上周的财报会议上，Intel确认2023年会推出14代酷睿，代号Meteor Lake，只不过发布时间从之前的上半年延期到了下半年。14代酷睿可以说是Intel处理器的一次飞跃，因为它不仅会首发Intel 4及EUV工艺，同时架构也会大改，并首次在桌面级x86中引入小芯片设计，首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的，IOE Tile以及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺生产的，Graphic
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芯片行业巨头AMD周二公布的第四季度业绩报告中，营收和利润双双超出了华尔街的预期，这主要归功于其数据中心业务强劲增长。然而由于PC市场的长期放缓趋势，该公司对今年一季度的预期并不乐观。财联社2月1日讯（编辑 周子意）芯片行业巨头AMD周二公布其第四季度业绩报告，营收和利润都超出了华尔街的预期。该股在周二盘后交易中上涨超过2%。在截至去年12月的四季度中，AMD实现营收56亿美元，高于分析师预期的55亿美元；调整后每股收益0.69美元，预期为0.67美元。2022年全年，AMD销售额同比增长了44%。不过该
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据华虹半导体最新公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体（无锡锡虹国芯投资有限公司）于2023年1月18日订立了合营协议及合营投资协议。根据合营协议，华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元。合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。其业务的总投资将达到67亿美元（约合人民币454.56亿元
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1月12日消息，据MacRumors爆料，苹果正在测试Mac Pro，它将在今年春季亮相，这款设备搭载苹果M2系列最强版本M2 Ultra。据爆料，M2 Ultra包含了24颗CPU核心和76颗GPU核心，对比M1 Ultra的20颗CPU、64颗GPU核心，前者性能进一步提升。另外，按照M1 Ultra的逻辑，苹果M2 Ultra应该是将两颗M2系列芯片组合到了一起，借助UltraFusion封装架构，把硅中介层铺在了芯片下面，芯片与芯片之间的信号可以通过硅中介层的布线进行传输，以此来实现低延迟的处理器
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据日经亚洲报道，全球出货量第三大计算机制造商戴尔的目标是到2024年停止使用所有中国制造的芯片（包括非中国芯片制造商在中国工厂生产的芯片），并已告知供应商大幅减少其产品中“中国制造”组件的数量。知情人士表示，如果供应商没有措施来应对戴尔的要求，最终可能会失去大笔订单。除芯片外，戴尔还要求电子模块和印刷电路板（PCB）等其他组件的供应商以及产品组装商帮助准备在中国以外国家（如越南）的产能，计划在2025年要把五成产能移出中国。此举是美国和中国之间的技术战争如何加速电子产品制造商将生产从亚洲最大经济体移出的最
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2022年3月，高通宣布其子公司已经以14亿美元（约101.08亿元人民币）的价格完成了对世界一流的CPU设计公司Nuvia的收购，首款产品预计2024年推出。Nuvia由前谷歌和苹果员工创立，包括最近负责苹果M1的“首席架构师”。根据The Information的最新报告显示，谷歌、微软、英特尔也曾考虑收购Nuvia，最终是由高通拿下。对于高通来讲，成功收购Nuvia不仅获得了技术，还获得了更多的人才。苹果严重的人才流出问题苹果旗下A系列SoC虽然在性能上继续引领智能手机市场，但每代之间的性能升级幅度
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今日消息，据MacRumors爆料， 苹果在2023年发布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，这颗芯片集于台积电3nm工艺（N3）打造。爆料指出，台积电3nm工艺已经开始量产，苹果将会是台积电3nm工艺最大的客户， A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。根据台积电说法， 对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。 N3工艺的SRAM单元的面积为0.
