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电动车用大功率 igbt 模块测试 文章 进入电动车用大功率 igbt 模块测试技术社区

功率半导体下游需求旺盛 前景看好

  •   功率半导体下游需求旺盛,发展前景看好。随着全球经济复苏势头增强,iSuppli公司预测2010年半导体市场营业收入为 2833亿美元,增长率达到23.2%。   MOSFET市场前景广阔。2007年全球MOSFET的销售额大约为52.89亿美元,MOSFET的销售额占全部功率半导体的比重大约为20%,MOSFET主要应用于消费电子、计算机、工业控制、网络通信、汽车电子和电力设备六大领域。   IGBT:节能减排的先锋。2007年全球IGBT的销售额大约为31.36亿美元,IGBT的销售额占全部功率
  • 关键字: MOSFET  IGBT  

中国南车成立海外半导体研发中心

  •   近日,中国南车在英国林肯丹尼克斯公司成立了半导体研发中心,并举行了丹尼克斯第一期六英寸IGBT芯片线开通仪式,为实现功率半导体器件世界第一的战略目标奠定了更加坚实的基础。   中国南车2008年10月成功收购了丹尼克斯半导体公司,获得了战略性资源,与中国南车现有功率半导体产业形成优势互补。为寻求更大发展,南车确立了功率半导体器件世界第一的战略目标,于2009年底成功完成丹尼克斯公司的再融资,进一步加大对功率半导体产业的投资,着力提升六英寸IGBT芯片的生产能力;同时建立世界水平的功率半导体研发中心,
  • 关键字: 轨道交通  IGBT  

汽车级IGBT在混合动力车中的设计应用

  • 针对汽车功率模块需求,英飞凌通过增强IGBT的功率循环和温度循环特性,并增加IGBT结构强度,大大提高了IGBT的寿命预期。





    混合动力车辆中功率半导体模块的要求

    工作环境恶劣(高温、振动)

    IGBT位于逆
  • 关键字: IGBT  汽车级  混合动力车  中的设计    

英飞凌推出第三代高速600V和1200V IGBT打破开关和效率界限

  •   英飞凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3(第三代)IGBT产品系列。该系列经过优化,适用于高频和硬开关应用,在降低开关损耗、实现出类拔萃的效率方面,树立了行业新标杆,并可满足开关频率高达100 kHz的应用需求。   近年来,各种产品对分立式IGBT的需求促使设计者寻求具备优化特性的IGBT,比如开关和通态损耗优化,以期充分发挥产品的性能。英飞凌的全新600 V 和1200 V高速3系列IGBT可适用于电焊机、太阳能逆变器、开关电源和不间断电源(SMPS 和UPS)等高频应用,帮助最大
  • 关键字: 英飞凌  IGBT  UPS  

英飞凌推出新款紧凑式IGBT模块PrimePACK 3和EconoDUAL 3

  •   英飞凌科技股份公司近日在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会(2010年5月4日至6日)上,推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块:采用PrimePACK 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACK模块,和EconoDUAL系列的最新旗舰产品、电压为1200V、电流为600 A的EconoDUAL 3。   英飞凌公司副总裁兼工业电源部总经理Martin Hierholzer指出:“通过推出这两款新产品,英飞凌再次巩固了其在提供具备最高功率密
  • 关键字: 英飞凌  IGBT  PrimePACK  

英飞凌携手三菱电机服务全球功率电子行业

  •   英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议,针对全球工业运动控制与驱动市场,提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念,两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。   根据协议规定,三菱电机将新一代功率芯片,应用与英飞凌Smart1、Smart2和Smart3封装中,推出的具备不同额定电流和电压(电流范围:15A 至150A,电压等级:600V和1200V)的产品。作为SmartPACK/PIM全新模块概念的创造者
  • 关键字: 英飞凌  IGBT  

