- 两位熟悉情况的消息人士透露，中芯国际近期将获得政府5亿美元注资，并且公司正在寻求银行财团的支持，以积极扩大产能，追赶上竞争对手。
中芯过去几年一直采取大规模扩张策略，几乎都处于亏损状况，来自于政府的资金支持成为其扩大产能的关键。
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- 基于DSP芯片TMS320的雷达式生命探测仪, 引言 雷达式生命探测仪是以非接触方式获取墙壁、废墟等不透明障碍物后生命体微动信息的探测系统。其基本原理是：首先发射特定形式的电磁波，当电磁波照射到人体后，其回波信号被人体运动(心跳、呼吸、走动)所调
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- 国内的消防应急灯具大多采用分立器件搭建而成，很多无法达到国家标准。提出一种消防应急灯具专用控制芯片的设计方法，具体介绍了芯片的内部组成部分，构建了整体方案，规划了芯片的功能单元并采用模块化设计思想，该芯片可有效增加应急灯具的稳定性，防止静电干扰冲击，降低生产成本并解决分立器件所带来的功能单一和设计不灵活等问题。
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- 据国外媒体报道，英特尔、东芝和三星电子将联手开发新技术，在2016年前将芯片制造工艺提升到10纳米级别。
据《日经新闻》报道，全球排名前两位的NAND闪存制造商三星电子和东芝将与最大的芯片厂商英特尔结成合作伙伴，并邀请大约10家半导体材料及其他领域的企业加入这一联合体。
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- 飞象网获悉，联发科计划推出主频为1GHz的产品，支持HSPA+的网络。
据飞象网了解，2009年美国高通在巴塞罗那移动世界大会展示了主频为1GHz的Snapdragon手机芯片，同时东芝也展示了采用这一平台的TG01智能手机，手机终端从此进入GHz时代。随之，德州仪器、三星、ARM、Marvell、威盛等芯片厂商也都具备了设计出“G级”手机芯片的能力。目前，市场上采用1GHz的智能手机已经算是高档手机，价格都在3000多元以上。联发科近期宣布也将推出主频为1GHz的产品。
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- DSP芯片功能的扩展, 数字信号处理器(DSP)做某些模拟工作比模拟电路要出色，因此得以生存。在某些情况下，由于成本或复杂性的原因，任务甚至不能考虑用模拟电路，DSP仍然是一种可行的选择，在很多情况下可以轻松地完成那些任务。
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- SEMI日前公布了2010年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，9月份北美半导体设备制造商订单额为16.2亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值103美元的订单。
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- “半导体创新是个过程，是个很长的过程，是一个持续的过程，而不是一个事件。”美国半导体行业协会总裁George Scalise表示。“而且，半导体行业对于研发的投入远远高于其他行业。据统计，17%的半导体行业销售收入投入到研发，这是S&P企业的两倍。”
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- 意法半导体昨日宣布新任首席运营官的任命，原任首席运营官AlainDutheil将退休，Didier Lamouche将出任意法半导体首席运营官。同时该公司预测，芯片需求将在2011年回归至一个更正常的水平。
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- 意法半导体宣布新任首席运营官的任命。
原任首席运营官Alain Dutheil在为意法半导体服务27年后决定退休，他自2005年起担任意法半导体首席运营官一职。从公司成立至今，Dutheil为意法半导体的发展做出了重要贡献，帮助公司成为全球主要的半导体公司，并跻身于欧洲最大的高科技公司之列。
Didier Lamouche则将接续Dutheil的职务，出任意法半导体首席运营官。自2006年4月起，他担任意法半导体公司监事会成员;在被任命为意法半导体首席运营官后，于2010年10月26日卸下
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- 欧洲第一大半导体业者意法半导体(STMicroelectronics)公布2010年第3季(7~9月)财报结果，该公司第3季不仅转亏为盈，净利高达1.98亿美元，超越分析师们原先预期，有鉴于汽车与消费性电子芯片需求成长，以及强劲的未出货订单(backlog)水平，意法半导体更看好公司第4季业绩，估计第4季营收可望较第3季成长2~7%。
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- 台积电打破第4季淡季魔咒，再获二大厂订单，包括与赛灵思(Xilinx)合作的28纳米芯片，将于今(27)日记者会中正式对外宣布，而台积电为超威(AMD)代工的40纳米加速处理器Ontario及Zacate已经投片，后段封测均可望由硅品取得。
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- 欧洲芯片制造巨头意法半导体公司(STMicroelectronic)首席执行官Carlo Bozotti 27日表示，不计存储芯片在内的全球芯片市场预计2011年将增长5%至10%，而2010年增幅将在20%至30%之间，并认为该公司业绩仍将好于同业。
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- 英特尔大连芯片厂(Fab68)26日正式宣布投产，该厂的落成投产标志着英特尔在华投资累计达到47亿美元。
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- 据国外媒体报道，尽管今年以来计算机芯片销售相当强劲，但市场研究公司iSuppli警告称明年将令人失望。
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