- 台湾《经济日报》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的话报导，台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,简称：台积电)计划将明年的资本支出在今年的基础上削减17%，同时联华电子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能将资本支出削减27%。 据报导，业内人士称，上述两家公司计划削减资本支出也可谓是未雨绸缪，因为预计芯片行业明年可能出现下滑。
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- 英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然尔英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅CPU加进内存管理功能，同时也整合南桥与北桥芯片，新蓝图(roadmap)在6月出炉后，目前正与各家基板厂展开研发，预计该计划将于2008年底逐渐实现。基板业者认为，届时不论是层数增加或是新应用增加，势必会增加基板需求，包括南亚电和景硕等皆抱持正面期待态度。 英特尔第2季推出新款芯片组Bearlake时，计划采用最新版南桥芯片ICH9系列，
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- 8月份全球芯片销售保持旺盛势头，反映出PC，iPod和手机厂商们对年底的销售旺季很有信心。 半导体行业协会（SIA）周一发布报告称，全球芯片销售8月份比去年同期增长了4.5%，达到216亿美元。 瑞士信贷美国芯片产业分析师JohnPitzer认为，增长超过了历史平均值。 8月份的大部分芯片都被电子产品制造商们采购走了，他们要为年底的购物旺季做准备。另外，PC需求也拉动了芯片销售的看好，有近40%的芯片流向了PC行业。另外，汽车引擎等部件越来越多的加入芯片也推动了芯片行业的景气。&n
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- 根据半导体产业协会SIA报告，2007年8月全球芯片销售三月平均值达到215.2亿美元，比2006年同期数字猛升4.9%。8月份销售增长超过分析师预测，比2007年7月的三月平均销售额206.1亿美元增长4.5%。 SIA表示，增长归因于NAND闪存供应减少导致平均销售价格反弹。8月份NAND闪存销售价格比7月增长19%，与2006年8月相比增长48%。 SIA总裁GeorgeScalise表示，“8月份，正常的季节性增长带来全球半导体销售连续健
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- 日本半导体联合会日前发布的一份报告称，随着计算机存储设备制造商连续数月削减了支出计划，导致了日本半导体制造设备市场八月份订单持续六个月以来的下滑局面。 八月份日本半导体芯片市场订单为1384.4亿日元（约合12亿美元），比去年同期下滑8.2%。 该报告称，其中来自DRAM产品制造商的订单大幅度下滑，而来自英特尔以及AMD公司的处理器芯片厂商的订单则弥补了部分下滑份额。 市场订单通常可以看作是未来一至六个月以后的销售收入。 日本作为全球最大的半导体芯片设备制造市场，国内拥
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- 市场研究公司iSuppli称，尽管芯片销售收入有所改善和电子系统前景良好，上半年内存市场疲软促使它把2007年半导体销售收入的增长率降到了3.5%。 iSuppli早些时候预测2007年全球半导体市场销售收入将增长6%。iSuppli现在预测2007年全球半导体销售收入将增长3.5%，从2006年的2606亿美元增长到2699亿美元。同时，iSuppli把2007年全球电子设备的销售预期从原来预测的增长6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析师GaryGrandbois说，2
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- 中国台湾笔记本制造商提供的消息称，计算机微处理器制造商英特尔最近向笔记本厂商发布通知透露，公司将逐步淘汰迅驰（Centrino）笔记本平台（Napa和Napa Refresh）中老时的处理器。 通知称，英特尔计划明年1月份发布一个产品中止通知，在通知中将包括它的 Napa Refresh 笔记本平台中的T7600、T7400、T7200、T5600和T5500微处理器，公司计划明年3月份将停止接受这些芯片的订单。&nb
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- 东芝(Toshiba)半导体部门的CEO兼总裁ShozoSaito称，东芝无法满足对其NAND闪存芯片的需求，订单已经排到了12月份。 Saito表示，东芝只能满足客户订单需求的70%。但是，东芝对NAND闪存芯片平均售价的前景并不乐观。本周，Saito在接受采访时说，目前有利的一面是需求相当强劲，我们计划大幅度提高产量，满足迅速增长的需求。 大多数的NAND闪存需求来自嵌入设备市场，其中包括MP3播放机、优盘等产品，闪存卡只占需求很少的一部分。Saito说，东芝将专注于嵌入式设备
