- 集邦科技(TrendForce)旗下研究部门LEDinside统计，2011年12月台湾上市上柜LED厂商营收总额约65.4亿元新台币，月衰退幅度约11.99%，年衰退幅度达19.6%。回顾2011年发展，由于2011年旺季不旺，市场的总体需求持续低迷，LED芯片与封装厂商营收未能延续上半年的涨势而表现持平。目前许多LED厂商正面临到库存压力，积极寻求策略合作伙伴，或是转而再提升产品质量，做出产品区隔。LEDinside认为，越是在不景气的时候，厂商的市场竞争力才越发显现，纵使在这低迷趋势下，依然有厂
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LEDinside 芯片
- 主要特点 AD7262具有高速低功耗同步采样，最高可达1 MS／s。其内部集成的可编程放大器PGA有14种放大增益可供选择。两组比较器A、B和C、D用作电机控制或各种电极传感器的运算器。其中比较器A和B具有低功耗特点，比
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简介 芯片 AD7262 转换器
- led芯片的分级方法A级品:ESDMM->100V，IV>5mW；可作为照明使用；每片可切割40*40mil2000颗；Sorti...
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探讨 led 芯片
- 本文应用MSTAR公司推出的MST717C显示驱动芯片驱动TFT液晶显示屏，作为车载多媒体信息显示终端，具有成本低廉、显示效果好、应用简单等特点。重点讲述了MST717C外围电路的设计以及基于MSTAR公司Maria软件架构的开发，
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驱动 液晶显示 介绍 TFT 芯片 显示 MST717C
- 全球集成芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，纳斯达克代码：MRVL)日前在CES 2012上展示了完整的芯片和软件解决方案，将使今天的消费者享受到更加便捷的“互联生活方式”。本次在 CES上亮相， Marvell进一步显示了其在创新芯片设计和软件开发上的前瞻性领先地位，将为制造商提供丰富的平台，助力他们开发出新一代互联设备，把消费者生活的方方面面“互联”起来——无论是在家里、工作还是旅途中。
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Marvell 芯片 CES
- Lantiq宣布：该公司已首次实现其VINAXTMIVE1000,一款实现系统级串扰抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用发货。一般线卡级的Vectoring虽然符合G.vector标准，但只有实现系统级的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能够达到两倍以上的数据传输速率和覆盖距离，以满足运营商的下一代网络需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE1000在全系统串扰抵消能力、可支持至多达384个端口的扩
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Lantiq 芯片
- 中国重要的电信系统开发制造商大唐电信，其董事长真才基8日在北京透露，由于中国欠缺高端的半导体芯片制造技术，先前他曾与台湾女首富、威盛电子董事长王雪红商谈过收购威盛事宜，「双方正在努力推动解决技术上的问题」。
大唐电信是资产近500亿元人民币的中国大型中央企业，主要业务包括无线移动通信、集成电路设计与制造、特种通信和物联网应用等。大唐电信近年对拓展半导体业务非常积极，除持续加码半导体业，成为中芯国际的大股东，如今更传出有意收购台资半导体厂。
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大唐 芯片
- 美国华尔街分析师预测，全球半导体产业营收继2011年成长1~2%之后，2012年成长率将在0~4%之间。
“我们仍维持对半导体产业的乐观看法，认为景气将在2012年第一季触底，并在下半年随着库存去化而全面复苏;下半年产业成长率表现可望超越终端市场。”BarclaysCapital分析师CJMuse表示，该机构估计2012年半导体产业成长率将表现持平、最多至4%，与低于原先预期的全球GDP成长率一致。
BarclaysCapital稍早之前预期，2012年全球芯片产业
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- 时下各种智能化电子产品层出不穷，随之崛起的芯片市场竞争也日趋白炽化，而作为芯片业界巨头的英特尔和高通之前各自占据自己的领地，由于市场之间冲突并不明显，但随着笔记本电脑的飞速发展，以及智能手机和平板电脑的迅速蹿红市场，移动设备市场所蕴藏的巨大潜力引来众多企业侧目，芯片巨额之间互攻地盘的行为也日趋激烈。
过去的很长一段时间内，英特尔芯片技术虽然先进，但由于其芯片与其它同类型产品相比耗电量非常大，远远无法满足消费者的使用需求，因此英特尔的处理器一直被移动手机制造商拒之门外;反观高通，则由于其产品并不能
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高通 芯片
- 基于IP核及可重构设计的信息安全SoC芯片的实现,当前,信息安全防护已经从传统的单点信息加密发展到了以芯片级硬件防护为基础,构建覆盖全网络系统的信息保障体系。基于芯片级的硬件解决方案已经成为保证信息安全的最可靠的途径。可重构信息安全SoC芯片是基于信息安全
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- CPU芯片的封装技术：
DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
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CPU 芯片 封装技术
- Celeno通信在国际消费电子展上带来了这个词表现在其Wi-Fi芯片和软件为高清多媒体和家庭娱乐网络应用。
CLR260最新的PCIe WLAN芯片，是公司的802.11n产品组合，其中包括CL1830 SOC和CLR250USB/Wi-Fi芯片设计并发双频和高清视频流。
CLR260运行在2.4GHz和非拥塞的5GHz频率渠道。
该公司还宣布了一些获奖设计。Telenor瑞典Inteno ZAP100，Celeno的技术支持，是正在使用的无线传输高达81080p高清分辨率的视频流。
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Celeno 芯片 CLR260
- 处于领先地位的宽带接入和家庭网络技术供应商领特科技公司(Lantiq)今天宣布：该公司已首次实现其VINAXTMIVE1000,一款实现系统级串扰抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用发货。一般线卡级的Vectoring虽然符合G.vector标准，但只有实现系统级的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能够达到两倍以上的数据传输速率和覆盖距离，以满足运营商的下一代网络需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE
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Lantiq 芯片 Vectoring
- 无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日发布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 无线路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解决方案 – RT6856。RT6856 针对家庭影院级的全方位无线高画质影音传输应用而设计，适用于超高速无线同步双频 (dual-band concurrent) 路由器，或化身为智能卡 (intelligent NIC)，可内置于任何消费性电子产品中以提供无线连网功能。整合雷凌后，联发科技在无线网络技术与产品的布局更为多
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联发科技 芯片 Gigabit
- 新闻要点：
Broadcom推出第一个基于第五代Wi-Fi（5G WiFi）的IEEE 802.11ac芯片系列；
5G WiFi扩大了家庭中的无线覆盖范围，使消费者能通过更多设备、在更多地方观看高清质量的视频；
5G WiFi提高了速率，使消费者能更快地给移动设备加载Web内容、快速同步大容量视频或音乐文件，同时还能延长电池寿命；
5G WiFi满足了对更可靠、更高效率无线网络日益增长的需求。
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博通 芯片 5G WiFi
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