近日，在2021紫光展锐创见未来大会上，官方推出了一款6nm芯片，叫做唐古拉T770。实际上，这款芯片的原名叫做T7520，将其定位为“5G双载波、急速体验、多媒体、游戏强芯”。 “唐古拉”是紫光展锐的新品牌体系，拥有6、7、8、9四个系列，6系主打普惠大众，7系主打体验升级，8系主打性能先锋，9系主打前沿科技，定位也是由低到高。 T770采用了6nm EUV制程工艺，CPU为4个A76+4个A55的八核心架构，最高主频为2.5GHz。GPU为Mali-G57，最高频率为750MHz，支持双模5G
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紫光展锐 唐古拉T770 芯片
4月28日消息，据日经亚洲援引知情人士消息，苹果自研的下一代Mac处理器（暂定为 M2 芯片）于本月开始量产。报道称，这款苹果“M2 芯片”，预计最早于今年 7 月出货，并将搭载在今年下半年将发售的 MacBook 产品中。与M1芯片一样，新款“M2 芯片”将会是片上系统（SoC）的形式，这意味着M2芯片势将中央处理器、图形处理器，以及人工智能加速器全部都整合在单个芯片当中。上述知情人士也指出，最终这颗 M2 芯片将会用在除了 MacBook 以外的其他苹果设备中。而M2芯片也将继续由台积电来代工生产，并
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苹果 M2 芯片
据美媒Politico报道，荷兰光刻机制造商、行业巨头ASML的总裁温宁克日前表示，美国针对中国的芯片出口禁令伤害了欧洲半导体行业，“15年之内，中国将有能力制造所有产品。到那时，欧洲供应商的中国市场将会消失。”（图说：ASML总裁温宁克。图/EFE/EPA） 温宁克说，欧盟不应根据美国战略而限制高端技术向中国出口，这样会加速帮助中国实现“科技自主”。 近年来，随着美国对中兴通讯、华为以及众多中国高科技公司的打压，欧洲一些芯片制造关键技术和产品未获得美国许可，无法出口给中国。这种针对中国的“卡脖子
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4月26日消息，据国外媒体报道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺问题波及到家电领域。 据悉，芯片短缺问题不仅影响到手机等设备的制造，就连像洗衣机内的称重部件和烤面包机这样功能简单、利润低的设备的生产也受到了芯片短缺的影响。报道援引一位业内人士的话称，由于制造商将产能分配给了高利润产品，所以这些家电芯片生产的优先级只能排在后面。 据报道，三星电子和LG电子均面临因“芯片荒”导致的生产延迟，且预计这种延迟会一直持续到2022年。三星是全球最大的计算机芯片制造商，其两大零部件供应商表示，三星电子4月开始削减一
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众所周知，全球芯片紧张是不争的事实，包括欧美巨头都会因为芯片问题而头疼不已，其中也包含苹果、高通等企业，甚至三星都因为产能问题而头疼，或许也仅有台积电在偷偷地窃喜了。只是自己的产能虽然已经在满负荷地运作，但依旧难以满足用户的需求。而且在一些技术的应用上，不是简单地扩充产能就可以。台积电在美国布局建厂，未来几年要投资千亿扩产等等，但都是远水解不了近渴。而且，对于不同的企业需求来说也不太一样，单纯地扩张5nm、3nm技术是不是就是最佳的绝配？诚然，技术的进步是向着不断演变的工艺滚动，而台积电和三星电子也确实做
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本文主要对商用空调上的手操器主芯片功能紊乱失效原因、分析过程及防治手段进行分析和探讨。主芯片本身使用广泛，使用在不同的主板、手操器上，内部的程序及运算方式也各不相同。内部程序的运算设计如果不完善，也会影响功能输出，因此在出现异常后，对于程序运算的排查和优化很有必要。
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近日，智慧物联网全场景连接技术供应商“北京四季豆”与其杭州子公司“芯象半导体”完成战略重组，至此，北京四季豆完成广域蜂窝物联网芯片与本地自组网芯片全面布局，将覆盖90%的IoT应用场景。同时创业板上市公司“全志科技（300458）”（领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商）完成入股北京四季豆的相关手续，双方将在应用研发，商务渠道开拓等方面展开协同合作，为物联网客户提供更稳定可靠的数据连接解决方案。“北京四季豆作为一家提供智慧物联网连接技术、产品和方案的创新型企业，专注于PLC-IoT（含HPLC
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谷歌今天宣布，已聘请英特尔长期高管乌里·弗兰克（Uri Frank）为副总裁来运营其定制芯片部门。据资料显示，Frank在英特尔工作了二十多年，在英特尔最后的职位为设计工程集团公司副总裁。 Frank将领导谷歌以色列的定制芯片部门。谷歌自建芯片的历史可以追溯到2015年，当时它推出了第一批TensorFlow芯片。它于2018年进入视频处理芯片，并于2019年添加了具有安全角度的开源芯片OpenTitan。 Frank的工作将是继续以以前的经验为基础，与客户和合作伙伴一起构建新的定制芯片体系结构。谷歌