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- Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出一款结合导览触控板模块以及移动传感和接口芯片，为各种移动设备，例如移动电话、超小型化个人电脑、数码相机、电脑外设以及其他手持式或游戏机应用带来类似鼠标器功能的指标解决方案。厚度仅1.7 mm且直径为14 mm，这个由Avago所推出的新型超紧凑导览触控板集成有具备按压功能的自动置中按钮，采嵌入型电容式传感技术，这个小型化输入模块将可以帮助设计工程师开发出通过提供网络浏览、游戏或数码相机应用模拟光标控制，大幅强化使用者
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- 日前高通公司和AMD达成合作协议，高通将获得AMD在3D图形核心技术许可，将把该技术嵌入其面向移动游戏设备的无线芯片上。 AMD于当地时间本周二宣称，未来AMD将把其“统一渲染架构”（Unified Shader Architecture）技术许可转让给高通公司，高通将把这一技术移植到其面向3G无线市场的Mobile Station Modem（MSM）芯片组上。AMD的“统一渲染架构”技术首先被微软公司运用于Xbox 360游戏平台上。&nb
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- Zigbee是无线网络的新技术。它是一种短距离、低速率的无线网络技术。 Zigbee一词源自蜜蜂群在发现花粉位置时，通过跳“ZigZag”形舞蹈来相互告知，达到交换信息目的这一现象，该现象被人们借来称呼一种专注于低功耗、低成本、低复杂度、低速率的近程无线网络通信技术。ZigBee采用一般IEEE 802.15.4收发器技术与ZigBee协议栈的组合，在数千个微小的传感器之间相互协调实现通信。这些传感器只需要很少的能量，以接力的方式通过无线电波将数据从一个传感器传到另一个传感器。 Zig
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- 作为便携产品中的数据交互接口，USB正迅速崛起。In-Stat分析：“到2011年，高速USB将作为便携产品上的本地接口而统领市场，市场对这种产品的需求将达27亿部，复合年增长率为24.4%。”而手机USB接口除秉承传统的数据传输功能外，亦呈现充当充电器接口、耳机接口的趋势，这将带来“老”设计的“新”问题。
应用以USB Client为主
USB分为不同的标准，最常见的是USB1.0和USB2.0。按照其工作模式不同，USB也可分为USB Client、USB Host和USB OTG三
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- 作为便携产品中的数据交互接口，USB正迅速崛起。In-Stat分析：“到2011年，高速USB将作为便携产品上的本地接口而统领市场，市场对这种产品的需求将达27亿部，复合年增长率为24.4%。”而手机USB接口除秉承传统的数据传输功能外，亦呈现充当充电器接口、耳机接口的趋势，这将带来“老”设计的“新”问题。 应用以USBClient为主 USB分为不同的标准，最常见的是USB1.0和USB2.0。按照其工作模式不同，USB也可分为USBClient、USBHost和USBOTG三种
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- 预期中的芯片设备产业低迷时期已不幸降临,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.两大厂商发布的令人失望的数据说明了这点。正如以前的报道,芯片设备市场一直在丧失增长势头。一位分析师警告说,在IC需求陷入停滞之际,工厂设备订单也在上半年强劲增长之后开始“放缓”。 上述两家芯片设备制造商证实了这个令人不快的说法。例如,后端设备厂商LTX日前公布了强劲的季度业绩,但这家自动测试设备(ATE)厂商亦警告称增长将放慢。前端设备厂商Novellus则降低了2006年第三季度出货量预估,并缩小了其订单的目
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- 位于越南商业中心胡志明市郊的西贡科技园区(SaigonHi-TechPark，SHTP)，现在看起来只不过是一小块不起眼的空地。但就像是越南这个国家一样，SHTP是一个雄心勃勃的园区，而且看来其梦想有机会实现。 SHTP在过去5年内已吸引了14亿美元的投资，英特尔(Intel)全球最大的一座工厂不久后将座落在该园区，而其它公司如Nidec、Sonion和JabilCircuit等也将在当地展开业务。预期该园区在2008年底正式开始营运之后，第一期将容纳40家企业、提供2万个工作机会，此外园区内
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芯片介绍
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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