尔打造的300毫米自旋量子比特晶圆量子比特器件良率的提升，加上高通量的测试工艺，让英特尔的研究人员能够根据更多的数据分析均匀性，
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如果说英伟达是人工智能浪潮的最大受益者，那么作为最早将AI推广到各个细分市场的先驱者，英特尔在这波浪潮中绝对是迷失方向的巨轮。只不过真正具有削弱英伟达AI统治力潜质的，可能非英特尔莫属。
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近日，晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息：英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判，或达成110亿美元融资协议；日本全力争取台积电设立第3座晶圆厂。日本熊本力邀台积电建晶圆三厂 据彭博社报道，于今年4月上任的日本熊本县新任知事木村敬表示，将全力争取台积电在当地建设第三座晶圆厂，并提议今年夏天到台积电总部拜会，商讨相关事宜，致力将熊本打造为半导体聚落。木村敬表示，“我们准备全力支持”，同时希望将熊本县打造成半导体产业聚落。“我们希望熊本成为人工智能、数据中心和自动驾驶等源于半导体的无数产
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当地时间5月13日，英特尔宣布，任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。英特尔表示，O'Buckley将接替公司资深人士Stuart Pann，后者在公司新的运营模式下建立了英特尔的代工部门。O'Buckley将向英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）汇报工作。资料显示，O'Buckley在半导体行业拥有超过25年的经验，最近担任Marvell Technology（美满科技）的定制芯片部门担任高级副总裁。他还曾在格芯（GlobalFou
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● 红帽 OpenShift AI 和英特尔的AI技术为企业提供了一个可信赖的集成平台，加速生成式人工智能和机器学习创新● 红帽 OpenShift AI 现已支持英特尔的Gaudi AI加速器全球领先的开源解决方案提供商红帽公司近日宣布与英特尔合作，在红帽OpenShift AI上支持企业人工智能（AI）应用。两家公司将共同推动在英特尔人工智能产品（包括英特尔® Gaudi® AI加速器、英特尔®
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英特尔周一宣布，任命凯文·奥巴克利为其合同芯片制造业务的服务主管，这位行业资深人士将接替公司老将斯图尔特·潘的职位，负责管理英特尔的代工服务业务。英特尔正在扩展这一部门，以赶上市场领导者台湾积体电路制造公司（TSMC）。奥巴克利将接替设立英特尔代工部门并确立新运营模式的斯图尔特·潘。几十年来，英特尔只为自己制造芯片，但在过去几年中，该公司已投入数十亿美元到其代工业务中，以增强其制造能力，并作为合同制造商生产更多的半导体。奥巴克利将向英特尔首席执行官帕特·基尔辛格汇报工作，他在半导体行业拥有超过25年的经验
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IT之家 5 月 13 日消息，X 平台人士 @miktdt 发现，英特尔近日向 oneAPI DPC++ 编译器的 LLVM 文档添加了 bmg_g21（Battlemage G21、BMG-G21）核心相关代码。这也是首次有 Battlemage 架构独显相关代码现身该文档，暗示 Battlemage G21 GPU 有望成为英特尔下代独显首发型号。IT之家注意到，文档中将 bmg_g21 的 GPU 架构称为 intel_gpu_20_1_4，与据信
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拜登政府围堵华为再出招，新一轮禁止英特尔、高通两大美企供货芯片给华为，恐波及华为笔电和智能型手机产品。华为高层早料到有这天，消息指出，华为已研发麒麟处理器，可望应用在手机上，甚至延伸到自家笔电，摆脱对高通、英特尔的依赖。美国政府近期撤销高通、英特尔向华为销售某些芯片的许可；此举将直接影响华为手机和笔记本电脑的芯片供应，华为终端BG董事长余承东早已预见。快科技报导，今年初，余承东在华为内部信上表示，不经黑夜，不到黎明，通往胜利的路，绝不是一帆风顺的。他说，「过去几年，面对一轮又一轮的制裁打压，顽强的终端将士
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随着一成式AI和大模型的出现，很多人预测说AI将会像电力一样变成无处不在的技术。AI技术的应用也并非只是集中在服务器和云端的。在云端实现的AI，比如现在非常火的大模型或者生成式AI，动辄就是几千上万甚至是几十万张显卡放在一个数据计算中心来提供这样的算力服务。但是这些算力中心一个是平台规模比较大，二是离用户也比较远，想要使用它需要通过一些软件服务商，把用户的需求通过翻译送到这上面去，时间又慢，效率又低。真正从物联网或者说从实际应用角度来看，如果说想把AI应用到每一步，一定是云计算、边缘计算、终端大家一起发力
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5月11日，英特尔人工智能创新应用大赛总决赛暨颁奖典礼在北京举办。英特尔通过搭载英特尔®酷睿™Ultra处理器的AI PC设备和软件工具套件、开放的生态系统，帮助开发者在AI PC上进行创新应用开发并推动相关应用落地，让最终用户能够在PC上体验到由AI技术带来的生产力跃升。在历时五个月的角逐后，来自个人赛道和企业赛道的2120支团队中，共有30支团队的优秀作品脱颖而出并晋级总决赛，这些作品新颖、实用且可落地，覆盖互联网、教育、医疗、农业、建筑、法律、零售、文旅、工业、能源、游戏、影视、广告等多个领域。其中
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这几年，Intel以空前的力度推进先进制程工艺，希望以最快的速度反超台积电，重夺领先地位，现在又重申了这一路线，尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺，在未来巩固自己的领先地位。目前，Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。其中，Intel 3作为升级版，应用于服务器端的Sierra Forest、Granite Rapids，将在今年陆续发布，其中前者首次采用纯E核设计，最多288个。In
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上个月英特尔晶圆代工宣布完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤，为未来工艺路线图的生产做好准备。
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5月7日，英特尔发布了《2023-2024年度企业社会责任报告》。至此，英特尔已连续30年以公开透明的方式汇报对环保承诺的进展。今年，报告重点回顾了英特尔在业务、运营等多个领域取得的成果，并展望未来。过去一年间，英特尔围绕2030年RISE战略及目标取得了一系列关键进展，具体包括：● 减少43%“范围1”和“范围2”温室气体排放：与2019年相比，英特尔通过温室气体减排项目和可再生电力采购，将“范围1”和“范围2”温室气体排放减少了43%。● 在四个国家实现
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据日经中文网报道，近日，英特尔宣布将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后道工序”实现自动化的制造技术，计划在2028年之前实现实用化。报道称，除欧姆龙之外，雅马哈发动机、Resonac控股、信越化学工业旗下的信越聚合物等日本企业也将参与。他们将成立“半导体后工序自动化与标准化技术研究联盟”(SATAS)，计划数年内在日本建立验证生产线，开发应对自动化的设备，预计投资额将达数百亿日元。
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英特尔介绍
公司简介
英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“INTegrated Electron [
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