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3月9日，全球汽车制造商目前都面临着芯片供应短缺的困境，甚至许多公司已经被迫停产。然而日本丰田汽车公司却似乎并未受到太大影响，这要得益于其在十年前建立起的“业务连续性计划”(BCP）。BCP计划始于2011年，当时日本福岛核事故导致丰田供应链中断，让这家全球最大汽车制造商意识到，半导体产品的生产周期过长，且无法应对自然灾害等毁灭性冲击的影响，为此该公司决定定期囤积汽车的关键零部件。按照BCP计划要求，供应商需要为丰田储存相当于两到六个月消耗的芯片，具体取决于从订购到交货所需的时间。据多位知情人士透露，这就
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有关部门和不少车企高层提出从顶层设计上给予政策和资金的扶持,无疑为汽车“强芯”提供了强有力的保障。但在实际执行过程中,我们还得清醒地认识到:汽车芯片对性能和安全性有着严格的要求,对企业提出了较高的准入门槛。这就要求相关部门注意防范那些试图通过芯片项目圈钱圈地、玩资本杠杆的搅局者趁虚而入,钻政策的空子。“守乎其低而得乎其高”。在加快推进芯片自主研发和生产制造的过程中,既需要从宏观层面加强顶层设计和支持,同时也需要在微观层面坚持底线思维。底线思维最大的对立统一就是“底”与“顶”的有机结合,没有“守底”就难达其
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3月8日下午，第十三届全国人民代表大会第四次会议在人民大会堂举行第二次全体会议。会议结束后举行“部长通道”采访活动，邀请部分列席会议的国务院有关部委负责人通过网络视频方式接受采访。新华社提问：我国的制造业已经占到了全球30%左右，但与此同时制造业在国内GDP的比重是逐年下降的，您怎么看待这个问题？如何保障制造业在国民经济中的地位和作用？对此，工信部部长肖亚庆说，我国制造业在2015年（占比）达到32.5%以后，比例在逐年下降。但要看到，我们的经济总量在不断提升，党中央和国务院高度也重视发展制造业，总书记还
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美国过度依赖于代工厂的后果，势必存在断供的风险。作者 | 来自镁客星球的家衡美国也有“芯片危机”？这对于很多人来说似乎是难以置信的事情。在设备、技术、原材料都处在全球主导地位的背景下，美国本土芯片制造商却遇到了瓶颈。根据研究机构统计的数据，全球前十大晶圆代工厂里，前两位的台积电与三星共计抢下了全球70%的份额，而其中唯一的美国芯片代工厂格方罗德（格芯）仅有7%的份额。靠着美国市场，台积电遥遥领先据台湾当地媒体《经济日报》报道，台积电在2020年总营收再次刷新历史纪录。凭借着25.17%的同比增长率，台积电
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芯片制造是一项技术门槛非常高，投入非常大的产业。当前芯片制造技术最强的企业是台积电，已经达到了5nm的工艺。而从全球的市占率来看，台积电拿下了全球56%左右的代工份额，像苹果、AMD、华为、高通、联发科的大量芯片都是台积电代工的。那么问题就来了，帮华为、苹果、高通这样的企业代工一块5nm的芯片，台积电收取的代工费究竟是多少钱？按照市场调研机构IC Insights发布的最新数据显示，2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元（约合人民币10568元），这是台积电最好的纪录，也是芯片代工产业最好
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去年年底，全球多家车企因受到芯片短缺问题纷纷减产，甚至停产。由于芯片短缺问题日益加重，导致“芯片荒”持续蔓延，包括PC、手机、游戏机产业也相继受到影响。此前，有消息指出，高通全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。面对芯片短缺，即将上任的高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）近日向媒体表示。如果问什么使他彻夜难眠，莫过于目前半导体行业的供应危机。阿蒙称，目前科技产品芯片需求量大，对半导体行业造成巨大压力，导致出现供应链短缺的情况发生。据悉，
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IT之家3月8日消息 据中国台湾经济日报，全球芯片大缺货，中国台湾地区前三大 IC 设计商联发科、联咏、瑞昱同步打破惯例，现在便向晶圆代工厂下明年首季的投片订单，凸显出现阶段市场需求强劲。IT之家了解到，针对现在就敲定明年首季晶圆代工投片量一事，相关 IC 设计业者均不予置评。供应链透露，去年以来，联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲，以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例，因客户需求太强而有改变，近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。台媒指出，这主要是投片于&nb
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