据国际半导体产业协会公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，创下连续5个季度出货量最高的历史纪录。
据报道，韩国科技与半导体大厂三星，日前已经与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签订2至3年的长期供应合约，双方约定，环球晶圆每年固定供应三星一定的硅晶圆数量，但是价格却是依当时的市价或双方协商来决定。这对于环球晶圆来说，大有获益，即使未来晶圆市场状况不佳，他们也不会因缺少客户，而导致晶圆滞销。
实际上，环球晶圆作为国内最大的硅晶圆制造商，自于201
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就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。
研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。
信越集团于1967年设立了“信越半导体”，对高
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曾经飞索的破产和三星的退出使NOR FLASH行业重新洗牌，同年美光称霸，台湾厂商崛起，NOR FLASH涨价，行业迎来一波反弹。
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半导体硅晶圆市场需求火热，市场传出，8寸半导体硅晶圆今年第三季报价已经确立调涨1成，预计今年第四季还可望再度调升报价。法人指出，合晶将可望受惠于这波涨价趋势带动，今年第二季每股获利(EPS)将可望季增10倍，至于本季在旺季效应带动下，将可望再度冲高。
此外，合晶今年也开始进攻12寸半导体硅晶圆市场，目前已经送样至欧美大客户手中，预计最快今年第四季就可望开始量产出货。
半导体硅晶圆市场今年不论8寸、12寸都面临大缺货，合晶正是其中最大受惠者。合晶表示，今年硅晶圆市场需求旺盛，从农历春节过完后
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中国大陆在半导体硅晶圆制造工艺上还不足与国外厂商抗衡，但随着大陆在半导体领域的投入，尤其是华创、中微、宏芯、华力微、中芯国际等厂商的崛起，并将打破国外垄断，有望在国际硅晶圆市场上拥有一席之地。
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根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10,738百万平方英吋，年成长率达3%，连续3年创出货量历史新高。
由于今年以来硅晶圆供货吃紧，第一季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成，第二季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂及内存厂均已让步接受涨价，且涨势将延续到8吋硅晶圆，业界预估可望再调涨1成。 法人点名台胜科(3523)、环球晶(64
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中国一直在加强对半导体产业的建设，但之前一直集中在设计、制造和封测等领域，对于芯片的“源泉”——硅晶片生产，却涉及不多。但现在终于有了新的进展，盛传国内半导体基金求购全球第四大硅晶圆厂Siltronic，这又将给国内半导体带来什么影响呢？但涉及到中国的海外并购从来都不是一帆风顺。
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国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示，2016年第三季全球矽晶圆出货面积再度打破历史纪录，达到27.30亿平方英寸。与前一季27.06亿平方英寸相比，第三季出货面积成长0.9%，也较2015年第三季的25.91亿平方英寸增加5.4%。矽晶圆乃打造半导体的基础材料，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的物资。其出货面积持续成长，也显示市场对电子产品的需求仍在不断成长。
本统计数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial
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硅晶圆是半导体产业的基础，每一个芯片制造者都需要购买晶圆。尽管半导体的出货量持续攀升，但在硅晶圆这个市场依然面临严峻的价格压力。展望未来，硅晶圆产业的并购是在所难免的。而下一波并购潮可能会来自中国。正在半导体产业大兴土木的中国对硅晶圆很感兴趣，尤其是大尺寸的硅晶圆。
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全球半导体产业协会(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季报显示，2015年第三季全球矽晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势。
根据SEMI统计，2015年第三季全球矽晶圆总出货面积为2，591百万平方英寸(million square inches，MSI)较上季的2，702百万平方英寸下滑4.1%。不过，今年第三季总矽晶圆出货相较去年同季则呈现持平。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，“矽晶圆季出货在连续两季创新高后出现微幅
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全球半导体产业协会(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季报显示，2015年第三季全球矽晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势。
根据SEMI统计，2015年第三季全球矽晶圆总出货面积为2,591百万平方英寸(million square inches，MSI)较上季的2,702百万平方英寸下滑4.1%。不过，今年第三季总矽晶圆出货相较去年同季则呈现持平。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，“矽晶圆季出货在连续两季创新高后出现微幅
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国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测，针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆 (polished silicon wafers)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)出货量将达10,042百万平方英寸;2016年为10,179百万平方英寸，而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。
SEMI表示，今年矽晶圆总出货量可望超越2014年创下之历史纪录，预期将于2016年与2017年再创新高。SEM
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半导体8寸矽晶圆涨势已定。据统计，近二年全球约有80万片8寸晶圆产能不堪亏损，被迫关闭或退出市场，导致全球缺口扩大至少超过二成，包括环球晶圆、台胜科、合晶及崇越等矽晶圆相关业者，已决定率先明年首季起率先涨价一成。
业者强调，由于目前已无支援半导体8寸矽晶圆扩产的新设备，未来业界只能透过制程更新去瓶颈、提升产能，但相关供应缺口仍持续扩大，让半导体8寸矽晶圆有望成为未来三年市况最热的半导体上游关键元件，凸显缺货问题严重。
环球晶圆董事长徐秀兰日前坦承，半导体8寸矽晶圆目前确实需求非常强劲，业者
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芯片不仅决定武器装备性能，更会影响战争的胜负。未来战争与其说是钢铁之战，不如说是芯片之战。
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美国对台湾与中国大陆太阳能业者启动新双反调查，其中反倾销初判将于7月24日宣布，业者传出，包括矽晶圆与电池订单开始出现客户缩手观望情况，6月下旬的订单能见度因此受到影响。
矽晶圆厂不讳言，从反倾销初判日期往前推一个月，6月下旬报价情况显得有些迟滞，客户因为新双反判决的缘故而有所观望。
电池业者则指出，部分客户更早之前就开始观望，不过目前看来，6月中之前拉货动能应会持续，6月中之后订单情况确实较不明朗。
业者推估，若将来被课反倾销税，10%以下税率还算可以接受的范围，或比大陆业者双反税
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硅晶圆介绍
硅晶圆的生产过程 硅晶圆： 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上， [
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