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1月2日消息，在刚刚过去的2022年，科技行业经历了许多重大挫折事件，比如埃隆·马斯克（Elon Musk）被迫接管推特、元宇宙仍未腾飞、谷歌关闭云游戏服务Stadia以及加密货币交易所FTX破产等。那么从这些挫折中，我们能够学到哪些教训？1. 混乱成为社交媒体新常态在过去几年里，Facebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各种纠纷中，从政治争议到数据隐私等问题，但与推特最近2个月经历的事情相比，他们的各种争议大多都不值一提。自10月27日同意斥资440亿美元收购推特以来，马
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IT之家 1 月 2 日消息，公司向员工提供年终奖以示感谢的做法并不罕见，奖金往往可能基于不同的因素，如员工个人表现和公司利润。IT之家了解到，三星每年 1 月在公司超额利润的 20% 范围内对其高管和员工进行奖励，据报道，三星公司已经在一天前向其高管和员工通报了被称为整体业绩激励（OPI）的年度激励的详细计划。其中芯片部门的员工将获得最多的年终奖，最高可达年薪的 50%。来自 Theinvestor 的报道显示，负责三星芯片业务的设备解决方案部门的员工将获得相当于年薪 47-50% 的年终奖，这与前一年
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12 月 21 日消息，DPU 芯片企业中科驭数宣布自主研发的第二代 DPU 芯片 K2 成功点亮。在冬至前夕，中国芯片行业迎来了在DPU领域首颗芯片的诞生，为国产芯片也献上了冬日礼物。据了解，K2采用28nm成熟工艺制程，可以支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片，具有成本低、性能优、功耗小等优势。尤其在性能上，具有极其出色的时延性能，可以达到1.2微秒超低时延，支持最高200G网络带宽。在应用场景上可以广泛适用于金融计算、高性能计算、数据中心、云原生、5G
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2022年12月28日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中国集成电路设计业年会（简称ICCAD）。ICCAD是中国半导体界最具影响力的行业年度盛会之一，旨在为集成电路产业链的各个环节营建一个交流与协作的平台，促进整个产业共荣、共进、共同发展。 在ICCAD 12月27日举办的先进封装与测试论坛上，泰瑞达中国产品专家于波先生发表了题为《紧跟“芯”浪潮之挑战，引领测试行业先锋》的演讲，以行业领头羊视角向与会嘉宾解读当下半导体行
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在现在的芯片市场，除了苹果的A系列芯片外，安卓阵营均采用高通或是联发科这两家的芯片，但其实，三星的自研旗舰芯片也曾能在市场上占据属于自己的一个位置。三星向来有为自家设备研发处理器的历史，一些芯片也用在其它品牌的设备上，例如苹果前三代iPhone。2011年2月，三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。经常看到Exynos和猎户座这两个名词被放在一起讲，实际上该系列芯片的开发代号为Orion，中文就是猎户座的意思。而Exynos是其正式代号，由两个希腊语单词组合而来：Exypnos和Prasinos，分
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在这样的环境背景下，一些中国芯片公司开始寻求采用日益复杂的开源芯片RISC-V，以取代ARM的设计。但国内业界还有待进一步采取有效对策，以实现技术及产业等发展突围。
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“在即将举行的NIO Day 2022上，公司将发布两款新车，一款是完全迭代到NT2.0平台的ES8，一款是全新车型。”12月12日，蔚来联合创始人、总裁秦力洪透露。蔚来官网显示，蔚来在售车型共有6款，分别为基于第一代技术平台打造的三款车型ES8、ES6、EC6（以下简称“866”）以及基于第二代技术平台NT2.0打造的三款全新车型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚来旗下产品的迭代形容为“开赛车过弯”。“随着866升级到NT2.0平台，预示着蔚来即将驶出弯道。”秦力洪称，在接下来半年左右的时间，蔚来将完成
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据国外媒体报道，英特尔正在推进4nm和3nm制程工艺量产。英特尔副总裁、技术开发主管Ann Kelleher在旧金山的一场新闻发布会上透露英特尔正在实现为公司重夺半导体制造业领先地位而制定的所有目标。同时，Kelleher表示英特尔目前在大规模生产7nm芯片的同时，还做好了生产4nm芯片的准备，并将在2023年下半年准备生产3nm芯片。7nm制程工艺大规模量产，4nm制程工艺准备开始量产，明年下半年准备转向3nm制程工艺，也就意味着他们在先进制程工艺的量产时间上，与台积电和三星电子这两大代工商的差距在缩小
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