- 全球硅晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials 日前公布了2011年第2季(4-6月)财报：本业营收年增68%(季减6%)7.796亿美元;本业每股盈余达0.29美元，优于前季的0.09美元与前年同期的0.07美元。根据Barron`s报导，分析师原先预期MEMC第2季本业营收、本业每股盈余各为6.48亿美元、0.05美元。
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MEMC 硅晶圆
- 日本历经311大地震，大部分东北工厂均受影响，电子零组件及原料的供给链一举被震断。如今根据一份市调，日本供给链将在2011年9月完全复原。
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- 受到日本地震影响，半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格，今年在恐缺货、涨价的预期心理下，已提前3周开始进行上下游的价格意见沟通，一般预期，半导体业者在日震后吃下的库存水平将在6月份达到红色警戒区。
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台胜科 半导体 硅晶圆
- 受到日本地震影响，半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格，今年在恐缺货、涨价的预期心理下，已提前3周开始进行上下游的价格意见沟通，一般预期，半导体业者在日震后吃下的库存水平将在6月份达到红色警戒区。
受到日震影响较大的8吋以及12吋半导体硅晶圆两大厂信越以及SUMCO，主要影响到的两大市场应用，包括晶圆代工以及内存市场，而力
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台胜科 硅晶圆
- 日本东北震灾至今已过一个半月，由于原物料供应可能短缺的疑虑下，DRAM产业亦掀起抢料大作战，其中又以受创较为严重的硅晶圆供应为最。受到地震冲击下，先前传出有硅晶圆取得有困难的厂商，除了获得厂商支持与手上库存因应下，目前投片能见度大都已经至六月份无太大问题，如尔必达及瑞晶的硅晶圆供应大都来自受创最为严重的信越福岛厂，但在信越化学全力支持及硅晶圆转为供应较为稳定的Polish等级，让整体尔必达集团投片能见度可望至六月甚至七月，硅晶圆断链的机会性将大幅降低。
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- 在硅晶圆缺货阴霾未能完全消退下，个人计算机(PC)大厂补货需求提前启动，4月DRAM合约价涨声响起，让DRAM业者吃下定心丸，估计4月上旬平均涨幅约6%，而南亚科依据不同客户区分，单月涨幅落在5~10%区间，目前2GB容量DDR3模块价格调涨至18美元，换算2Gb芯片报价回升至2美元，预计2GB模块报价回升至20美元指日可待，如果硅晶圆吃紧问题持续，预计5、6月可顺利回升至此价位。
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硅晶圆 DRAM
- 此次地震对日本除了造成人民生命、财产的损失外，对全球好不容易从金融海啸回复的景气也造成影响。以IT产业为例，地震加上海啸对工厂机具及环境的破坏，乃至限电限水对生产的影响，相关工厂设置于东日本的厂商面临严峻的复工及产能回复的挑战
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- 据最新消息，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示，自日本震灾发生之后，订单数量猛增。显然芯片制造商正试图囤积库存，因为供应端的混乱不安已经影响了整个供应链，也冲击终端产品的生产。
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- 日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15%的上涨空间。
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- 硅晶圆断料阴影笼罩半导体产业，原本要展翅高飞的平板计算机、智能型手机等应用，现在都要看NAND Flash芯片后续供应情况，存储器业者指出，虽然3、4月供货没问题，但5月之后若因硅晶圆不足而造成供给吃紧，苹果(Apple)等一线大厂会是优先供货对象，iPad-like阵营恐面临断货危机。
尽管NAND Flash大厂东芝(Toshiba)12寸晶圆厂不在日本强震震央，但上游材料如硅晶圆、光阻剂、化学研磨液、钯材、氮气等，纷因地震而面临供应商停工窘境，不仅业者始料未及，亦让NAND Flash产业
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- 这是IHS iSuppli公司最新报导，附有评论与分析。
日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量的25%。
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- 此次日本东北地区发生震度高达9.0级的大地震，虽然因为东北地区比较属于日本农业及观光地域，占日本产值比重仅8%，且与DRAM、Flash等重要半导体的主要生产据点所在地有点距离，初看似乎不会对全球半导体产业造成很大影响。不过，日本的关键零组件及材料在全球有其重要性，只要上游关键材料供给因地震出现问题，即有可能牵动全球半导体产业的出货，其潜在风险不可不注意。
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- 近日，普瑞光电(Bridgelux) 首席执行官Bill Watkins 对外表示，为了和计算机半导体产业配合以节省成本，LED 公司必须开始以同样的设备来制作LED。
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普瑞光电 硅晶圆
- 据SEMI SMG发布的年终统计，2010年全球硅晶圆出货量较2009年增长40%，销售收入增长45%。
2010年硅晶圆出货面积总量为93.70亿平方英寸，2009年为67.07亿平方英寸。销售收入从2009年的67亿美元增至97亿美元。“显然2010年是半导体产业强势反弹的一年，致使硅晶圆需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副总裁Volker Braetsch博士说道，“基于当前的市场预测，我们预计2011年硅晶圆市场仍保持坚实的需求
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半导体 硅晶圆
- 半导体产业销售额与出货量均达到创纪录的水平，使半导体材料市场获得强劲的增长。2010年硅晶圆出货总量增长40%，各个尺寸的晶圆均获得了增长。由于半导体产业大范围回暖，因此150mm和200mm晶圆出货量的增长与300mm晶圆相当。总的来看，2011年预计晶圆出货量增长为6%，300mm晶圆增幅可能达到11-13%。150mm和200mm晶圆增速将放缓，预计为2-3%。
再来看晶圆厂材料收入情况，预计2010年的增长为29%(全年最终数据将在3月发布)。硅晶圆收入增长40%接近102亿美元，2
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硅晶圆 200mm
硅晶圆介绍
硅晶圆的生产过程 硅晶圆： 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上， [
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