意法半导体和汽车通信系统宣布合作为汽车与基础设施整合计划(VII)开发集成电路。
VII计划旨在于探讨车对车和车对路边高速通信的潜在的安全好处。VII活动的参与者包括美国联邦政府、世界最大的汽车公司、零配件供应商、咨询公司等。如果计划成功,汽车OEM厂商将在北美销售的所有新车上安装车载设备,联邦政府将在所有主要公路上安装基础设施。这个计划是联邦政府大幅度提高公路安全性和利用率、减少出行时间、为广大驾驶员提供前所未有的驾驶信息的交通规划的重要组成部分。
作为汽车电子和半导体制造业的老牌劲旅,
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据市场研究公司IDC最新发表的“2007年第三季度全球PC处理器厂商市场份额报告”称,2007年第三季度全球PC处理器出货量比第二季度增长14.3%,达到了创记录的水平。PC处理器芯片的销售收入为79.5亿美元,比第二季度增长14.8%。
笔记本电脑处理器第三季度的出货量增长26.6%,是推动整个PC处理器市场增长的主要因素。台式电脑处理器第三季度出货量增长7.7%,服务器处理器第三季度出货量增长4.6%。
分析师称,英特尔和AMD为其新平台采取的积极的价格政策是推动市场增长的主要原因。这
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近日,德州仪器 (TI) DSP 系统产品部全球副总裁 Niels Anderskouv 在访问北京期间表示对中国来说,这是一个充满无限可能的时代。视频、无线基础设施、医疗、绿色科技将在中国成为具有极大潜力的DSP应用市场。其中,视频安全领域在中国已开始加快增速。创新将使中国在未来全球电子领域扮演更为重要的角色, 而TI DSP 技术无疑将快速推动上述应用领域的创新。
根据iSuppli 今年 7 月发布的报告显示,中国 DSP 市场将继续以每年 10% 的速度增长,TI 认为视频、无线基础局端
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IDC在最新的《全球半导体市场预测》中预测,2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。
据国外媒体报道,2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%,2006年的这一数字只有8.8%。IDC预测,2008年的增长速度将达到8.1%。
报告指出,如果产能增长速度在明年放缓和需求仍然保持缓慢,芯片市场的增长速度会更快。市场潮流是合并和收购,这可能会改变业界的竞争格局。
IDC负责《全球半导体市场预测》的项目经理戈帕尔说,今年上半年芯片市场的供过于求降低了对各
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图片说明:特拉华大学科学家制造出的硅自旋芯片,其中包括十几个微小的自旋输运设备。 (图片来源:Kathy F. Atkinson/University of Delaware) 在证实了硅芯片中电子自旋如何注入、控制及探测后,美英科学家的一项跟进研究又发现,这种量子特性可以输运350微米——微电子世界中的“马拉松的距离”。该研究成果标志着自旋电子学相关领域的又一重要进展,它有望开创硅片应用的新
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美国国家半导体(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出7款适用于专业广播视频设备的全新产品。开发视频系统的工程师只要采用这几款集成电路,便可设计具有独特个性的视频设备。这7款新芯片属同一系列的产品,而这系列芯片是目前市场上型号最齐备的视频芯片,同系列的其他产品还有串行数字接口(SDI)电路、高精度定时电路、模拟视频芯片、低电压差动信号传输(LVDS)接口电路、信号调节芯片、高性能音频系统和电源管理产品。
美国国家半导体推出的7款新产品分别是业界最小巧而且抖动最
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美国和欧洲市场强劲的季节销售,以及紧随其后的中国新年销售旺季,将有助于决定DRAM是否供过于求、逻辑芯片供应正在减少以及2008年全球芯片产业走向。
应用材料总裁兼首席执行官MikeSplinter预测,如果情况不是很好,2008年半导体产业发展可能不会太强劲。2007年,半导体设备资本开支增长率为0到5%之间,而半导体收入增长预计为5%到10%之间。
Splinter表示,“尚未为止,2007年半导体产业未现繁荣景象。这不是因为销售没有增加,而是由于遭遇沉重的价格压力。粗略估计,逻辑芯片
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一向有些默默无闻、冷冷清清的集成电路与元器件等基础电子产业,近几年来日渐热闹繁荣和备受关注。这一方面是由于电子信息产品整机制造业持续增长的拉动,另一方面是由于这些产业的快速发展,技术水平不断提升,同时,这也是有关政府部门和产业链企业逐渐重视上游产业,并希望打造电子信息产品制造业核心竞争力的结果。
产业规模急剧扩大
