在竞争日趋激烈的零售市场，以人工智能（AI）、计算机视觉、物联网等为代表的数字化创新技术正在成为零售商的核心竞争力之一。基于此，英特尔与汉朔科技、微软围绕零售场景的AI基础设施创新、AI应用优化等方面进行了密切合作，推出了基于英特尔®架构的数字门店与自助收银防损方案，以解决货架商品管理、自助收银、商品防损等环节中的棘手问题，为全球零售客户带来更大价值。
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英特尔 汉朔科技 微软 智慧零售 AI
据国外媒体报道，美国最大芯片制造商英特尔公司已经告知客户，由于生产和原材料成本飙升，将于今年第四季度开始提高大部分微处理器以及一系列外围的其他产品（包括Wi-Fi及其他连接芯片）的价格。涨幅因种类而异，最低在个位数，也有的产品涨幅可能最高达20％。早在今年4月份的最近一次财报会议上，英特尔就曾警告市场需求的减弱，并在随后的活动中重申了黯淡的宏观经济前景。当时，英特尔高管就暗示将涨价 —— 英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，英特尔“将产品重新组合到更高的价位”；而CFO戴
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英特尔 芯片 涨价
英特尔正式推出了首套开源AI参考套件，旨在让企业能够在本地、云端和边缘环境中都更易于部署AI。这些在英特尔On产业创新峰会（Intel Vision）上率先公布的参考套件包括AI模型代码、端到端机器学习管道说明、库和用于跨架构运行的英特尔oneAPI组件，让数据科学家和开发者能够学习如何更快速、更简单地在医疗、制造、零售和其他行业部署准确性更高、性能更优和总落地成本更低的AI。 英特尔副总裁兼人工智能和分析部门总经理李炜博士表示：“在开放和众创的环境中，创新才能蓬勃发展。不管是包括各种已优化的流
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英特尔 开源 AI
当前，5G、人工智能、自动驾驶等技术快速发展，应用场景也愈加广泛，这背后，有着灵活高效、高性能、低功耗等优势的可编程芯片FPGA功不可没。随着应用场景的扩大，FPGA的市场规模也迎来快速增长。IDC预计，全球传统FPGA市场规模将在2024年达到71.55亿美元。作为FPGA高需求国家之一，中国FPGA应用市场的发展被广泛看好，这也意味着我们需要更多FPGA人才，来满足日益增长的市场需求，助力科技事业发展。近日，由英特尔FPGA中国创新中心和英特尔FPGA大学计划联合发起的第一届“芯云未来——‘FPGA菁
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英特尔 FPGA 人才培养
消息称英特尔CEO Pat Gelsinger可能会在8月份前往台积电，与台积电的高层会晤，主要是对明年的3nm产能计划进行“紧急修正”。英特尔原计划2022年底量产第14代Meteor Lake，并于2023年上半年推出，如今有消息称将延后到2023年底。作为英特尔GPU绘图芯片代工企业，台积电的3nm制程的计划将受到影响。据报道，英特尔内部已开始紧急修正未来一年的平台蓝图以及自家制程产能计划。一直有消息称，英特尔将使用台积电的N3工艺生产GPU，比如独立显卡使用的GPU以及Meteor Lake的GP
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英特尔 3nm 制程
近日，英特尔携手谷歌联合发布云HPC工具包（Cloud HPC Toolkit），共同推动谷歌云的高性能计算（HPC）应用发展。该全新资源能够让用户使用来自英特尔®oneAPI Base和HPC工具包中的工具，通过面向仿真和建模的英特尔精选解决方案来优化性能。这些新工具不仅缩短了编译时间，以加快获得结果，亦能在SYCL内为不同厂商的加速器产品提供加速。 谷歌HPC解决方案负责人Ilias Katsardis表示：“将云HPC工具包与面向仿真和建模的英特尔精选解决方案相结合，可以带来更多益处。值得
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英特尔 谷歌 oneAPI 云HPC工具包
年初的CES大会上，Intel在宣布Arc锐炫显卡新进展的时候，披露了即将搭载的设备，包括自家NUC，不但有迷你机，还有笔记本。 是的，Intel NUC家族也有笔记本，它就是NUC X15，但只是Intel提供给的“公版方案”，OEM厂商可以拿去加工、改名，当做自己的产品，比如威刚的XPG Xenia系列笔记本。 目前的NUC X15笔记本基于11代酷睿H系列，包括i7-11800H、i5-11400H，显卡则可选RTX 3060、RTX 3070。 新一代的型号、规格现在终于泄露了，包括C7
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美国的“国产芯片”计划可能要受挫。此前，英特尔公司宣布推迟了原本7月22日在俄亥俄州举行的新半导体工厂的动工仪式。对此，美国俄亥俄州州长德文（Mike DeWine）近日回应称，尽管如此，他仍然相信，英特尔在俄亥俄州建厂的计划“不会改变”。英特尔首席执行官戈辛格（Pat Gelsinger）在6月底表示，如果美国国会不能批准“芯片法案”（CHIPS）中承诺的520亿美元的政府补助，英特尔可能会选择在欧洲，而不是美国扩大芯片生产。戈辛格表示，在美国的建厂进度将取决于国会是否通过这项立法。“（美国通过‘芯片法
