- 采用CAN总线实现DSP芯片程序的受控加载,该技术使对DSP芯片程序的加载可以脱离仿真器而直接受控于列车的主控机#65377;该技术可靠性高#65380;使用灵活方便,具有很强的实用性#65377; 磁悬浮列车上有很多基于DSP芯片的模块和系统#65377;目前, DSP芯片程
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- 尽管今年以来计算机芯片销售相当强劲，但市场研究公司iSuppli警告称明年将令人失望。
iSuppli指出，挥之不去的经济问题将继续影响消费者和企业采购技术产品的热情。iSuppli高级副总裁戴尔•福特(Dale Ford)在一份报告中称，计算机芯片销售第四季度将会下滑，“多种迹象表明经济并没有强劲复苏，其中包括居高不下的失业率、流动性紧缩和房地产市场依旧低迷，这些因素将影响消费者的支出”。
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- 惠瑞捷与LTX-Credence11月18日宣布双方进入最后的合并协议，合并后的新惠瑞捷在半导体测试业务规模及市场覆盖都将大为提升。惠瑞捷是高性能数字、复杂混合信号及射频系统级芯片测试市场的领导者之一，LTX-Credence的特长在于成本优化解决方案，这种互补性正是两家公司的合并基础。
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- 提高在极具吸引力的系统级芯片测试市场上的占有规模。
将具有高度互补性的产品、市场、顾客和营销渠道结合起来。
合并后的年度协同效应估计至少为2500万美元。
惠瑞捷宣布其散股及股份回购计划以及控股公司重组工作
库比蒂诺，加州与米比他思，加州，2010年11月18日——惠瑞捷(纳斯达克交易代码：VRGY) 与LTX-Credence Corporation (纳斯达克交易代码： LTXC) 今天宣布双方进入最后的合并协议，合并形成
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- LED是一种性能优良的显示器件，具有寿命长、节电、高亮度、多种发光颜色、响应速度快和驱动电压低等优点，在节省能源的同时还可以通过PWM器件调节LED发光强度，依据R、G、B三原色混光原理调出多种颜色，再通过MC
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- 凌科芯安公司是国内最早将智能卡技术引入加密芯片行业的公司，通过充分利用智能卡芯片自身的高安全性，同时辅以自主版权的芯片操作系统LKCOS，能够确保芯片内部底层接口的安全，从内而外地保护芯片内部的程序不被
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- 可调滞后的微处理器复位芯片 摘要：简单的电路可调整，否则固定滞后(上升和下降之间的阈值电压VCC上的差异)是管理着一个3针微处理器复位IC的工作。 基于微处理器的系统往往包括许多可用的3针微处理器复位芯
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- 北京时间11月18日早间消息，东芝半导体业务主管小林清志表示，东芝将关闭一些较老的工厂，并外包一些半导体制造工作，以提升效率。东芝目前是全球第二大闪存芯片厂商。
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- 11月19日电全球第二大计算机存储芯片制造商海力士半导体(Hynix Semiconductor)周五表示，计划投资2610亿韩圜(约合2.31亿美元),，以提高和升级芯片产能。
该公司对证交所表示，上述投资将于12月底做出。
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- SEMI日前公布了2010年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元，订单出货比为0.98。订单出货比为0.98意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值98美元的订单。
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- 时隔24年，德州仪器终于成功落子成都。
“这一次收购成都成芯半导体制造有限公司(下称：成芯)既有偶然的因素，也有必然的因素。”11月10日，德州仪器中国区总裁谢兵在接受本报记者独家专访时表示。
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- 当台湾放松对科技企业投资中国大陆的限制时，它明显是为了帮助台湾两家最大的芯片制造商——台积电(TSMC)和联华电子(UMC)。
但台湾当局似乎没有通知金融监督管理委员会(Financial Supervisory Commision)或台湾证券交易所(Taiwan Stock Exchange)的监管者。自由化政策通过9个月后，联华电子率先并购大陆芯片企业的计划仍然遭遇台湾监管机关掣肘。
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- O 引言 Flash是一种非易失存储器，它在掉电条件下仍然能够长期保持数据。由于它具有容量大、速度快、功耗低、抗震性能好等优点，近几年在U盘、SD卡、SSD硬盘等各种移动存储设备中得到了广泛的应用。本文给出了
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- SEMI产业战略论坛(ISS)是半导体产业界讨论产业趋势与挑战的有效平台，ISS 2011将于2011年1月9日至12日在美国加州Half Moon Bay举行，关注于推动半导体市场周期的驱动力和动态。今年的栏目将汇集业界领袖的演讲，以及顶尖市场经济学者与业界高管的深入交流与辩论。Micron公司总裁兼首席运营官Mark Durcan将为大会作主旨演讲。
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- 根据SEMI SMG的统计，2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。
第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸，较上一季度的23.65平方英寸增长5%，较去年同期增长26%，达到历史高位。
“硅晶圆出货量在最近的季度中继续增长，”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi说道，“随着半导体市场复苏，2010年晶圆年出货量将达到新高。”
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