数字是最好的说明。我国集成电路产业销售额2002年只有268.4亿元,但到2006年却突破千亿元大关,达到1006.4亿元,平均增长速度在30%以上,有的年份甚至高达近50%。目
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随着一些芯片厂商上个星期发布了季度财务报告,Gartner认为2007年全球半导体资本开支将比它在10月初预测的数字高2.7%。这是因为三星电子等厂商2007年的资本开支比原来的预测多出了10亿美元。
Gartner称,问题是许多公司预测2008年的资本开支将低于2007年的水平。Gartner现在预测2008年全球半导体资本开支实际上将下降7.7%。Gartner在10月初的预测是下降3.1%。由于NAND闪存和DRAM内存芯片市场的商业动态在不断变化,Gartner预测半导体厂商的资本开支计
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英特尔曾试图向自动测试设备(ATE)领域引入“标准平台”或架构。现在,该公司暗中希望把类似的有争议概念用于CVD、蚀刻、PVD和其它前端芯片厂设备。这个概念可能会引起关注,并可能改变芯片厂设备产业的趋势。如果广为流行,它也可能困扰各种芯片厂设备供应商。
目前,半导体制造设备生产商开发设备,其中包括平台、工艺模块和配套软件。英特尔希望在其各个工厂中拥有一种通用和标准的“真空处理平台”,这可能在业内引起震动。按英特尔的设想,芯片制造设备供应商只需为这个通用平台设计和提供各种即插即用的处理模块。
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据美国半导体行业协会(SIA)周一称,在PC和手机等消费电子产品需求的推动下,今年9月份全球微芯片销售收入增长了5.9%。
9月份全球微芯片销售收入从去年同期的213亿美元增长到了226亿美元。今年第三季度全球微芯片销售收入增长6%,从去年同期的640亿美元提高到了678亿美元。
SIA总裁GeorgeScalise在声明中称,第三季度的全球销售比今年第二季度增长了13.2%反映了为圣诞节假日销售准备产品的传统模式已经开始。
消费电子产品的需求非常强劲。第三季度用于传统消费电子产品的
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短短十年间,射频识别标签成为技术上的新宠,但是RFID市场,还不够壮大,不够明朗,甚至有主要行业的研究者,对RFID应用的缓慢步伐,表现出失望情绪。
而RFID支持者称,要对RFID行业有耐心。他们说,上个月微软发布一款新软件,用来管理RFID网络,该软件的发布,将为RFID领域注入生机。
AMRResearch知名分析者JohnFontanella说:“人人期待着RFID爆发时代的来临,期待着RFID应用广泛增加,但是这是需要时间的。”
AMR预言,RFID爆发时代的到来,需要大约
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爱特梅尔公司和香港应用科技研究院有限公司 (简称「应科院」) 宣布合作,为共有客户开发系统级芯片 (system-on-chip, SoC),以爱特梅尔的CAP™ 可定制ARM® 微控制器 (MCU) 为基础,而应科院则提供专业设计技术、IP模块和软件支持。这项合作源于应科院现有的低功耗微控器设计平台计划,该计划针对为特定应用开发基于微控制器的系统级芯片设计的公司,帮助他们降低技术方面的入门要求。
按照该项协议,应科院将为客户提供技术支持,将后者的设计规格要求转换成AT91C
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无源器件厂商国巨公司(Yageo)日前宣布苏州第二座工厂正式投入营运,启用全球最大规模无源器件后段生产线。明年国巨苏州芯片电阻与多层陶瓷电容(MLCC),可望分别达到360亿颗与110亿颗月产能规模,成为全球最大无源器件生产基地。而其苏州二厂二期工程也于近日同时动工,预计产能规模与产品组合将随客户需求的成长持续提升。
国巨公司董事长陈泰铭先生表示:“国巨自1996年起进入中国大陆市场,至今已届满十年,国巨陆续在华南、华东与华北,建立完备的生产与销售服务网络。国巨在大陆市场的发展策略也迈入全新阶段
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在国际测试大会上,英特尔公司副总裁兼副总经理Gadi Singer在题为“应对频谱纳米技术和千兆复杂性的挑战”的演讲中指出,从1940年以来,每立方英尺MIPS或每磅MIPS数每10年就增加100倍。虽然在平滑的曲线上一直是以指数规律变化,但是,在那个时期仍然有许多不连续性和变形点。
“目前,四个不同的趋势正延伸在所有方向中的曲线,”Singer说道。首先,IC复杂性和多样性正受到智能(便携式)设备的出现的驱使。这些新的设计包含复杂的内核、多处理引擎、更多的存储区、专用的子系统以及在片上的多个通
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芯片介绍
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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