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自动化+数字化 文章 最新资讯

安全高效“双”提升 高创运动控制助力美的空调自动化水平再升级

  • 前言 在我国大力实施智能制造工程的当下,制造企业纷纷加大了在信息化、自动化领域的投入,不断提升制造全生命周期的自动化水平,从而实现强质、降本和增效。如家电行业作为我国高端化制造的一张“名片”,正以不断创新、突破与追求卓越的技术与产品,引领全球产业发展。作为全球空调制冷行业的佼佼者,美的空调不断深化智能制造,以更高的自动化水平、更高的生产效率满足市场需求,并在高创运动控制公司的助力下,其顺德工厂“空调内机自动安检”工站正式启用,解决空调行业总装过程中“触电”风险,进一步突破空调总装效率的“天花板”。效率低、
  • 关键字: 高创运动控制  美的空调  自动化  

NI×美格信:汽车音频总线A2B测试

  • 恩艾合作伙伴共创共赢项目第一季圆满落幕,众多NI合作伙伴利用NI开放软件平台,打造出了创新的自动化测试测量解决方案。接下来,小编将陆续为您呈现这些创意方案。今日聚焦——汽车音频总线A2B测试。本文作者:深圳市美格信测控技术有限公司产品工程师温文清关于A2B汽车音频总线目前许多汽车都搭载A2B总线,其中主要得益于其系统配置简单,低成本以及其拥有出色音频质量和确定性低延迟,A2B总线用于连接车辆中的音频设备,如MIC、功放(AMP)、多媒体主机(Head Unit)和T-BOX等。通过一条低成本的非屏蔽双绞
  • 关键字: 软件平台  自动化  测试测量  

AMD 助力新干线运营商 JR 九州 AI 轨道检测解决方案

  • AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD )日前宣布,日本新干线运营商九州旅客铁道株式会社(简称 JR 九州)正采用 AMD Kria™ K26 系统模块( SOM )实现轨道检测自动化。这一基于人工智能( AI )的解决方案取代了传统的步行检查数英里轨道的方法,通过改善检测速度、成本与准确性显著提升了效率,从而满足日本严苛的铁路安全要求。JR 九州新干线的运营范围广阔,铁轨长度超过 1,455 英里,列车运行速度高达 161 英里/小时。安全性作为公司第一要务,要求定期进行严格的轨道检查。为了提
  • 关键字: Kria  SOM  轨道检测  自动化  

Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F实现自动化安装过程,为大批量生产提供免焊接解决方案

  • 电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化,行业通常会使用压接式端子(press-fit terminal),因为它们提供了将电源模块安装于印刷电路板的免焊接解决方案。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块产品组合,以支持大批量应用。无焊接压接式电源模块端子允许自动化或机器人安装,从而简化并加快装配过程,降低制造成本。SP1F和SP3F电源模块端子定点精度高,并采用了新
  • 关键字: Microchip  电源模块  SP1F  SP3F  自动化  

三星计划在其芯片工厂实现100%的机器人化:告别人工劳动?

  • 三星已经启动了其“智能感知系统”的开发,旨在提高性能并改变其半导体工厂的运作。换句话说,更高效的工作,成本更低,这是所有成功公司所追求的目标。该系统主要设计用于实时监控和分析生产过程,目前能够自动管理等离子体均匀性。据DigiTimes报道,随着时间的推移,三星计划在2030年之前使其工厂实现全自动化,摆脱对人力的依赖。整个生产线上的机器人:未来是2030年 三星的最终目标是在2030年之前拥有完全自动化的半导体生产设施。要实现这一目标,将需要开发能够处理大量数据并自动优化设备性能的系统。“智能感知系统
  • 关键字: 三星,机器人,自动化  

意法半导体STM32F103RET7单片机的工作原理、优缺点、应用、引脚

  • ST(意法半导体)的型号STM32F103RET7属于32位MCU微控制器,采用集成高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC核心,在72MHz频率下工作,高速嵌入式存储器(闪存高达512千字节,SRAM高达64千字节),以及广泛的增强I/ o和连接到两个APB总线的外设。STM32F103RET7提供3个12位adc,4个通用16位定时器加上两个PWM定时器,以及标准和高级通信接口:最多两个i²c,三个spi,两个I²Ss,一个SDIO, 5个usart,一个USB和一个CAN。STM32F10
  • 关键字: ST  自动化  存储器  

研华SMARC 模块 SOM-2533,搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列,提升边缘性能

  • 近期,嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533,这是一款SMARC系列的高性能模块,搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器。SOM-2533 模块支持多达8核,据Intel研究结果显示,与前几代相比,CPU 性能提高了1.4 倍,图形性能提高了2 倍,AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模块集成LPDDR5 板载存储,带TSN功能的双路2.5G LAN 和双路CANBUS 接口。这些功能增强了端到端通信,并确保了与上一代的
  • 关键字: 研华  研华嵌入式  模块化电脑  COM  SMARC  边缘计算  医疗  工业控制  运输  自动化  

2024智能制造展望:Industry 4.0、AI和自动化的发展

  • 随着业务优先考虑自动化解决方案以缓解不断减少的劳动力和供应链问题带来的压力,工业4.0的演进导致智能制造技术的增加。在COVID展示了僵化、庞大流程的不足之后,企业将注意力转向灵活、适应性系统,倾向于即插即用和互操作性,科技创新者正在迎合这种不断变化的需求。IoT World Today从跨行业公司那里收集了智能制造的预测,探讨了他们对未来一年行业变化的期望,新技术的涌现以及企业如何适应不断变化的格局。Roman Freidel,全球制造业中心卓越领导者,Syntax“智能制造在未来一年将迎来变革性的变化
  • 关键字: 自动化,工业,AI  