英飞凌全新.XT技术大幅延长IGBT模块使用寿命,

  •   英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会(2010年5月4日至6日)上,推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新的封装技术,英飞凌可满足具备更高功率循环的新兴应用的需求,并为提高功率密度和实现更高工作结温铺平道路。   英飞凌副总裁兼工业电源部总经理Martin Hierholzer指出:“通过推出全新的.XT技术,英飞凌再次巩固了自己在IGBT模块设计和制造领域的技术
  • 关键字: 英飞凌  IGBT  封装  

英飞凌携手三菱电机服务全球功率电子行业

  •   英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议,针对全球工业运动控制与驱动市场,提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念,两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。   根据协议规定,三菱电机将新一代功率芯片,应用与英飞凌Smart1、Smart2和Smart3封装中,推出的具备不同额定电流和电压(电流范围:15A 至150A,电压等级:600V和1200V)的产品。作为SmartPACK/PIM全新模块概念的创造者
  • 关键字: 英飞凌  IGBT  SmartPACK  SmartPIM  

汽车级IGBT在混合动力车中的应用

  • 混合动力车电力驱动的关键组件是电机和电机驱动器,IGBT作为电机驱动器的核心,它的可靠性关系着混合动力车辆的安全运行,本文主要针对IGBT模块应用于汽车领域,所涉及的可靠性相关问题进行了探讨,提出了汽车级IGBT概念,并详细说明了英飞凌汽车级IGBT针对汽车应用做出的改进。
  • 关键字: 英飞凌  IGBT  可靠性  功率循环  温度循环  201003  

RS推出1200种三洋半导体产品

  •   国际著名电子、电机和工业产品分销商RS Components于今日宣布,通过其在线目录RS Online(RS在线:http://www.rs-components.com)渠道推出三洋(SANYO)半导体公司的1200类半导体产品。   此次推出的产品中,除了有采用三洋半导体独自技术达成的用于电源电池管理的MOSFET系列(具有业界最高水准的低导通电阻特性, 并实现了小型薄型大功率), 低压驱动闪光用IGBT产品以外,还包括低饱和电压,射频用各种双极晶体管产品。 通过驱使独自的核心技术, 三洋在多
  • 关键字: RS  MOSFET  IGBT  

迎接太阳光伏能源的崭新黎明

  • 在新系统架构、控制方法和器件设计中的持续创新使得太阳能的利用效率更高。这些进步包括从全球政府部门对清洁能源的有力推动,使太阳能利用的前途真正变得光明。
  • 关键字: 趋势  采用  发展  结构  器件  IGBT  

RS添加超过900种飞兆半导体装置

  •   RS Components于今日宣布,增加飞兆半导体900种新装置,飞兆是全球领先节能半导体技术供应商。RS目前拥有最先进、最全面的飞兆电源产品系列,均可从库存直接发货至广大设计工程师。   新添加的电源IC家族包括飞兆获得大奖的直流直流控制器,融合了领先行业的便携式装置高功率、高性能、功率密度和规格等特点。RS推出的飞兆系列也包括Intellimax™负荷开关和MOSFET、高性能光耦合器、二极管、IGBT、逻辑及接口产品。   飞兆的FAN2XXX和FAN5XXX直流直流控制器家族
  • 关键字: RS  电源  IGBT  MOSFET  Intellimax  

英飞凌推出适用于节能家电的创新功率转换器件

  •   英飞凌科技股份公司近日推出适用于节能家用电器电机驱动装置的功率转换器件系列。全新的600V RC IGBT驱动系列(RC指逆向导通),可使变频电机设计更加经济高效,从而确保采用多个电机的家电实现高达30%的节能。   洗衣机、冰箱、空调和洗碗机等家电使用的变频电机驱动装置,采用电子控制装置和一个开关电源,以便在不同使用条件下,达到最佳能效。RC IGBT(绝缘栅双极晶体管)驱动系列将英飞凌行业领先的TRENCHSTOP™ IGBT技术和续流二极管集成在单晶粒上,确保器件相对于竞争性解决方
  • 关键字: 英飞凌  功率转换器  IGBT  TRENCHSTOP  
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电动车用大功率 igbt 模块测试介绍

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