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硅晶圆需求火热 合晶抢进12寸wafer供应链

• 　　半导体硅晶圆市场需求火热，市场传出，8寸半导体硅晶圆今年第三季报价已经确立调涨1成，预计今年第四季还可望再度调升报价。法人指出，合晶将可望受惠于这波涨价趋势带动，今年第二季每股获利(EPS)将可望季增10倍，至于本季在旺季效应带动下，将可望再度冲高。 　　此外，合晶今年也开始进攻12寸半导体硅晶圆市场，目前已经送样至欧美大客户手中，预计最快今年第四季就可望开始量产出货。 　　半导体硅晶圆市场今年不论8寸、12寸都面临大缺货，合晶正是其中最大受惠者。合晶表示，今年硅晶圆市场需求旺盛，从农历春节过完后
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