- 小型快速的流式视频系统结合采用微型H.264核和赛灵思Zynq SoC。 ASSP架构不灵活，而基于FPGA微处理器组合的系统虽然尺寸大但较为灵活，一直以来设计人员为创建PCB占位面积小的基于IP的流式视频系统，除了在这两者之间反复权衡外别无他选。将软核微处理器集成到FPGA,就无需单独的处理器和DRAM，但最终系统的性能可能无法与以外部ARM®处理器为核心且可能还包括USB、以太网及其它有用外设构
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赛灵思 H.264 Zynq FPGA SoC
- 日前，德州仪器(TI)与全球4G宽带无线系统及解决方案供应商Airspan网络公司宣布针对Airspan最新小型蜂窝LTE解决方案AirSynergy展会合作。采用TI 基于KeyStoneTM 的无线基础设施片上系统(SoC)，Airspan不仅能够充分利用其软件投资，而且还可提高其LTE小型蜂窝的性能与功能性，提供各种集成型无线回程选项，包括支持LTE 中继与混合非视距(NLOS) 连接等。TI KeyStone 技术可帮助Airspan
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TI Airspan LTE KeyStone SoC
- 在日前举行的全球移动通信大会上，恩智浦半导体将展示革命性的全新Qi无线充电发射器设备，其在尺寸仅为5平方毫米的超小型封装中集成了5V手机充电器的所有电路。借助恩智浦解决方案，只需不到10个外部元器件以及Qi线圈和谐振电容，即可构建完整的低功耗5V Qi A5/A11无线充电发射器。恩智浦NXQ1TXA5系统级芯片尺寸极小，这意味着整个发射器可以放在面积小于1.5平方厘米的PCB上且元器件均位于一侧。这开辟了创新无线充电板设计的精彩可能性，包括在Qi线圈中心安装发射器。
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恩智浦 NXQ1TXA5 Qi 无线
- 无线充电技术早于一百年前就有，并有特斯拉(Tesla，与爱迪生Edison竞争的发明家)申请成专利，在资通讯产业未关注前，有些消费性电子产品已采用，如充电刮胡刀、电动牙刷等，因为这类产品多在浴室内用，为避免潮湿触电所以采无线充电。
无线充电角逐：技术竞争 阵营较劲
无线充电要普及，还有一段路要走
而后日本电子产品较多采用，2009年1月试图与iPhone抗衡的Palmpre智慧型手机也采用，更之后NokiaLumia920顶级手机也采用，使大众愈来愈关注无线充电。
如果是一
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无线 充电
- 随着智能互联设备数量的快速增长以及数字内容的不断增加，已经形成了一个全球范围的移动数字流，原始设备制造商(OEM)和运营商需要提升网络性能，同时控制资本支出成本、提高电源效率并支持4G/LTE标准。虽然宏小区是全球无线基础架构系统的根本，但运营商越来越期望城域小区能为人口稠密的城市地区和大型企业提供全方位的覆盖。
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飞思卡尔 SoC QorIQ 以太网
- 本文是根据FPGA技术牛人历年来的经验所总结出来的关于FPGA开发基本流程及注意事项基本介绍，希望给初学者丁点帮助。众所周知，FPGA是可编程芯片，因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、 存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即是相应的HDL程序以及嵌入式C程序。
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FPGA 嵌入式 SOC HDL
- 高阶行动装置对多媒体等视觉体验的要求愈来愈高，促使行动处理器开发商大举整合更多GPU核心，期借助平行运...
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SOC GPU 处理器
- 什么样的积极创新可以帮助您设计出这样一个系统——它能够提醒用户有儿童在游泳池中溺水，或是有入侵者试图闯入住宅或者办公场所?这种技术还能够提醒驾驶员道路上即将发生的危险，甚至可以制止他们并线、加速及其它可能会给自身或他人带来危险的操作。
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FPGA 嵌入式 CPU SoC ARM
- 蜂巢式网络服务供应商对降低营运成本的需求愈来愈迫切，因此现场可编程门阵列(FPGA)业者推出整合嵌入式处理器的SoC FPGA方案，并导入效能更高的数字预失真(DPD)演算法，协助网络设备制造商以更低功耗及成本，打造更高生产力的产品。
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蜂巢式网络 FPGA SoC DSP ARM
- 本文提出一个基于FPGA的SPI Flash读写硬件实现方案，该方案利用硬件对SPI Flash进行控制，能够非常方便地完成Flash的读写、擦除、刷新及预充电等操作，同时编写的SPI Flash控制器IP核能够进行移植和复用，作为SOC芯片的功能模块。
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FPGA Flash SOC CPU VHDL
- 摘要：本文提出了一种基于低成本FPGA的高清低码流安防摄像机SoC实现方式，该设计已经完全实现，开创了高清低码流安防摄像机SoC的先河。
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FPGA SoC ASIC 摄像机 传感器
- 瑞昱採用联电40奈米低功耗製程与新思DesignWare逻辑库及嵌入式记忆体广泛组合，达成一次完成硅晶设计(First-Pass Silicon Success)的目标
重点摘要:
? 新思科技、瑞昱半导体与联华电子三方合作，让瑞昱4K2K UHD智慧电视SoC达成一次完成硅晶设计的目标，并获颁2013年台北国际电脑展「BC Award金奖」(Best Choice Golden Award) 。
? 新思科技DesignWare逻辑库及嵌入式记忆体和Galaxy实作平台
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智慧电视 SoC
- 全球芯片设计及电子系统软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)、全球顶尖网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体以及世界一流的晶圆专工厂联华电子，日前宣布共同达成瑞昱RTD2995 UHD智能电视控制器SoC芯片一次完成硅晶设计(first-pass silicon success)的目标
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新思 瑞昱 联华 SoC
- 2014年2月12日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)宣布，瑞昱半导体(Realtek Semiconductor Corp.) 成功运用Cadence® Encounter® RTL Compiler的physical aware RTL合成缩减数字电视SoC面积，并具体实现在高度整合的多媒体SoC – Imagination PowerVR SGX544MP2的40nm设计上。
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Cadence 瑞昱 SoC GPU
- 2014年2月11日，ARM宣布针对快速成长的主流移动与消费电子产品市场，推出强化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列产品。
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ARM SoC 处理器
无线 soc介绍
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