- CMMB终端芯片内含调谐器、解调器、解码解扰器等模块,作为其前端的调谐器至关重要。本文选取五款比较典型的调谐器芯片进行分析比较,分别是ADMTV102、ADMTV803、MxL5007T、SMS1180和TP3021。ADMTV102是ADI最早推出的
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调谐器 分析 评测 典型 比较 终端 芯片 CMMB
- LED是一种性能优良的显示器件,具有寿命长、节电、高亮度、多种发光颜色、响应速度快和驱动电压低等优点,在节省能源的同时还可以通过PWM器件调节LED发光强度,依据RGB三原色混光原理调出多种颜色,再通过MCU智能控制
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- 10月31日,移动芯片领域的幕后巨头ARM公司在北京正式发布了两款64位处理器产品Cortex A50系列。这是ARM公布的首批64位处理器,意图在移动领域进一步扩大自己相对于英特尔的领先地位,同时进军英特尔占优的服务器市场。
ARM公司首席商务官Mike Inglis将此形容为“公司成立25年以来最重要的发布”。据记者了解,包括三星、意法半导体,以及中国芯片厂商海思半导体在内的6家芯片厂商成为首批公开授权的合作伙伴。
据Mike Inglis预计,合作伙伴基于AR
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ARM 芯片 处理器
- 大多数电子工程师在提到IC时,一般情况下首先想到的大多数是MCU、DSP、FPGA等数字IC,而模拟IC则很少被关注到。同样在目前消费电子大流行的情况下兴起的拆解,在工程师对这些产品的物料清单(BOM)进行分析时,大部分的案例都将重点放在了采用了哪些主处理器和存储器等数字芯片上,而不会对于模拟IC投入太大精力。
现在数字IC的集成度也越来越高,SoC的设计理念大行其道,毫无疑问,在这场数字时代的盛宴中,数字芯片成为了业界瞩目的焦点。
但是,即便数字IC的性能再优异,如果没有模拟IC的搭配,
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模拟IC SoC 芯片
- 在微软公司发布Windows8之后,英特尔和ARM之间的竞争有望升级,尤其是在蓬勃发展的平板电脑市场上。为此,英特尔公司的首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)指出,英特尔公司在芯片市场上一直都有竞争对手,但英特尔总能拔得头筹。
无论如何,如果欧德宁担心ARM的竞争,他也不会表现出来。在一次AllThingsD科技网站的采访中,欧德宁将ARM与全美达(Transmeta)、威盛(Via)相提并论——这两家公司在与英特尔芯片的竞争中相继败北,都未能
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- ARM高管称与微软合作开发64位版Windows RT
北京时间11月2日消息,据国外媒体报道,ARM一名高管本周表示,该公司正在与微软合作,使Windows操作系统能在64位ARM芯片上运行。
ARM项目经理伊恩·福赛斯(Ian Forsyth)没有披露64位Windows RT版发布时间,但表示ARM在与软件合作伙伴合作,使它们的软件支持64位ARM芯片。ARM芯片营销部门掌门南丹·纳亚姆帕利(Nandan Nayampally)表示,“ARM在
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ARM Windows RT 芯片
- 中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微公司”)新任命陈伟文先生为副总裁兼首席财务官。作为一名资深的国际化金融和财务职业管理人,陈先生曾在多家跨国公司任首席财务官,拥有丰富的行业经验。他将在中微公司主要负责预算管理、财务管理、风险控制、内审及投资者关系等,并直接向首席执行官汇报。
中微公司新任命前阿特斯太阳能有限公司高管陈伟文先生出任副总裁兼首席财务官,陈伟文先生将在中微公司主要负责预算管理、财务管理、风险控制、内审及投资者关系等,并直接向首席执行官汇报。
在
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- 电子设计企业Cadence Design Systems, Inc.今天宣布,借助IBM FinFET晶体管技术,已经成功流片了14nm工艺的ARM Cortex-M0处理器试验芯片。
Cadence、ARM、IBM三者之间已经达成了多年的合作协议
Cadence、ARM、IBM三者之间已经达成了多年的合作协议,共同开发14nm以及更先进的半导体工艺,14nm芯片和生态系统就是三方合作的一个重要里程碑。
这次的试验芯片主要是用来对14nm工艺设计IP的