UBSense汽车零部件视觉检测案例

  • 随着新一代信息技术加速拥抱千行百业,智能制造正在多领域多场景落地开花。在汽车行业,传统人工检测效率低、检测精度低等问题日益凸显,新兴技术与先进制造深度融合,通过视觉检测等人工智能技术实现对于钣金、玻璃等汽车零部件的外观缺陷检测是大势所趋。检测的缺陷产品包含了产品表面或功能不对称的地方,如划痕、黑点、空隙、色差、杂质、破损、污渍等。机器视觉技术中,表面外观缺陷检测是通过自动识别技术,维持流水线上各种不同形状及大小的汽车零部件的自动化、智能化、高精度检测。与人工检测相比,具有可靠性、可在复杂环境中长期工作、生
  • 关键字: 新能源汽车  自动化  图像处理  

罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告:消费品版》

  • 近日,工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化发布第八版年度《智能制造现状报告:消费品版》。这份全球调研共收到216位负责人的回复,覆盖来自13个国家和地区的包装消费品领域领先企业。该年度报告详述了包装消费品行业的演变,包括家庭及个人护理、食品和饮料行业等,重点关注质量和盈利性增长的平衡、流程的自动化、智能制造的应用,以及技术在减轻风险、提升质量、维持竞争力和业务连续性时的重要作用。全球调研的主要结果包括:· 52%的消费品制造商认为通货膨胀是他们在2023年面临的最大
  • 关键字: 自动化  罗克韦尔  

新品上市!研华Mini-ITX 12/13代工业主板AIMB-208,成本控制理想之选!

  • 2023年10月 ,嵌入式物联网运算解决方案供应商研华隆重推出兼顾性能与功能的Mini-ITX工业主板AIMB-208。AIMB-208采用Intel全新12/13代Core I桌面级处理器,性能较上一代至少提升了1.8倍。AIMB-208专为处理大量数据输入和输出而设计,集成了多个 I/O 接口,包括6个COM和10个USB,以确保各种设备、传感器和系统之间的无缝传输。体积小巧,性能出色。总而言之,AIMB-208专为工厂自动化、体外诊断和自助服务设备等应用而设计,这些应用可借助AIMB-208的高可扩
  • 关键字: 研华  工业主板  AIMB-208  自动化  机器视觉  

3D ToF相机于物流仓储自动化的应用优势

  • 3D ToF智能相机能藉助飞时测距(Time of Flight;ToF)技术,在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料,确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅,加速物流仓储行业自动化。2020年全球疫情爆发,隔离政策改变人们的消费模式与型态,导致电商与物流仓储业出现爆炸性成长;于此同时,人员移动的管制,也间接造成人力不足产生缺工问题,加速物流仓储行业自动化的进程,进而大量导入无人搬运车AGV(Automated Guided Vehicle)/AMR(Autonomous Mobile
  • 关键字: 3D ToF  相机  物流仓储  自动化  台达  

全球首条无人半导体封装生产线亮相,三星宣布成功实现自动化

  • IT之家 9 月 4 日消息,与晶圆制造不同,半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆,但封装需要移动多个组件,例如基板和包含产品的托盘。在此之前,封装加工设备基本上都需要大量劳动力,但三星电子已经通过晶圆传送设备(OHT)、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。三星电子 TSP(测试与系统封装)总经理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布,该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。据介
  • 关键字: 三星  晶圆代工  自动化  

基于Microchip dsPIC33CK256MP505 高性能DSP开发的250W微逆变电源方案

  • 随着传统化石能源的供应不稳定因素增加以及国家碳达峰,碳中和的要求,太阳能、风能等可再生能源需求急增;同时户外运动的不断普及也给便携式储能电源的发展带来了前所未有有机遇,另外随着我们经济不断发展;智能家电在人民日常生活中广泛应用,家用储能电源也日益得到人民的重视,这些行业领域的应用需求推动了逆变电源转换的巨大发展。如何实现可靠稳定并网运行、降低转换损耗、增加功率密度,降低开发难度及开发周期是广大电源研发工程师的关注焦点。Microchip 的 Level 4 纯数字电源方案,将为新能源储能逆变这个行业提供完
  • 关键字: Microchip  逆变电源  数字化  并网发电  可靠性  

助力工业智能化 ADI从未松懈

  • 在火热的2023慕尼黑上海电子展期间,ADI携工业和汽车领域的产品及解决方案亮相展会,ADI中国区工业市场总监蔡振宇向媒体重点介绍了工业领域的部分产品。工业是ADI非常重视和具有技术优势的领域,据了解ADI公司2022财年的整体收入超过120亿美金,其中有50%的收入来自工业领域。主要包括:能源及储能领域、传统工业自动化领域、仪器仪表设备领域以及医疗应用领域。ADI助力工业智能化发展从本次ADI在2023慕尼黑上海电子展上展出的产品来看,ADI在工业领域市场中抓住了一些鲜明的发展特征。第一,以发掘新的洞察
  • 关键字: ADI  工业  智能  自动化  
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