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芯片&半导体测试 文章 进入芯片&半导体测试技术社区

飞思卡尔半导体申请IPO融资11.5亿美元

  •   美国飞思卡尔半导体公司周五向美国证券监管部门提交了IPO申请书,上市融资金额为11.5亿美元。   飞思卡尔于2004年从摩托罗拉分拆出来,当时包括Carlyle Group和TPG Capital在内的几家机构斥资176亿美元将该公司私有化。   
  • 关键字: 飞思卡尔  芯片  

高通发布APQ8060芯片 将用于惠普TouchPad 支持3D效果

  •   随着Nvidia Tegra 2 3D新闻的不断推出,手机芯片战愈加白热化。高通就此表态,其芯片性能远不止手机3D等功能。   高通表示其包括APQ8060双CPU在内的Snapdragon芯片都将用于新的惠普TouchPad,支持立体声3D效果,1080p 30fps高清视频录制和回放,游戏控制及网络搜索等,支持Adobe Flash 10。   高通产品管理副总裁Raj Talluri表示,“我们同企业界合作,通过他们主要的软件平台,将所有的Snapdragon显示及多媒体功能用于
  • 关键字: 高通  芯片  

英飞凌第一财季利润激增至2.32亿欧元

  •   半导体制造商、系统解决方案提供商英飞凌科技(Infineon Technologies AG)星期二发布第一财季财报。数据显示,得益于公司所有部门边际利润的提高,第一季度净利出现大幅上涨。当季净利增长至2.32亿欧元,合每股0.20欧元。上年同期净利为6400万欧元,合每股0.06欧元。与此同时,净收益较上季度的3.90亿欧元有所下降。持续经营项目净收益为1.49亿欧元,合每股0.13欧元,上年同期这一数字为亏损5900万欧元,合每股0.06欧元。   较上年同期的6.87亿欧元,当季营业收入增长3
  • 关键字: Infineon  芯片  

享受,我的DAC盛宴

  • 我的DAC情结自从被黑胶和原版开盘迷住以后,对CD产品已不屑一顾,难道时代的进步带来的先进数码设备反而不及过 ...
  • 关键字: DAC  CD  芯片  DIY    

苹果向三星订购芯片数量增长3倍

  •   随着苹果推出Verizon 版iPhone,以及即将推出人们期待已久的iPhone 5,苹果对支持iPhone的芯片的需求大大增加。目前,苹果已将向三星订购的芯片数量从每月5000片增加到了20000片。据《韩国时报》报道,三星已与苹果签订了新的合约,将芯片的月生产量增加了三倍,从每月5000片增加到了20000片。这意味着,三星半导体部门为苹果生产的芯片数量比为他们自己公司的设备,例如Galaxy系列智能手机和平板电脑,生产的芯片数量还多。  
  • 关键字: 三星  芯片  

M3383/M3603机顶盒芯片组【扬智】

  • 台北,台湾‧2011年1月24日—扬智科技(ALiCorporation)宣布,该公司M3383和M3603条件接收式(CA-enabled)机顶...
  • 关键字: 机顶盒  芯片  SoC  

英特尔IBM磋谈下一代高端芯片技术

  •   英特尔公司和IBM很快就将公布他们最新的高端服务器处理器的细节,估计会包含最终会应用于未来个人计算机和服务器芯片的尖端技术。   最近几年来,芯片制造商不断的在处理器中增加核心数量和高速缓存,提高时钟频率来改进性能。英特尔和IBM最新处理器以更快的时钟频率和高速缓存为卖点,目标市场主要面向对系统正常运行时间和可靠性要求较高的高端服务器。 
  • 关键字: 英特尔  芯片  

欧盟批准英特尔收购迈克菲交易

  •   周三,在获得英特尔-T承诺允许竞争对手将会继续获得技术支持的前提下,欧盟监管机构批准了芯片制造巨头英特尔公司收购数据安全企业迈克菲公司总额76.8亿美元的交易。这一决定为这笔交易的达成扫清了最后障碍。   
  • 关键字: Intel  芯片  

重庆云阳打造LED全产业链

  •   日前,德国萨克森州地区访问团来到重庆市云阳县,与云阳县LED企业重庆市弘山川实业有限公司,签订价值37亿元的框架协议,计划在5至8年内在云阳建一座德国产业园。   
  • 关键字: LED  芯片  

高通第一财季净利11.7亿美元

  •   综合外国媒体报道,高通今天发布了截至2010年12月26日的2011财年第一财季的财务报告。据此财报显示,高通第一财季收入为33.5亿美元,同比增长25%;净利润为11.7亿美元,同比增长39%。   
  • 关键字: 高通  芯片  

2011年高端芯片代工将仅剩3家

  •   1月26日消息,据国外媒体报道,根据研究公司iSuppli的最新报告显示,到2011年年底有能力生产高端设备20-22纳米半导体芯片的半导体工厂将会减少到三家。   该研究机构称,2011年仅有三家实力雄厚的工厂能够在该市场生存下来,这包括中国台湾的台积电、环球代工和最近宣布与IBM联盟的三星电子。而其他的这些厂商将会服务剩下的这些市场,例如台湾联华电子和中芯国际,这些工厂将会转向生产28-32纳米节点的产品。  
  • 关键字: 三星电子  芯片  

Globalfoundries 挑战台积电

  •   据国外媒体报道,芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%,挑战市场领头羊台积电。   GlobalfoundriesCEO道格拉斯•格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示,今年该公司销售额将由 2010年的约35亿美元增长到至少40亿美元。Globalfoundries销售额的增速将超过11%至15%的市场平均水平。  
  • 关键字: Globalfoundries  芯片  

东芝与GlobalFoundries高端芯片外包谈判进入尾声

  •   美国芯片代工企业GlobalFoundries CEO道格·格鲁斯(Doug Grose)表示,东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。   格鲁斯称,双方的谈判已经进入到最后阶段。   
  • 关键字: 东芝  芯片  

英特尔增加100亿美元回购公司股票

  •   据国外媒体报道,英特尔星期一在公司网站上宣布,由于企业技术开支增加了英特尔的利润,英特尔向其股票回购计划增加了100亿美元以便把资金返回给股东。这次增加投资使英特尔批准的股票回购资金总数达到了142亿美元。   
  • 关键字: 英特尔  芯片  

小摩续看好联发科技营运回温

  •   联发科将在31日举行法说,摩根大通证券率先调高联发科评等与目标价后,引发外资圈议论纷纷,继野村证券出具报告维持看空态度、摩根士丹利证券维持中立评等后,摩根大通再出报告指出,联发科营运回温迹象逐渐明显,新产品上市计画也较过去顺利,建议投资人在第一季业绩谷底买进联发科。
  • 关键字: 联发科技  芯片  
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