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英特尔 芯片法案
英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示：“英特尔继续坚持‘硬核创新’推进科技发展，在芯片、软件和服务领域，‘三管齐下’全面满足多元需求，为数字经济的蓬勃发展助力。我们以制程工艺、封装技术等为基础，在软硬件产品更新上大步快跑，实现了一系列积极进展。” 2022年1月，在CES 2022上，英特尔展示了在自动驾驶、PC和显卡领域的里程碑式进展，加速创新引擎，助力行业数字化转型： ● Mobiley
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英特尔 创新
英特尔晶圆代工服务（IFS）29日宣布下个阶段加速器生态系计划。IFS云端联盟（IFS Cloud Alliance）将在云端实现安全的设计环境，透过利用巨量随选运算的力量，改善代工客户的设计效率，同时加速产品上市时间。本计划的初始成员包含亚马逊AWS及微软Azure，以及电子设计自动化（EDA）的主要厂商。英特尔晶圆代工服务事业群总裁Randhir Thakur表示，藉由汲取以云端为基础设计环境的可扩展性，IFS云端联盟将能够更广泛地使用英特尔的先进制程和封装技术。我们和领先云端供货商与EDA工具供货商
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英特尔 晶圆代工 云端联盟 IFS
当前，人类正面临着气候变暖、能源短缺、环境污染等全球挑战，实现可持续发展已迫在眉睫。面对全球挑战，科技企业应当积极承担社会责任，助力打造更加可持续的未来。近日，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐受邀出席第二届新浪财经·ESG全球领导者峰会并发表主题演讲，分享英特尔对企业社会责任的思考，以及英特尔的可持续发展战略。本届峰会由生态环境部应对气候变化司指导，新浪财经和中信出版集团联合举办，主题为“共促全球ESG发展，构建可持续未来”，邀请了全球机构、企业、学者共话ESG发展的现在与未来。以下为王锐演讲
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英特尔 气候挑战 绿色计算
你还记得英特尔第一次成为全球半导体销售第一是哪一年么？笔者查阅了资料，应该是1992年，那一年英特尔终于超越了日本巨头NEC占据了半导体的头把交椅，而这一坐就是24年。直到2017年三星凭借存储器价格高涨连夺两年第一后，2019年又被英特尔重新夺回，不过2021年三星再次依靠存储行业的暴涨拿回了领头羊位置，而到2022年年终结算的时候，英特尔可能不仅保不住第一的位置，甚至连第二的位置都很难守住。因为按照中国台湾媒体的报道，台积电（TSMC）依靠快速增长的营收，正在无限逼近英特尔，很有可能在三季度实现在营收
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台积电 英特尔 代工
近日，由英特尔举办的2022 OpenVINO™ DevCon·中国站线上峰会成功落下帷幕。在此次峰会上，包括英特尔网络与边缘事业部OpenVINO™开发者工具总经理Adam Burns以及英特尔OpenVINO™开发者生态高级总监Matthew Formica在内的英特尔技术专家分享了OpenVINO™的最新产品信息和技术演示，此外来自百度飞桨、上海趋视信息科技有限公司（以下简称“趋视科技”）、一起教育科技及复旦大学的行业大咖还围绕“OpenVINO™如何助力推动多领域AI产业创新发展以及智能化转型”进
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英特尔 OpenVINO AI
近日，由英特尔举办的2022 OpenVINO™ DevCon·中国站以线上峰会的形式成功举办，众多来自各行各业的领先企业汇聚于此。在这场全球性的OpenVINO™开发者盛会上，OpenVINO™核心技术专家分享了最新产品信息和技术演示，多位大咖还进行了行业洞见、核心技术、案例展示等多维度的分享与交流，以帮助开发者在提升技术水平的同时，拓宽职业视野、了解行业趋势。本次会议还设有“开发者生态AMA（Ask Me Anything）”环节，支持开发者和专业技术大咖进行深入交流、积极互动，为AI从业者保驾护航。
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据台媒经济日报报道，台积电营收最快将于本季首度追上英特尔，成为仅次于三星的全球第二大半导体厂，并在第三季度传统旺季进一步拉开差距。
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英特尔.碳中和介绍
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