- 高通周三公布的年度第一季财报亮丽，顺势上修全年度财测。执行长 Paul Jacobs 受访表示时强调：“我们的成长比整体市场还快。”
去年12月25日为止的一季，高通净利14亿美元或每股0.83美元，年增16%。营收为 46.8 亿美元，由一年前的 33.5 亿美元升上来，均优于市场预期。利多激励下，高通周三盘后股价大涨 5%。
展望全年度，高通预估调整后获利将介于每股 3.55-3.75 美元，由早先设定的每股 3.42-3.62 美元升上来。营收目标从 180-
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高通 芯片
- 无论将其用做指示器还是用来照明，LED的效率、可靠性和成本都是难超越的。白色LED用作照明光源就像它用LCD背景光源一样，正在迅速普及，但是由于其正向电压一般为3~5V，用一节电池驱动白色LED显然存在种种困难。本设
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- 外电报导，曾对IC设计龙头联发科提出侵权诉讼的特殊规格内存芯片厂商Rambus，其三项重要技术专利已相继遭美国专利商标局(USPTO)宣告无效，代表联发科面对来自Rambus的侵权诉讼威胁降低。
外电报导，Rambus拥有三项相当重要的专利统称为「Barth」，是个人计算机(PC)用内存芯片的相关技术，被视为Rambus最有价值的专利资产之一。
Rambus曾利用这三项专利赢得对绘图芯片大厂辉达(Nvidia )、PC大厂惠普等企业的侵权官司，并带来数百万美元的权利金收入。
Ramb
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联发科技 芯片 IC设计
- 爱德万集团(东京证券交易所：6857，纽约证券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷在 VLSI Research的 2011 年芯片制造设备客户满意度调查中连续第三年获得五星级大奖。在今年荣获五星级大奖的 14 家半导体设备公司中，惠瑞捷再次成为唯一的系统级芯片 (SOC) 和存储器测试设备制造商。
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- 博通今天发布了2011财年第四财季财报。报告显示，博通第四财季净利润为2.54亿美元，比去年同期的2.66亿美元下滑5%;营收为18.2亿美元，比去年同期的19.5亿美元下滑7%。博通第四季度每股收益和营收均超出华尔街分析师预期，且对第一财季营收的预期也超出分析师预期。受此影响，博通盘后股价上涨2%以上。
在截至9月30日的这一财季，博通净利润为2.54亿美元，每股收益45美分，这一业绩不及去年同期。2010财年第四财季，博通净利润为2.66亿美元，每股收益47美分。不计入一次性的特殊项目，博通
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- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布扩展其PCI Express(PCIe)时钟发生器和时钟缓冲器产品组合，为业界提供范围最广的时钟解决方案，以满足PCIe Gen 1/2/3标准的严格要求。Silicon Labs扩展的PCIe定时产品组合包括现用Si5214x时钟发生器和Si5315x时钟缓冲器，此两款产品针对功耗和成本敏感型PCIe应用;同时还包括针对FPGA和SoC设计应用的Si5335网络定制时钟发生
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- 据国外媒体报道，市场研究公司Gartner称，去年苹果采购了价值173亿美元的芯片，是全球最大的芯片客户。
去年苹果的芯片采购额比2010年增长了34.6%，增幅在十家最大的芯片客户中是最高的。与2010年相比，苹果的排名上升了两个位次，超过三星排在首位。
173亿美元使得苹果在全球芯片采购额中的份额为5.7%;三星排在第二位，芯片采购额为167亿美元，份额为5.5%;惠普以166亿美元采购额、5.5%的份额排在第三位。
在十大芯片客户中，采购额增长幅度较高的另外一家公司是联想，20
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- 1 引言 本文主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理，内容覆盖了基本的测试原理，影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。 2 数字集成电路测试的基本原理 器件测试的主要目的是保证器件在恶
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- 一、引言 基于AVR单片机及专用MODEM芯片的MTU(Master Terminal Unit中心调度机)、RTU无线电遥测系统。 分散地分布在全市的管网监测点上的远端RTU(系统可带256个RTU)采集数据，进行数据处理后通过无线电台向中心调
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- 据IHSiSuppli公司的库存追踪报告，2011年第三季度全球半导体供应商的库存下降，结束了此前连续七个季度上升的局面。
2011年第三季度半导体库存天数(DOI)为81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半导体库存天数只有67天，自从2009年第四季度以来，库存天数就持续增加。半导体库存水平是衡量产业健康状况的重要指标，而且可以反映出厂商对市场前景的信心。
半导体库存天数过低表明厂商预计需求下降，因此比较谨慎，而库存过多会导致供应过剩，带动价格下跌。第三季度半导体供应商
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半导体 芯片
- 据海外媒体透露，三星公司计划于今(2012)年投资414亿美元以巩固其在移动芯片和显示面板领域的领先地位。投资规模空前。
分析师预计，三星公司的这些资金将用于逻辑芯片、OLED(有机发光二极管)显示屏、闪存芯片等领域。“三星获得强大的现金流，大胆投资新技术，在投资方面没有其他IT公司能超过三星，这是三星能领先对手找到新营收源并扩大领先优势的原因。”NH投资证券公司分析师Lee Sun-tae认为。“预计，三星电子将占到三星集团资本支出的80%。”
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三星 芯片
- 目前，在100W以下电源方案中，一般都使用脉冲宽度调制（PWM）控制芯片来实现PWM的调制，开关控制模式相对直流工作模式有很高的工作效率，使用反激离线工作模式，提高了系统工作的安全性，非常适合应用在便携式充电设
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- 据IHSiSuppli公司的库存追踪报告，2011年第三季度全球半导体供应商的库存下降，结束了此前连续七个季度上升的局面。2011年第三季度半导体库存天数(DOI)为81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半导体库存天数只有67天，自从2009年第四季度以来，库存天数就持续增加。半导体库存水平是衡量产业健康状况的重要指标，而且可以反映出厂商对市场前景的信心。半导体库存天数过低表明厂商预计需求下降，因此比较谨慎，而库存过多会导致供应过剩，带动价格下跌。第三季度半导体供应商
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- 本文从工信部、行业协会领导及本土芯片企业的经验角度，探讨了芯片企业与整机企业联动的必要性和方法
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- IF228/IF206芯片的技术特点 集成度高，超小尺寸 IF228/IF206，集调谐器、解调器、UAM条件接收（IF228）于一体，采用65nm工艺，TFBGA 5x5mm封装，是目前业内最小封装尺寸的CMMB解调芯片，而焊球间距(Ball pitch)仍然
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