AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD )日前宣布,日本新干线运营商九州旅客铁道株式会社(简称 JR 九州)正采用 AMD Kria™ K26 系统模块( SOM )实现轨道检测自动化。这一基于人工智能( AI )的解决方案取代了传统的步行检查数英里轨道的方法,通过改善检测速度、成本与准确性显著提升了效率,从而满足日本严苛的铁路安全要求。JR 九州新干线的运营范围广阔,铁轨长度超过 1,455 英里,列车运行速度高达 161 英里/小时。安全性作为公司第一要务,要求定期进行严格的轨道检查。为了提
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Kria SOM 轨道检测 自动化
电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化,行业通常会使用压接式端子(press-fit
terminal),因为它们提供了将电源模块安装于印刷电路板的免焊接解决方案。Microchip Technology
Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块产品组合,以支持大批量应用。无焊接压接式电源模块端子允许自动化或机器人安装,从而简化并加快装配过程,降低制造成本。SP1F和SP3F电源模块端子定点精度高,并采用了新
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Microchip 电源模块 SP1F SP3F 自动化
三星已经启动了其“智能感知系统”的开发,旨在提高性能并改变其半导体工厂的运作。换句话说,更高效的工作,成本更低,这是所有成功公司所追求的目标。该系统主要设计用于实时监控和分析生产过程,目前能够自动管理等离子体均匀性。据DigiTimes报道,随着时间的推移,三星计划在2030年之前使其工厂实现全自动化,摆脱对人力的依赖。整个生产线上的机器人:未来是2030年
三星的最终目标是在2030年之前拥有完全自动化的半导体生产设施。要实现这一目标,将需要开发能够处理大量数据并自动优化设备性能的系统。“智能感知系统
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三星,机器人,自动化
ST(意法半导体)的型号STM32F103RET7属于32位MCU微控制器,采用集成高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC核心,在72MHz频率下工作,高速嵌入式存储器(闪存高达512千字节,SRAM高达64千字节),以及广泛的增强I/ o和连接到两个APB总线的外设。STM32F103RET7提供3个12位adc,4个通用16位定时器加上两个PWM定时器,以及标准和高级通信接口:最多两个i²c,三个spi,两个I²Ss,一个SDIO, 5个usart,一个USB和一个CAN。STM32F10
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ST 自动化 存储器
近期,嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533,这是一款SMARC系列的高性能模块,搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器。SOM-2533 模块支持多达8核,据Intel研究结果显示,与前几代相比,CPU 性能提高了1.4 倍,图形性能提高了2 倍,AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模块集成LPDDR5 板载存储,带TSN功能的双路2.5G LAN 和双路CANBUS 接口。这些功能增强了端到端通信,并确保了与上一代的
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研华 研华嵌入式 模块化电脑 COM SMARC 边缘计算 医疗 工业控制 运输 自动化
随着业务优先考虑自动化解决方案以缓解不断减少的劳动力和供应链问题带来的压力,工业4.0的演进导致智能制造技术的增加。在COVID展示了僵化、庞大流程的不足之后,企业将注意力转向灵活、适应性系统,倾向于即插即用和互操作性,科技创新者正在迎合这种不断变化的需求。IoT World Today从跨行业公司那里收集了智能制造的预测,探讨了他们对未来一年行业变化的期望,新技术的涌现以及企业如何适应不断变化的格局。Roman Freidel,全球制造业中心卓越领导者,Syntax“智能制造在未来一年将迎来变革性的变化
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自动化,工业,AI
随着新一代信息技术加速拥抱千行百业,智能制造正在多领域多场景落地开花。在汽车行业,传统人工检测效率低、检测精度低等问题日益凸显,新兴技术与先进制造深度融合,通过视觉检测等人工智能技术实现对于钣金、玻璃等汽车零部件的外观缺陷检测是大势所趋。检测的缺陷产品包含了产品表面或功能不对称的地方,如划痕、黑点、空隙、色差、杂质、破损、污渍等。机器视觉技术中,表面外观缺陷检测是通过自动识别技术,维持流水线上各种不同形状及大小的汽车零部件的自动化、智能化、高精度检测。与人工检测相比,具有可靠性、可在复杂环境中长期工作、生
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新能源汽车 自动化 图像处理
近日,工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化发布第八版年度《智能制造现状报告:消费品版》。这份全球调研共收到216位负责人的回复,覆盖来自13个国家和地区的包装消费品领域领先企业。该年度报告详述了包装消费品行业的演变,包括家庭及个人护理、食品和饮料行业等,重点关注质量和盈利性增长的平衡、流程的自动化、智能制造的应用,以及技术在减轻风险、提升质量、维持竞争力和业务连续性时的重要作用。全球调研的主要结果包括:· 52%的消费品制造商认为通货膨胀是他们在2023年面临的最大
