据BBC新闻报道，伦敦市警方已经逮捕了7名青少年，原因是他们涉嫌与一个黑客组织有联系，该组织被认为是最近多产的Lapsus$组织。"伦敦市警方一直在与合作伙伴一起对一个黑客组织的成员进行调查，"伦敦市警方的探长迈克尔-奥沙利文在一份声明中对The Verge说。"七名年龄在16至21岁之间的人因这项调查而被捕，并在调查中全部被释放。我们的调查仍在进行中"。Lapsus$已经对一些重大的安全漏洞承担了责任Lapsus$已经对科技公司的一些重大安全漏洞负责，包括Nvid
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3月25日消息，据三位知情人士透露，日本软银集团正在寻求以至少600亿美元的估值推动英国芯片设计公司Arm进行首次公开募股（IPO），这比英伟达给出的收购价高出近200亿美元。 知情人士还表示，软银计划选择高盛集团作为Arm上市的主承销商。不过目前的安排并不是最终的，可能还会有更多银行加入。软银此前也曾与摩根大通和瑞穗金融集团进行过接触。 上个月，由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，软银以400亿美元价格将Arm出售给英伟达的交易失败，随后该公司开始为Arm上市做准备。软银表示，可能会在2023年
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Nvidia在其年度GTC会议上宣布了一系列以AI为重点的企业产品。其中包括其新的硅架构Hopper的细节；第一个使用该架构的数据中心GPU
H100；一个新的Grace CPU "超级芯片"；以及该公司声称将建立世界上最快的AI超级计算机的模糊计划，名为Eos。Nvidia从过去十年的人工智能热潮中受益匪浅，其GPU被证明是流行的、数据密集型深度学习方法的完美匹配。Nvidia表示，随着AI领域对数据计算需求的增长，它希望提供更多的火力。特别是，该公司强调了一种被称为变形金刚的机
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3月24日消息，英伟达是外包芯片生产的最大买家之一，该公司首席执行官黄仁勋周三表示，将考虑利用英特尔的晶圆厂代工芯片。黄仁勋称，他希望尽可能让英伟达的供应链多元化，并将考虑与英特尔合作。英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂代工来生产芯片。黄仁勋解释说：“我们对使用英特尔晶圆厂代工芯片持开放态度，不过关于代工细节的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合整个供应链，与买牛奶不同！”英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）去年宣布，该公司寻求建造新工厂，并为其他公司甚至是竞争对手代工芯片。英特尔
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在3月23日举行的GTC 大会上，英伟达正式宣布推出采用 NVIDIA Hopper 架构的新一代加速计算平台，同时发布其首款基于 Hopper 架构的 GPU — NVIDIA H100。根据英伟达介绍，H100 NVIDIA GPU带来了六项突破性创新：第一，世界最先进的芯片。英伟达表示，H100 由 800 亿个晶体管构建而成，这些晶体管采用了专为 NVIDIA 加速计算需求设计的尖端的 TSMC 4N 工艺。同时，H100 是首款支持 PCIe 5.0 的 GPU，也是首款采用 HBM3 的 GP
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AMD推出全球首款采用3D芯片堆栈技术（3D die stacking）的数据中心CPU─代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基于Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆栈技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器全新处理器拥有L3快取，并具备与第3代EPYC CPU相同的插槽、软件
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如果你一直渴望在项目中使用英伟达更强大的机器人
"大脑"，现在你有机会了--只要你愿意支付高价。该公司现在正以1,999美元的价格出售Jetson AGX
Orin开发套件。这款手掌大小的计算设备现在被称为比Jetson AGX
Xavier强大八倍（每秒275万亿次操作，或TOPS），这要归功于其12核ARM Cortex-A78AE
CPU、基于Ampere的GPU以及对其AI加速器、接口、内存带宽和传感器支持的升级。你必须再等一段时间才能获得可生产的设备。它们将在
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在EE Times美国今年发布的Silicon 100榜单中，有大量席位被AI芯片公司所占据。这两年来，以SambaNova、Graphcore等为代表的AI芯片公司可谓是投资界的大热门。截至发稿日，SambaNova已经获得了11亿美元的融资，宣称市值为50亿美元左右。3-4年之后，这片红海竞争的市场，又将变成怎样一副模样？据市场分析机构GlobalData数据显示，2021年第二季度北美地区的AI风投总额就已经达到95亿美元，相比上一季度增长了17.7%。这一季度，AI芯片市场的大热门除了SambaN