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Cadence 芯片 FinFET
- 10月14日发射的实践九号B卫星上芯片的变化让北京控制工程研究所星载计算机及电子产品总工程师华更新喜不自禁,在该卫星上,控制管理单元的核心处理器及其外围电路被一个名为“SoC2008”的片上系统芯片替代了,这好比卫星自动驾驶仪由一台整机设备变成了设备里一个指甲片大小的芯片。更重要的是,这个芯片是由北京控制工程研究所年轻的设计团队自主研发的。
“这意味着之前功能相对单一的芯片升级为大脑系统,航天型号不再处于一种持续跟仿国外各种芯片的局面,而是可以通过系统与元器件
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芯片 SoC
- 近日有消息称,因竞争对手高通、展讯面向低端市场的新产品即将上市,加上中国大陆国庆长假过后,客户端拉货趋缓,台湾芯片商联发科(MTK)启动降价措施。降价产品主要以目前销售的主力产品双核MT 6577和单核MT 6575为主,降幅在5%到9%左右。对此,联发科中国公关总监王香惠接受南都记者采访时表示,“公司内部没有这方面的信息,这只是市场上的传闻。”但她并没有正面否认这则传闻的真实性。
在芯片商价格战拉动下,近来甚至有消息称,通过展讯的6820智能手机芯片方案,甚至能做出成本
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- 据国外媒体报道,IBM近日表示,该公司位于美国纽约州约克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科学家们已在碳纳米芯片研究方面取得重大进展。科学家们将碳纳米管安装到一块硅片上,以创造出一块有1万个晶体管工作的混合芯片。而这一数字是传统硅晶体管数量上限的100倍左右。
据悉,碳纳米晶体管除了体积小之外,导电性能也很优越。在该技术下生产出来的芯片性能将获得巨大的提升。不过,由于该技术尚未成熟,预计至少十年之后才能用于商业生产。
在芯片领域,近些年来研究者们越来越担忧
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IBM 芯片 碳纳米
- 去年营收146亿美元,今年将达170亿美元,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC,以下简称“台积电”)迎来了两个丰收的年头。10月5日,其市值再次创造新纪录—以2兆3587亿元新台币的市值高居台湾上市公司之首。年届81岁的张忠谋复出仅仅3年,就将台积电从裁员与订单流失的泥潭里拉了出来—2009年第一季度,台积电收入出现其史上最大跌幅,几近亏损。对常年保持两位数增长的台积电和惯于将其视为“模范生”的业界而言,这样的消息令人震惊,也
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台积电 芯片 14nm
- 北京时间10月31日早间消息,英国芯片设计公司ARM周二推出新一代芯片设计,既可以用于未来的智能手机,也可以提供低能耗服务器解决方案。
ARM的技术已经被苹果iPhone 5和三星Galaxy S III等众多移动设备采用。该公司表示,最新的计划是以同样的能耗,将当前的处理能力提升两倍。
ARM表示,使用64位架构的新芯片较现有的32位有所提升,这些芯片更适合处理器使用,但同时也可以节约能耗。
ARM架构芯片已经被广泛应用于智能手机和平板电脑行业。该公司正在推广一种新兴趋势:使用体积
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ARM 芯片 架构
- 近年来,中国连接器市场需求一直保持着高速增长的局面,新材料、新技术的出现也是极大推动了行业应用水平的提高,目前连接器市场发展趋势主要表现在一下几个方面:
1、连接器体积和外形尺寸已逐渐向微小化和片式化发展。
2、圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术,大大提高了连接器的可靠性,保证了信号传递的高保真性。
3、半导体芯片技术正成为各种连接器发展的技术驱动力。
4、目前市场盲目的配型技术使连接器构成了新的连接器产品,这种产品叫推入式连接器,目
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半导体 连接器 芯片
- 基于CAN总线的DSP芯片程序的受控加载实现,该技术使对DSP芯片程序的加载可以脱离仿真器而直接受控于列车的主控机#65377;该技术可靠性高#65380;使用灵活方便,具有很强的实用性#65377;磁悬浮列车上有很多基于DSP芯片的模块和系统#65377;目前, DSP芯片程序的
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