消息称英特尔CEO Pat Gelsinger可能会在8月份前往台积电,与台积电的高层会晤,主要是对明年的3nm产能计划进行“紧急修正”。英特尔原计划2022年底量产第14代Meteor Lake,并于2023年上半年推出,如今有消息称将延后到2023年底。作为英特尔GPU绘图芯片代工企业,台积电的3nm制程的计划将受到影响。据报道,英特尔内部已开始紧急修正未来一年的平台蓝图以及自家制程产能计划。一直有消息称,英特尔将使用台积电的N3工艺生产GPU,比如独立显卡使用的GPU以及Meteor Lake的GP
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英特尔 3nm 制程
近日,英特尔携手谷歌联合发布云HPC工具包(Cloud HPC Toolkit),共同推动谷歌云的高性能计算(HPC)应用发展。该全新资源能够让用户使用来自英特尔®oneAPI Base和HPC工具包中的工具,通过面向仿真和建模的英特尔精选解决方案来优化性能。这些新工具不仅缩短了编译时间,以加快获得结果,亦能在SYCL内为不同厂商的加速器产品提供加速。 谷歌HPC解决方案负责人Ilias Katsardis表示:“将云HPC工具包与面向仿真和建模的英特尔精选解决方案相结合,可以带来更多益处。值得
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英特尔 谷歌 oneAPI 云HPC工具包
年初的CES大会上,Intel在宣布Arc锐炫显卡新进展的时候,披露了即将搭载的设备,包括自家NUC,不但有迷你机,还有笔记本。 是的,Intel NUC家族也有笔记本,它就是NUC X15,但只是Intel提供给的“公版方案”,OEM厂商可以拿去加工、改名,当做自己的产品,比如威刚的XPG Xenia系列笔记本。 目前的NUC X15笔记本基于11代酷睿H系列,包括i7-11800H、i5-11400H,显卡则可选RTX 3060、RTX 3070。 新一代的型号、规格现在终于泄露了,包括C7
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CES 英特尔 NUC
美国的“国产芯片”计划可能要受挫。此前,英特尔公司宣布推迟了原本7月22日在俄亥俄州举行的新半导体工厂的动工仪式。对此,美国俄亥俄州州长德文(Mike DeWine)近日回应称,尽管如此,他仍然相信,英特尔在俄亥俄州建厂的计划“不会改变”。英特尔首席执行官戈辛格(Pat Gelsinger)在6月底表示,如果美国国会不能批准“芯片法案”(CHIPS)中承诺的520亿美元的政府补助,英特尔可能会选择在欧洲,而不是美国扩大芯片生产。戈辛格表示,在美国的建厂进度将取决于国会是否通过这项立法。“(美国通过‘芯片法
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英特尔 芯片法案
英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示:“英特尔继续坚持‘硬核创新’推进科技发展,在芯片、软件和服务领域,‘三管齐下’全面满足多元需求,为数字经济的蓬勃发展助力。我们以制程工艺、封装技术等为基础,在软硬件产品更新上大步快跑,实现了一系列积极进展。” 2022年1月,在CES 2022上,英特尔展示了在自动驾驶、PC和显卡领域的里程碑式进展,加速创新引擎,助力行业数字化转型: ● Mobiley
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英特尔 创新
英特尔晶圆代工服务(IFS)29日宣布下个阶段加速器生态系计划。IFS云端联盟(IFS Cloud Alliance)将在云端实现安全的设计环境,透过利用巨量随选运算的力量,改善代工客户的设计效率,同时加速产品上市时间。本计划的初始成员包含亚马逊AWS及微软Azure,以及电子设计自动化(EDA)的主要厂商。英特尔晶圆代工服务事业群总裁Randhir Thakur表示,藉由汲取以云端为基础设计环境的可扩展性,IFS云端联盟将能够更广泛地使用英特尔的先进制程和封装技术。我们和领先云端供货商与EDA工具供货商
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英特尔 晶圆代工 云端联盟 IFS
当前,人类正面临着气候变暖、能源短缺、环境污染等全球挑战,实现可持续发展已迫在眉睫。面对全球挑战,科技企业应当积极承担社会责任,助力打造更加可持续的未来。近日,英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐受邀出席第二届新浪财经·ESG全球领导者峰会并发表主题演讲,分享英特尔对企业社会责任的思考,以及英特尔的可持续发展战略。本届峰会由生态环境部应对气候变化司指导,新浪财经和中信出版集团联合举办,主题为“共促全球ESG发展,构建可持续未来”,邀请了全球机构、企业、学者共话ESG发展的现在与未来。以下为王锐演讲
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英特尔 气候挑战 绿色计算