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近年来Intel公司大力发展GPU业务，AMD公司有多位重量级高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike
Burrows已经在领英上确认此事，他在一个月前就离开了Intel，去往AMD担任图形业务主管，在Intel的时候担任游戏和图形高级技术部门首席技术官和总监，2008年加入Intel之前在微软xbox业务部门工作。Mike
Burrows加入AMD之后头衔变成了高级副总裁，负责在实时图形和计算领域寻找颠覆性技术，其
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汽车智能化，离不开硬件的迭代。即将亮相的理想L9（理想ONE之后的第二款车）将搭载3D-ToF传感器，除了驾驶员眼睛注视和头部跟踪监控，还将作为理想自研的深度学习+多模态三维空间交互技术的主要硬件载体。而此前，大部分用于检测驾驶员疲劳的驾驶员监测系统 (DMS)均采用成本较低的传统2D可见光摄像头（配合IR红外LED）。当应用需要高距离精度以及三维成像时，3D ToF具有明显的优势。一般而言，ToF传感器的图像处理深度精度比2D摄像头（视频流）要高。例如，在一米距离内，ToF利用VCSEL（可选光源的一种
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6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical Cache），将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。苏姿丰表示，3D Chiplet 是 AMD 与台积电合作的成果，该架构将 chiplet 封装技术与芯片堆叠技术相结合，设计出了锐龙 5000 系处理器原型。官方展示了该架构的原理，3D Chiplet 将一个 64MB 的 7n
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3月15日消息，在英伟达取消以400亿美元收购英国芯片设计公司ARM的计划后，ARM宣布将在全球范围内裁员，大约涉及1000名员工。 ARM在声明中表示：“与其他公司一样，ARM也在不断审查商业计划，确保公司在市场机遇和成本约束之间取得合理平衡。不幸的是，这次裁员计划涉及ARM在全球范围内的所有员工。” ARM方面表示，计划将在全球范围内裁员12%到15%，共涉及大约1000名员工，其中大部分是在英国和美国工作的员工。但ARM并没有明确说明不同地域的具体裁员人数。 此前，英伟达以400亿美元收购
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全球主要芯片制造商们昨日宣布，他们正合作为Chiplet技术创建行业标准，参与该计划的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星电子和台积电等，新的行业标准将被命名为UCIe，这一标准或将带来Chiplet的再次变革。 Omdia数据显示，全球Chiplet市场到2024年预计可以达到58亿美元，到2035年将成长至570亿美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以来，Chiplet的风潮不断冲击半导体行业，而今Chiplet已经扩大到半导体诸多公司。 Chiplet是站在fab
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据台湾媒体报道，在过去的2021年中，美国地区的客户贡献了台积电1.01万亿新台币的营收，同比增长24%，占比高达64%。在这些客户中，第一大客户贡献了4054.02亿新台币的营收，比上一年增加了20.37%，台积电没有报告名字，但业界一致认为是苹果，他们一家就占了台积电营收的26%，遥遥领先其他客户。第二大客户贡献了1537.4亿新台币的营收，占比首次超过10%，台积电同样没有公布名字，但业界猜测是AMD——此前的第二大客户华为占比已经低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工艺，出
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“没有证据表明中芯国际或任何特定的中国公司计划采取规避制裁的行动”，当地时间3月9日，美国商务部长雷蒙多在接受彭博社采访时承认，拿具体的公司去描述一个假想的执法行动“很可能”是错误的。就在一天前（当地时间3月8日），雷蒙多刚对中企发出恐吓。她宣称，如果发现中芯国际向俄罗斯出售芯片，美国有能力让其“基本上关门”（ essentially shut SMIC down），手段就是切断中芯国际所需的美国设备和软件。这对其他“无视”美国制裁的中国公司也一样，行动将是“毁灭性”的。观察者网就此事联系中芯国际，对方表
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