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自动化 罗克韦尔
2023年10月 ,嵌入式物联网运算解决方案供应商研华隆重推出兼顾性能与功能的Mini-ITX工业主板AIMB-208。AIMB-208采用Intel全新12/13代Core I桌面级处理器,性能较上一代至少提升了1.8倍。AIMB-208专为处理大量数据输入和输出而设计,集成了多个 I/O 接口,包括6个COM和10个USB,以确保各种设备、传感器和系统之间的无缝传输。体积小巧,性能出色。总而言之,AIMB-208专为工厂自动化、体外诊断和自助服务设备等应用而设计,这些应用可借助AIMB-208的高可扩
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3D ToF智能相机能藉助飞时测距(Time of Flight;ToF)技术,在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料,确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅,加速物流仓储行业自动化。2020年全球疫情爆发,隔离政策改变人们的消费模式与型态,导致电商与物流仓储业出现爆炸性成长;于此同时,人员移动的管制,也间接造成人力不足产生缺工问题,加速物流仓储行业自动化的进程,进而大量导入无人搬运车AGV(Automated Guided Vehicle)/AMR(Autonomous Mobile
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IT之家 9 月 4 日消息,与晶圆制造不同,半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆,但封装需要移动多个组件,例如基板和包含产品的托盘。在此之前,封装加工设备基本上都需要大量劳动力,但三星电子已经通过晶圆传送设备(OHT)、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。三星电子 TSP(测试与系统封装)总经理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布,该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。据介
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随着传统化石能源的供应不稳定因素增加以及国家碳达峰,碳中和的要求,太阳能、风能等可再生能源需求急增;同时户外运动的不断普及也给便携式储能电源的发展带来了前所未有有机遇,另外随着我们经济不断发展;智能家电在人民日常生活中广泛应用,家用储能电源也日益得到人民的重视,这些行业领域的应用需求推动了逆变电源转换的巨大发展。如何实现可靠稳定并网运行、降低转换损耗、增加功率密度,降低开发难度及开发周期是广大电源研发工程师的关注焦点。Microchip 的 Level 4 纯数字电源方案,将为新能源储能逆变这个行业提供完
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Microchip 逆变电源 数字化 并网发电 可靠性
在火热的2023慕尼黑上海电子展期间,ADI携工业和汽车领域的产品及解决方案亮相展会,ADI中国区工业市场总监蔡振宇向媒体重点介绍了工业领域的部分产品。工业是ADI非常重视和具有技术优势的领域,据了解ADI公司2022财年的整体收入超过120亿美金,其中有50%的收入来自工业领域。主要包括:能源及储能领域、传统工业自动化领域、仪器仪表设备领域以及医疗应用领域。ADI助力工业智能化发展从本次ADI在2023慕尼黑上海电子展上展出的产品来看,ADI在工业领域市场中抓住了一些鲜明的发展特征。第一,以发掘新的洞察
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ADI 工业 智能 自动化
参加完刚结束的618大促,抖音电商的业务人员越发觉得,数据在业务中能发挥的价值越来越大。对于渴望追逐当下流行的消费品牌来说,猜中消费趋势往往是极难的一件事。快时尚帝国Zara靠着西班牙总部周边的众多工厂,通过“小单快返”的供应链,极大程度上提高了“猜中”的概率。但更多的品牌并没有充裕的资金和人力打造柔性供应链。抖音电商通过数据产品极大程度上解决了类似的问题。早在大促开始前一个月,抖音电商的业务人员可以通过分析数据,一定程度上预测未来的消费趋势,一些趋势的预测可以细化到某品类下的具体材质维度,例如自行车类目
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数据中心 数字化
摘要工业4.0为远距离实现边缘智能带来了曙光,而10BASE-T1L以太网的数据线供电(PoDL)功能、高数据传输速率以及与以太网协议兼容也为未来发展铺平了道路。本文介绍如何在自动化和工业场景中集成新的10BASE-T1L以太网物理层标准,将控制器和用户界面与端点(例如多个传感器和执行器)连接起来,所有器件均使用标准以太网接口进行双向通信。 简介10BASE-T1L是针对工业连接的物理层标准。它使用标准双绞线电缆,数据速率高达10 Mbps,电力传输距离长达1000米。低延迟和PoDL功能有助于
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智能节点 远程运动控制 自动化
自动化+数字化介绍
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