- 大日本印刷与美国Molecular Imprints就在推进22nm级以后纳米压印技术实用化进程中建立战略性合作关系达成了一致。
纳米压印技术与ArF液浸曝光及EUV曝光等光刻技术相比，可削减设备成本。但因其是用模板压模后转印电路图形，所以量产时需要定期更换模板。因此，该公司希望成本能比模板进一步降低。
为了解决该课题，此次的合作中两公司将共同开发在硅晶圆上转印图形用纳米压印模板复制技术。两公司称，将应用现有的光掩模制造技术，确立可高效复制及制造模板的技术。
此前，大日本印刷在纳米压
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- 市场研究公司Gartner指出，2008年晶圆需求按销售额来计算下滑5.7%至118亿美元，主要原因是下半年需求停滞。这是自2001年以来首次年度销售额下滑。
从供应商排名来看，日本SHE仍排名第一，市占率达33.3%，增长0.8%，Sumco正在缩小与SHE额差距，两者市占率仅相差0.8%。SHE年销售收入下滑3.4%。
德国Siltronic AG仍排名第三，但收入同比减少27%，因而其市占率下滑3.3%至11.5%。这体现了Siltronic公司300mm晶圆所占比重不如前两家公司。
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- 随着日本德山(Tokuyama)、美国MEMC及Hemlock、德国Wacker等国际大厂，新投产的多晶硅(polysilicon)产能将自第二季度后陆续开出，加上中国国内厂商的持续扩产，让已面临供给过剩的多晶硅价格持续下跌，半导体及太阳能用硅晶圆价格也再度面临价格压力。
有销售商透露，12寸半导体硅晶圆本季恐再跌10%至90美元，6寸太阳能硅晶圆(硅片)则下看3.5美元。
欧盟及日本政府实施上网电价补助(Feed-in Tariff)，过去两年太阳能电池需求强劲，加上2007至2008年
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- 近期太阳能6吋多晶硅晶圆现货报价每片跌至约4.0~4.5美元，相较于2009年第1季甫跌破5美元关卡，季跌幅近2成，由于市场上持续出现下滑报价，目前太阳能硅晶圆厂已面临4美元成本捍卫战。硅晶圆厂认为，若再跌价下去，不但不赚钱、恐怕连合约执行都困难，不过，由于多晶硅价格渐恢复平稳，应可让硅晶圆价格短期内难再大幅下探。
大宗的太阳能6吋多晶硅晶圆近期现货市场报价平均每片约4.0~4.5美元，相较于2009年第1季价格甫跌破5美元关卡，季跌幅近2成，旺季仍有高幅跌价，显示市场需求不足，买方市场杀价力道
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- MEMC高管在分析师电话会议上表示，在半导体硅晶圆需求和太阳能晶圆需求下滑的情况下，MEMC开始重新评估多晶硅产能扩张计划。此前MEMC宣布计划扩充多晶硅产能，从2008年底的8000公吨提升至2010年的15000公吨。
分析师指出，尽管MEMC手握13亿美元现金，但该公司产能扩张计划和其他主要的多晶硅厂商相比显得不那么激进，近年来市场份额也有所下降。
MEMC正承受着价格压力，并承认近期裁员是为了使运营成本和未来晶圆需求预期相匹配。
在全球多晶硅供应快速增长、现货价大幅下滑的情况
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- 美国多晶硅和硅晶圆厂MEMC重要料源供应合约客户德国太阳能系统整合厂Conergy AG，拟取消原与MEMC所签定长期太阳能料源供货合约，据国际媒体报导指出，目前双方仍在协议中，Conergy重申必要时将採取法律行动。太阳能业者对此表示，未来Conergy一旦成功敲开毁约大门，太阳能合约市场买方将陆续跟进，台厂包括昱晶、广运，以及大陆尚德等，都可能因为该案例引爆，使其合约内容出现大幅变动。
德国太阳能系统整合商Conergy公开宣布，由于太阳光电市场已由卖方市场转为买方市场，因此，将取消与美国M
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- 受大陆家电下乡刺激，台积电、世界先进与联电8寸厂产能利用率急拉，台积电扩充12寸厂脚步也重新启动，上游硅晶圆供货商表示，近期明显感受到8寸硅晶圆产能供不应求，据了解MEMC目前8寸硅晶圆产能呈现满载。半导体业者指出，台积电目前订单能见度最近已达6月，确保了晶圆代工、上游半导体原材料供货商第2季日子还算不错。
晶圆代工业者表示，台积电3月已出现订单涌入现象，目前客户的订单已经排到6月，但6月过后订单能见度还不佳，至少还要等到5月，台积电法说会过后，才能看到下半年第3季订单状况。不过台积电8寸产能利
