- 要设计出一个由可行的比特币节点和高效灵活的矿机等组成的完整挖矿系统，我们需要某种功能强大的FPGA芯片，来同时满足灵活性和性能要求。除FPGA外，我们还需要使用处理引擎来提高效率。在这个完整的片上系统(SoC)上，我们需要经优化的内核来运行包括网络维护和交易处理在内的所有要求的比特币任务。能满足所有这些条件的硬件就是位于ZedBoard开发板上的Zynq-7020 SoC
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SoC FPGA SHA-256
- 小型快速的流式视频系统结合采用微型H.264核和赛灵思Zynq SoCASSP架构不灵活，而基于FPGA微处理器组合的系统虽然尺寸大但较为灵活，一直以来设计人员为创建PCB占位面积小的基于IP的流式视频系统，除了在这两者之间反复权衡外别无他选。将软核微处理器集成到FPGA，就无需单独的处理器和DRAM，但最终系统的性能可能无法与以外部ARM处理器为核心且可能还包括USB、以太网及
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H.264 SOC FPGA ASSP
- 通过使用ZigBee Light Link标准来实现照明控制解决方案，系统设计人员现在可以开发出可靠且互联的网络，这将为互联家居市场带来全新的、令人兴奋的、受消费者关注的照明应用。消费者在操控家电产品时，非常注重便利性，并且随着彩色LED技术的最新进展，选择并改变家庭环境照明的可行性远超过以往。无线网络进一步为照明控制带来新的可行性，通过无线网络，我们能以更简易及更具成
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智能家居 照明 无线
- 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球领先供应商新思科技公司日前宣布：Synopsys和华中科技大学达成合作协议，双方携手建立“华中科技大学---Synopsys ARC处理器联合培训中心”。该培训中心是Synopsys继与中国科学院、东南大学等多家高校合作的联合中心之后，在华中地区开设的又一间面向全球最新处理器技术的培训中心。Synopsys将与华中科技大学光学与电子信息学院一起，在课程设置与开发、定向培养、师资培训等方面展开合作，为学院的在校学生和Synopsy
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Synopsys ARC 华中科技大学 SoC
- Altera公司与Intel公司日前宣布，采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术，双方合作开发多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix® 10 FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。 Altera与Intel一起工作开发多管芯器件，在一个封装中高效的集成了单片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他
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Altera Intel FPGA SoC
- 在国外芯片越来越多的开始白菜价的叫卖，留给国内芯片的机会还有多少？投资越来越大，价格越来越低，这本是一个无法破解的难题，但是这又是抛给国内芯片业者的必答题。无论红还是黑，市场份额才是硬道理。
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芯片 SoC
- 全球有线和无线通信半导体解决方案创新领导者博通公司日前宣布，山东有线电视网络的主要系统集成商浪潮集团已经决定，将选用博通的获奖产品 2高清机顶盒单芯片解决方案(SoC)，为千百万中国有线电视用户提供有线电视服务。浪潮集团的机顶盒将采用博通的BCM7583高清单芯片解决方案(SoC)，该芯片结合了具有成本效益的设计和高性能，可以让全球领先的有线电视运营商在提升服务的同时降低总体成本。博通在3月20-22日在北京举行的CCBN展览会上展示了其最新的创新产品。 浪潮集团将是中国首家在机顶盒设计中
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博通 SoC BCM7583 OTT
- 亮点： · 包括静态和形式验证的新一代验证技术，使性能提升了5倍 · 将仿真、静态和形式验证，验证IP(VIP)、调试以及覆盖率技术完整地集成到同一个产品中，提高了性能和产能 · 建在易于使用的Verdi3™调试平台上全新的、先进的SoC调试功能提高了调试效率 · 完整的低功耗验证功能，拥有自带的低功耗仿真、X-传递(X-propagation)仿真、新一代低功耗静态校验以及低功耗形式验证 · 将ARM® AMBA® 4&
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Synopsys SoC ARM DSP Verdi3
- 亮点： · 高性能仿真系统——将过去数以天计系统级测试时间缩短为数小时 · 带有完整信号可视性和集成Verdi3™ 系统的综合调试功能 · 先进的使用模式，包括电源管理验证以及带有虚拟原型技术的混合仿真，支持架构优化和软件开发 · 可降低总体拥有成本的先进架构 · 最高的容量——可扩展至三十亿门 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司日前宣布：推出业界最快的仿真系统ZeBu®&nb
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Synopsys SoC ZeBu CPU
- 2014年2月25日至28日，IECMSB(市场战略局)“物联网：无线传感网络”项目组第二次会议在NIST(美国国家标准与技术研究院)召开。
IECMSB无线传感网络项目组于2013年5月由国家电网公司、中科院沈阳自动化所和机械工业仪器仪表综合技术经济研究所联合发起，并向IECMSB提交了关于《物联网：无线传感网络》白皮书的提案，来自中国、德国、法国、日本和美国的专家共同组成了项目组。目前已完成了第一版草案的撰写，项目组第二次会议主要是对第一版草案进行讨论，确定补充和
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物联网 无线
- 摘要：给出了一个可用于SoC设计的SPI接口IP核的RTL设计与功能仿真。采用AMBA 2.0总线标准来实现SPI接口在外部设备和内部系统之间进行通信，在数据传输部分，摒弃传统的需要一个专门的移位传输寄存器实现串/并转换的设计方法，采用复用寄存器的方法，把移位传输寄存器和发送寄存器结合在一起，提高了传输速度，也节约了硬件资源。采用SoC验证平台进行SoC环境下对IP的验证，在100 MHz时钟频率下的仿真和验证结果表明，SPI接口实现了数据传输，且满足时序设计要求。
0 引言
SPI(Serial P
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SOC SPI
- 根据市场研究机构IHS新发布的一份研究报告，全球市场对低功耗无线通讯模块(low-powerwirelessmodules)方案需求殷切，该市场2014年可望取得两位数字的成长率;其主要成长动力来自住宅自动化、消费性电子领域对无线技术的广泛采用。
IHS估计，全球低功耗无线通信模块市场营收规模今年可达14亿美元，较2013年的12.3亿美元成长14%;这将是该市场连续第三年呈现两位数字成长，明年可望再有一次、但可能也是最后一次的两位数成长，之后速度将趋缓到中、高个位数字成长率。
IHS分析
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无线 通信模块
- 无线充电市场规模正快速扩大。市场研究机构IHS指出，受惠智慧型手机与平板装置制造商大举在新产品中增加无线充电功能，无线充电发送器与接收器装置销售额，预估将从2013年的2亿1,600万美元，增长至今年的7亿8,500万美元，年增率高达264%;至2018年更可上冲到85亿美元，较2014年成长十倍之多。
无线充电装置卖相佳 今年销售额成长逾2.5倍
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无线 充电
- 领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今日宣布：推出其全新单芯片VRX220入门级xDSL家庭网关系统级芯片(SoC)系列。Lantiq的全新解决方案使客户能够以一种无可匹敌的成本结构为其客户和电信运营商提供成熟的、功能丰富的VDSL网关。 成本优化的设计 VRX220是专为平衡运营商对网关功能的需求与低系统成本而打造。其特性包括： · 显著地降低了物料成本(BOM)，Lantiq提供了采用2层印刷电路板(PCB)的小尺寸参考网关设计，它具有快速以太网LAN端口、8
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Lantiq VRX220 SoC VDSL PCB
无线 soc介绍
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