- SEMI日前公布了2010年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，12月份北美半导体设备制造商订单额为15.3亿美元，订单出货比为0.9。订单出货比为0.9意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值90美元的订单。
- 关键字：
半导体设备 芯片
- LED照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528)，以及大功率的芯片及模块(1WEmitter)。就应用区隔来看，由于COB多晶封装有类点光源及lm/Area的优势，因此2010年的日本球泡灯市场开始以COB多晶封装为主，传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性LED灯源，不过，在球泡灯市场的初期，也有人是使用1W大功率封装体来设计球泡灯，至于PLCC中小功率封装体主要是用在灯管或隔栅灯等均旋光性产品。
- 关键字：
芯片 LED
- ARM首席技术官员近日证实了该公司正致力于研制世界最大的和最小的电脑系统。
Mike Muller表示目前ARM的芯片用在被认为是世界最大的电脑上，该系统主要用于捕捉太阳和宇宙光发射的近乎以光速传播的中微子和粒子。探测器可以捕捉到当中微子同冰层中的水原子碰撞产生的切伦科夫辐射。
- 关键字：
ARM 芯片
- 据国外媒体报道，英特尔公司首席执行官(CEO)保罗?欧德宁(PaulOtellini)今天发表了英特尔针对ARM公司的竞争策略。ARM公司近来飞速发展，在平板电脑芯片领域已经超过英特尔。
- 关键字：
英特尔 芯片
- 据国外媒体报道，受英特尔2010年营收达到430亿美元，创出历史新高的推动，英特尔将慷慨的向全体员工给予平常4倍的奖金。此外，英特尔还向每位员工提供3天额外的带薪休假。
- 关键字：
英特尔 芯片
- 据国外媒体报道，爱尔兰政府周六宣布，英特尔将投入5亿美元，开始为期两年的升级都柏林外Leixlip研发工厂的项目。
该消息到来之时，正值爱尔兰处于经济和金融危机之中，失业率再次上升到10%以上，3月四面楚歌的共和党政府将举行大选。爱尔兰总理布赖恩·考恩(Brian Cowen)表示，这项5亿美元的投资将给爱尔兰新增850个建筑业岗位，以及200个高技能岗位，并称此举为英特尔与爱尔兰关系的分水岭。
- 关键字：
英特尔 芯片
- 据国外媒体报道，英特尔公司首席执行官(CEO)保罗•欧德宁(Paul Otellini)发表了英特尔针对ARM公司的竞争策略。ARM公司近来飞速发展，在平板电脑芯片领域已经超过英特尔。
- 关键字：
英特尔 芯片
- PSoC传感器应用平台 在嵌入式系统中，控制芯片主要处理两大类型的信号，一种是数字信号，另一种就是模拟信号。模拟信号通常来自于传感器。要从这些模拟传感器中获得准确的信号并不是一件容易的事情。模拟的输出信
- 关键字：
PSoC 芯片 倒车雷达 控制系统设计
- 英特尔公司即将推出新型电脑芯片，提供了预算性能，并集合了新功能，英特尔CEO欧德宁表示，新芯片在公司2011年的收入中将占据近三成。
综合媒体1月5日报道，将推出新型芯片的英特尔公司(IntelCorp.)称，新技术将刺激这个已经被其他移动设备挤压的消费电子产业的增长。
- 关键字：
英特尔 芯片
- 全球最大的记忆体晶片(存储器芯片)和平面屏幕制造商--韩国三星电子(005930.KS:行情),将公布10-12月录得六个季度以来最低利润,因受主打芯片价格暴跌冲击,但预计利润将在2011年稍晚开始反弹.
- 关键字：
三星电子 芯片
- 据国外媒体报道，半导体产业协会(以下简称“SIA”) 称，2010年11月份全球芯片销售额为260亿美元，环比下降0.9%，但比2009年同期的227亿美元增长14.4%。2010年1至11月份的全球芯片销售额由2009年同期的2028亿美元增长至2718亿美元。
- 关键字：
芯片 智能手机
-
近年来，消费电子和个人计算市场的发展增加了对于更强大且高度集成的芯片产品的需求。低成本、低功耗、复杂功能和缩短上市时间的需要，让越来越多的IC设计采用了SoC技术。
在这些SoC电路中，由
- 关键字：
SoC 芯片 验证 信号 混合 AMSVF 进行 利用
- 惠瑞捷有限公司 (Verigy Ltd.)今天宣布，已收到来自爱德万公司(纽约证券交易所代码：ATE)的修订后并购提案，以每股15美元的现金价格收购惠瑞捷的所有上市普通股。
- 关键字：
惠瑞 半导体测试
- 1 RFID系统简述RFID即为非接触的识别系统，它是一种从20世纪90年代兴起的一项自动识别技术，它利用无线射频方式进行 非接触双向通信，以达到识别目的并交换数据，其数据存储在电子数据载体（称应答器）之中。然而，应
- 关键字：
系统 应用 RFID 芯片 nRF401 AT89C51
- 北京时间12月26日上午消息，东芝正在调整芯片业务战略，将部分系统芯片制造业务外包给三星，并将长崎的一条生产线出售给索尼。
东芝是继英特尔和三星之后的全球第三大芯片厂商，但受全球经济危机的影响，东芝2008财年芯片业务运营亏损2800亿日元(约合34亿美元)，致使东芝决定重组芯片业务。
- 关键字：
东芝 芯片
芯片&半导体测试介绍
您好，目前还没有人创建词条芯片&半导体测试!
欢迎您创建该词条，阐述对芯片&半导体测试的理解，并与今后在此搜索芯片&半导体测试的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