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- 美国证券交易委员会的信息显示，硅晶圆供应商MEMC公司近期裁减200名工人以降低成本。
MEMC预计此次裁员将为第二季度增加250万美元的相关开支。
二月，MEMC日本裁员约100人。
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- 美国应用材料(AMAT)发布了可从硅锭上切出120μm厚太阳能电池用晶圆的线锯设备“Applied HCT MaxEdge”。AMAT表示，使用该装置可减少每枚晶圆的硅用量等，所以可将多晶硅型太阳能电池单元的制造成本降低约0.18美元/W(假设多晶硅的价格为55美元/kg时)。
Applied HCT MaxEdge可在不降低产量的情况下切割出较薄的晶圆。切割负荷比该公司原装置“Applied HCT B5”可增大45%。两装置均采用以两根金
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- CNET科技资讯网3月17日国际报道 市场分析机构Gartner预测，2009年对硅晶圆的需求将同比下滑35.3%。由于美国金融危机的爆发引发了全球经济震荡，对电子产品和芯片产品的需求迅速下滑，致使2008年第四季度对硅晶圆的需求环比下滑了36.3%。
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- 大陆硅晶圆大厂库存压力一直难排解，近期部分大厂已开始大举出清库存，导致6寸多晶硅晶圆现货价格出现每片跌破5美元情况，并使得两岸太阳能硅晶圆现货市场报价再陷混乱局面。不过，太阳能业者透露，由于近期某些货源质量疑虑大，就算不断降价，也没有买家愿意出手，这更增加市场报价的混乱性。
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- 研究人员介绍，他们第一次在200mm硅（111）晶圆上沉积了无裂缝的AlGaN/GaN结构。高清晰XRD测量显示出很高的晶体质量，并且研究人员还报告了“出色的”表面形貌和均匀性。AlGaN和GaN薄膜是在Aixtron应用实验室的300mmCRIUS金属-有机化学气相外延（MOVPE）反应腔中生长的。
“对实现在大尺寸硅晶圆上制作GaN器件的目标来说，在200mm硅晶圆上生长出
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- 根据SEMISiliconManufacturersGroup（SMG）对领先硅晶圆制造商进行的调研，对2007-2010年硅晶圆需求状况作出了预测。结果显示，在去年经历了20%的大幅度增长后，今年全球半导体硅晶圆出货量增速放缓，明年有望反弹。2007年硅晶圆出货量将为8696百万平方英寸，2008年为9695百万平方英寸，2009为10257百万平方英寸，而2010年将达到10840百万平方英寸。总体来讲，在此期间晶圆出货量将保持强势增长，2
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- 第二十二届欧洲太阳能电池会议（EUPVSEC）在意大利米兰举行，除了德国对太阳能电池需求维持高档外，西班牙及意大利因政府提高补助金，对太阳能电池需求大幅转强，也带动了关键材料多晶硅及六吋太阳能电池硅晶圆价格再度上涨。据业者指出，多晶硅合约价第四季应可再度小幅调涨5％，每公斤约85美元至90美元，6吋晶圆平均单价已调涨1成至8.75美元，第四季将会涨升至9美元以上。 为了达成京都议定书中的节能共识，欧盟各国在此次的太阳能电池会议中，均释出扩大补助金的利多。包括德国政府提供38欧元至四十九欧元的
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- 太阳能电池厂近期所签定的中、长期料源合约可能比原本的成本还要提升，太阳能电池业者指出，近期大陆太阳能硅晶圆厂已将合约预付款比例提升，多数由原本的5%提升至10%左右，而这股风潮是否会使台系太阳能硅晶圆厂包括中美晶、合晶、绿能跟进，值得密切关注。 太阳能电池业者表示，大陆硅晶圆厂近期传出已调高中、长期料源合约的预付款比例，由以往的5%调高至10%左右，预估近期台系太阳能电池厂所签定的一连串供货合约中，有部分恐已被调整。 太阳能电池业者指出，合约预付款的比例通常以合约总值为基础，例如签定10年30
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硅晶圆介绍
硅晶圆的生产过程 硅晶圆： 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上， [
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