TSMC日前宣布,领先业界推出整合JEDEC 固态技术协会(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行动动态随机存取内存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM测试芯片产品设计定案,此项里程碑印证产业迈向系统整合的发展趋势,达到更高带宽与更高效能的优势并且实现卓越的节能效益。
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关键因素
美国国会指控华为是借助政府支持和窃取其他公司的技术,成为全球第二大电信设备制造商的。但该公司的高管却指出了另外一项关键因素:IBM。
华为一直都否认存在不当行为,但过去十年间,在该公司从默默无闻崛起为行业巨擘的过程中,其行为却屡屡遭到非议。
美国众议院情报委员会本周发布报告称,华为和中兴的产品威胁美国国家安全,并警告美国电信公司不要采购他们的设备。这也令美国政府的担忧达到顶峰。
华为曾经指出,该公司与IBM等企业的合作可以解释其快速扩张的原因。在今年早些时
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)日前发布了NCF2960,它是全球尺寸最小的整合型芯片解决方案,具有防盗功能的汽车无钥匙门禁系统。该紧凑型解决方案独辟蹊径,在单一封装内集成了安全应答器、微型RISC内核和多信道射频发射器。
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1 前言近年来兴起的生物特征识别技术具有很好的可靠性。虹膜作为重要的身份鉴别特征,具有唯一性、稳定性、可采集性和非侵犯性等优点。与脸像、声音等身份鉴别方法相比,虹膜具有更高的准确性。据统计虹膜识别的错误
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AMD芯片Z-60主要针对10mm的平板电脑产品,而其竞争对手的目标则是厚度为8至9mm的平板电脑。公司表示,更为精细的芯片将于今年晚些时候上市。
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当然,我们现在还不清楚z-60芯片更多的具体参数以及它的定价。至于AMD能不能依靠z-60芯片,从英特尔手中夺取更多的市场份额,这就需要时间来告诉我们了。
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1.正向工作电流If:它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6middot;IFm以下。2.正向工作电压VF:参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。
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早在2008年高清视频监控已被业界提出,并一度成为关注的热点,但由于当时的技术、成本和实际的客户需求等多种原因高清视频监控的市场实际上并未真正启动。然而从现在来看,高清视频监控不再停留在口号上,各个厂商开
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台湾联发科同比增长13倍,排在第三,主要拜中低端智能手机增长所赐。博通所以成为第四,主要是因为进入了三星低端Android手机中。
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本文详细说明了一家消费类产品市场中大型无晶圆半导体公司的数字IC设计团队如何活用标准化工具的互操作性,以维护大型、讲求性能的40纳米设计的手工版图优势。该团队已经在多家供应商工具的协助下,通过Silicon Inte
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版图 设计 数字 定制 芯片 新一代
随着DTMB应用逐渐普及,城市地面无线信号传输的复杂性开始体现出来,对接收芯片也提出了更高的要求。作为DTMB接收机中最为关键的部分,接收芯片的性能直接决定了整机的接收效果和地面数字电视的普及。杭州胄居2008
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介绍 应用 芯片 接收 DTMB
摘要:TPS5430是TI (美国德州仪器公司) 最新推出的一款DC/DC开关电源转换芯片。其优越的性能使得它刚刚上市就受到广泛关注。本文描述了该芯片的特征、参数、功能、结构, 并结合实践情况对其在地震前兆观测仪器中的
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明年大陆TD-SCDMA手机倍增商机,而眼前第一战便是明年第1季中国农历年消费旺季,高通QRD芯片对上联发科公板芯片的战场扩大到TD规格。
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在收购战略方面,联发科今年资本支出将达80亿美元以上,与营运现金流之比已连续第3年超过75%,而收购后的整合问题也将考验着蔡明介
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但这对投资者来说并不足够。加拿大皇家银行分析师道格·弗里德曼(Doug Freedman)表示,“市场从来都不喜欢不确定性,一些不确定因素消除之后,他们还会制造出更多的来。
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