北京时间2023 年 4 月 24 日 – 泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1，最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”
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泛林 人工智能 芯片工艺
l 对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） l 需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。异构集成将单独制造的部件集成一个更高级别的组合，该组合总体上具有更强的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。这种更高级别的组合称为系统级封装 (SiP)。异构集成最初是在高性
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异构集成 面板制程设备 泛林
泛林集团近日宣布，公司入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”。 泛林集团是唯一一家晶圆制造设备供应商，也是今年全球榜单中两家入选半导体类别的公司之一 。Ethisphere是全球定义并推进商业道德实践标准的领导者，该榜单旨在表彰通过一流的道德、合规和管理措施来展示商业诚信的公司。泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Archer 表示：“在泛林，我们所做的一切——从推动突破性创新，到服务我们的客户，以及我们在 2050 年前实现净零排放的目标 ——都是以追求卓越的承诺来执行
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泛林 Ethisphere 全球最具商业道德企业
北京时间2022年11月18日——泛林集团 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已从Gruenwald Equity 和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH。随着 SEMSYSCO 的加入，泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的理想解决方案。该协议的财务条款未披露。对SEMSYSCO 的收购扩大了泛林集团的封装产品系列。新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电
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泛林 SEMSYSCO 芯片封装
北京时间2022年11月7日——泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期温室气体减排目标已获得科学碳目标倡议组织 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批准。该组织由全球环境信息研究中心、联合国全球契约、世界资源研究所和世界自然基金会联合组成，泛林集团是第一家获得这一重要批准的美国半导体设备制造商。此外，SEMI 同期也宣布，泛林集团还与其他芯片行业领导者一起成立了全球半导体气候联盟。泛林集团首席传播官Stacey MacNeil 表示：“
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泛林 减排 科学碳目标倡议组织
近期，全球半导体龙头设备企业阿斯麦（ASML）、泛林（LAM）公布了其最新一季度财报，阿斯麦方面，最新一季度销售额和利润均超出市场预期，其新的净预订额也创下了纪录。此外阿斯麦CEO Peter Wennink表示，ASML有望继续向中国出货非EUV光刻机；泛林方面，当季公司营收创下历史新高，官方表示，2023年晶圆厂设备支出将下滑。ASML：有望继续向中国出货非EUV光刻机10月19日，光刻机大厂阿斯麦公布了2022年第三季度财报。数据显示，ASML第三季度净营收同比增长10%至58亿欧元，超出此前业界预
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ASML EUV 光刻机 泛林
摘要：使用泛林集团Equipment Intelligence®应对腔室匹配挑战 制造芯片需要很多不同类型的工艺设备，包括沉积、光刻、刻蚀和清洁等设备。大规模生产要求芯片制造商使用大量相同腔室的设备组来执行特定的工艺步骤，例如用于制造3D晶体管的鳍片刻蚀。理想情况下，设备组中的每个晶圆批次都会得到相同的处理，这意味着每个晶圆腔室的运行过程将与其他所有晶圆腔室完全相同。不过在实际操作中，腔室的性能会因许多控制参数的极微小差异而有所不同，进而影响到工艺流程是否成功。这些参数包括压力、温度、电力输送和
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虚拟传感器 泛林
虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。泛林集团在与比利时微电子研究中心 (imec) 的合作中，使用了SEMulator3D®虚拟制造技术来探索端到端的解决方案，运用电路模拟更好地了解工艺变化的影响。我们首次开发了一种将SEMulator3D与BSIM紧凑型模型相耦合的方法，以评估工艺变化对电路性能的影响。这项研究的目的是优化先进节点FinFET设计的源漏尺寸和侧墙厚
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泛林 5nm FinFET
泛林集团与阿斯麦 (ASML) 和比利时微电子研究中心 (imec) 共同研发的全新干膜光刻胶技术将有助于提高EUV光刻的分辨率、生产率和良率。
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泛林 EUV 干膜光刻胶技术
上海——3月20-22日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China
2019，并分享其对半导体行业发展的深刻见解与洞察。作为中国半导体行业盛事之一，SEMICON
China为业界各方提供了交流、合作与创新的平台，以满足日益增长的芯片制造需求。 泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019 工业4.0推动半导体行业持续发展 来自全球多个市场的半导体行业领袖在开幕主题演讲中就全球产业格局、前沿
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泛林 晶圆
1 月
7日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团于北京为其新设立的技术培训中心举行了开幕仪式。该培训中心旨在为客户提供专业的技术指导与培训，助力其取得成功。泛林集团全球客户运营高级副总裁梅国勋(Scott
Meikle)先生、泛林集团高级副总裁兼客户支持事业部总经理Pat
Lord先生、泛林集团亚太区董事长廖振隆先生、泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士，以及政府和客户代表等出席了此次活动。 泛林集团领导及政府和客户代表等出席泛林集团技术培训中心开幕仪式 泛林集团副总裁兼中
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泛林
11 月 5 - 10 日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团亮相首届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)“智能及高端装备”展区(3号馆A6-001展位)。围绕主题“成就客户，创造未来”，泛林集团对其前沿科技、解决方案，以及公司的发展历程和企业文化进行了全面展示，并与集成电路产业的同仁们进行了深入切磋与交流。 泛林集团亮相首届中国国际进口博览会 泛林集团全球客户运营高级副总裁 Scott Meikle 先生表示：“对于泛林集团来说，中国是我们非常重要的市场。进博会给我们提供了一个向中
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泛林 集成电路
近期，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携手清华大学与北京市未来芯片技术高精尖创新中心在北京举办泛林集团技术研讨会(Lam Research Technical Symposium)。来自泛林集团、清华大学、加州大学伯克利分校、麻省理工学院和斯坦福大学的世界著名学者与业界专家出席了本次研讨会，就全球半导体产业面临的挑战深入交换意见，探讨如何更好地助力产业技术突破与创新发展。 清华大学副校长、北京市未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政院士向与会来宾致欢迎辞时谈到：“随着后摩尔时代的到来，垂直方
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泛林 清华大学
全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团今天携旗下前沿半导体制造工艺与技术出席于上海举办的年度半导体行业盛会SEMICON China。泛林集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho博士受邀莅临大会现场，并在开幕仪式上发表了题为“实现原子级的生产制造”(Enabling Atomic Scale Manufacturing)的主旨演讲。 近年来，半导体技术的高速发展仍伴随着原子级精度、表面完整性、可承受性和可持续性等一些行业长期存
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泛林 SEMICON
近日，晶圆设备制造商泛林(Lam Research)集团在京举办了媒体交流会，公司副总裁兼中国区总经理刘二壮博士和中国区首席技术官周梅生博士介绍了公司的业绩和当前半导体制程的趋势等。 照片：泛林副总裁兼中国区总经理刘二壮博士(右)和中国区首席技术官周梅生博士 业绩亮丽 据Gartner公司2017年4月数据，Lam Research公司是世界第二大半导体设备制造商(如下图)，2016年财年营收64亿美元(截至2016年6月)，今年财年预计80亿美元(截止2017年6月)。20
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