你还记得英特尔第一次成为全球半导体销售第一是哪一年么?笔者查阅了资料,应该是1992年,那一年英特尔终于超越了日本巨头NEC占据了半导体的头把交椅,而这一坐就是24年。直到2017年三星凭借存储器价格高涨连夺两年第一后,2019年又被英特尔重新夺回,不过2021年三星再次依靠存储行业的暴涨拿回了领头羊位置,而到2022年年终结算的时候,英特尔可能不仅保不住第一的位置,甚至连第二的位置都很难守住。因为按照中国台湾媒体的报道,台积电(TSMC)依靠快速增长的营收,正在无限逼近英特尔,很有可能在三季度实现在营收
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台积电 英特尔 代工
近日,由英特尔举办的2022 OpenVINO™ DevCon·中国站线上峰会成功落下帷幕。在此次峰会上,包括英特尔网络与边缘事业部OpenVINO™开发者工具总经理Adam Burns以及英特尔OpenVINO™开发者生态高级总监Matthew Formica在内的英特尔技术专家分享了OpenVINO™的最新产品信息和技术演示,此外来自百度飞桨、上海趋视信息科技有限公司(以下简称“趋视科技”)、一起教育科技及复旦大学的行业大咖还围绕“OpenVINO™如何助力推动多领域AI产业创新发展以及智能化转型”进
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英特尔 OpenVINO AI
近日,由英特尔举办的2022 OpenVINO™ DevCon·中国站以线上峰会的形式成功举办,众多来自各行各业的领先企业汇聚于此。在这场全球性的OpenVINO™开发者盛会上,OpenVINO™核心技术专家分享了最新产品信息和技术演示,多位大咖还进行了行业洞见、核心技术、案例展示等多维度的分享与交流,以帮助开发者在提升技术水平的同时,拓宽职业视野、了解行业趋势。本次会议还设有“开发者生态AMA(Ask Me Anything)”环节,支持开发者和专业技术大咖进行深入交流、积极互动,为AI从业者保驾护航。
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英特尔 AI OpenVINO
据台媒经济日报报道,台积电营收最快将于本季首度追上英特尔,成为仅次于三星的全球第二大半导体厂,并在第三季度传统旺季进一步拉开差距。
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台积电 营收 英特尔 半导体
6月23日,英特尔携手微软在线上举办了2022中国AI开发者峰会。英特尔OpenVINO™开发者生态高级总监Matthew Formica、微软亚洲研究院邱锂力副院长,以及来自英特尔、英特尔AI开发者社区、微软人工智能和物联网实验室、微软、EdgeX Foundry技术社区、研华科技和汉朔科技的行业技术专家出席本次峰会,为大家讲解了高效率开发与大规模部署AI解决方案的深度认知、关键技术与实战经验。在5G、大数据中心、AI等新基建的带动下,企业的数字化水平、业务的复杂度和专业度都有了显著提升。这让企业在进行
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英特尔 微软 AI
随着人工智能的高速发展和演进,机器视觉作为制造业智能转型的重要技术之一,其市场规模迅速增长。基于此,英特尔近日携手信步科技充分发挥双方的先进技术优势,共同推出一系列基于英特尔架构的机器视觉开发套件。这也是英特尔在机器视觉领域,首次与原始设计制造商(ODM)共同推出软硬一体的机器视觉开发套件,为客户提供更加完整、高效、便利的开发环境,从而更有效地助力制造业朝着智能化和信息化的方向演进。
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芯研所6月22日消息,在AMD首发PCIe 4.0后,Intel去年开始普及PCIe 5.0。PCIe 6.0规范今年初才刚刚对外公布,标准组织PCI SIG今天正式宣布开发PCIe 7.0,并前瞻了核心参数。和这几代的变化类似,PCIe 7.0在PCIe 6.0的基础上再次实现带宽翻翻,达到128GT/s,x16通道双向可以达到512GB/s。即便是SSD常走的x2/x4通道,理论峰值速度也分别提高到64GB/s和128GB/s,想象空间无限大。细节方面,PCIe 7.0和6.0一样,采用全新的PAM4
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在技术论坛上,台积电首次全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标,相比3nm工艺,在相同功耗下,2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。 然而性能及功耗看着还不错,但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏,只提升了10%,按照摩尔定律来看的话,新一代工艺的密度提升是100%才行,实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺。 台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低,很有可能跟使用的纳米片电晶体管(Nanosheet)技术有关,毕竟这是新一代晶体管结构,考验很多。 密度提
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