- IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(System In Package;SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积/封装体积并提升晶片沟通效率。
摩尔定律渐趋瓶颈 IC封装朝立体天际线发展
过去40年来，摩尔定律(Moore’s Law)「每18个月电晶体数量/效能增
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SoC 系统级封装
- 近日,从中国政府采购网获悉,同方股份有限公司正在采购核高基(数字电视SOC芯片研发产业化)设备,同方股份(600100.SH)证券部人士对此表示:“核高基项目一直在进行,SOC芯片正在研发当中,具体产业化的时间还未定。”
SOC是System on Chip 的缩写,称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
公司数字电视SOC芯片(C-Core)项目是属于国家重大科技专向核高基项目,在20
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同方 数字电视 SOC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)将分别于9月10日、12日在北京金隅喜来登酒店和上海浦东嘉里大酒店举办“CDNLive用户大会”。此会议集聚中国产业链高阶主管、Cadence的技术使用者、开发者与业界专家，分享重要设计与验证问题的解决经验，并为实现高阶芯片、SoC和系统、IP及工具的新技术发现新技术。
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Cadence SoC
- 凭借优秀的总体表现和对赛灵思业务的积极影响，台积电公司荣膺了此项殊荣
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx)宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖项，以答谢其对公司业务成功所做出的杰出贡献与努力。
赛灵思公司全球运营高级副总裁Raja Petrakian指出：“台积电之所以能
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Xilinx SoC
- 在过去几年来，包括智能手机与平板计算机在内的移动设备越来越受到市场欢迎，却也被沦为技术指针差距(specmanship)下的牺牲品;不论那些设备的屏幕尺寸(以及影像处理器可支持的像素数字)，今日大多数的移动设备价值显然是由所搭载的处理器性能来评量──例如处理器跑多快，以及最重要的，有几个核心。
处理器核心数量特别是一种受欢迎的量测指针──对新闻媒体与应用处理器供货商的销售部门来说都是──可用以描述下一代平板设备或智能手机的科技进展;才开始不久(从2012年初)的双核心应用处理器大战，很快地被新兴
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SoC 处理技术
- 21ic讯 1、 应用概述高压传输电缆接头由于接触电阻、过负荷等因素导致温度过高容易造成绝缘老化、触发电力故障甚至火灾，高压无线测温系统可以在人员无法巡查测温的场合实时监测高压母线接头和高压开关触点温度，为采
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行业 解决方案 测温 高压 电力 无线
- 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)，与全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 RS Components(以下简称“RS”)，经过友好协商，签订了分销商合作协议。从过去的网上样品工具合作关系升级为目录型分销商合作关系。
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瑞萨 RS 微控制器 SoC
- 集成化的、预先验证过的硬件和软件IP子系统包含一个功率和面积都优化的ARC 32位处理器、各种数字和模拟接口、硬件加速器、各种DSP功能的软件库和I/O软件驱动程序
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Synopsys 传感器 IP子系统 SoC
- 又到了一年一度Hot Chips大会之期，今年来自全球各地的芯片巨头们将再次齐聚斯坦福大学，共同在第二十五届盛会上组织研讨并展示自家芯片方案。
Hot Cips大会从本月25号到27号，为期三天的时间。一系列新出炉的处理器产品将在此首次亮相。大会期间，厂商们将对混合计算、大数据闪存存储以及摩尔定律遭遇原子物理障碍后的未来芯片设计进行探讨。
在今年的Hot Chips大会上，Robert Colwell将做规模最大的主题演讲。他曾在X86与奔腾时代(即1990到2001年间)担任英特尔公司首
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AMD SoC
- 据IHS公司的中国研究专题报告，下一轮中国无线基础设施投资将在2014年达到顶点，届时中国无线运营商将把资本支出预算中的63亿美元用于LTE设备。
中国移动运营商用于移动设备的资本支出上次达到133亿美元的顶点是在2009年，当时大规模布署了三个3G网络。新的支出高峰达不到2009年那样的高度，预计2014年无线基础设施设备方面的支出将为119亿美元。
LTE方面的设备支出将占新支出中的大部分，将达63亿美元，几乎是今年36亿美元的两倍。2015年LTE方面的资本支出将为60亿美元，201
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无线 LTE
- 这篇文章是本人的“电子产品在医疗应用中的使用”[1]系列文章中的一部分。本文的重点在于电子产品在胰岛素泵设计中所扮演的角色。本文介绍了胰岛素泵的用途、整体工作方式，以及设计和实施的要求。
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胰岛素泵 SoC PSoC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge® Adapter。它为设计师们提供了一个重要的工具，来验证和确认他们的PCI Express (PCIe) 设计。
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Cadence PCIe SoC
- 无线LED显示屏是利用GSM、GPRS、CDMA、3G等无线通讯网络，实现LED显示屏远程、实时和大规模组网信息发布。实...
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无线 LED 显示屏
- 八核心手机的议题，从去年延烧至今，市场上一直在期待八核处理器的问世。而过了许久的努力，联发科终于宣布正式推出8核心处理晶片，这也是全球第一个针对行动装置所设计的原生8核心SoC方案。
事实上，三星在其最新的旗舰机种GalaxyS4之上，宣称已经采用了8核心的处理器，只不过其所声称的8核心并非真正的原生8核心，而是四个A15核心加上四个A7核心所组成的4+4核心。至于联发科的8核心SoC，则是真正可同时运行所有的8颗核心，与现行市场上8核心处理器，却同时只能运行4核的架构不同。
联发科认为，
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联发科 SoC
- Aprisa SR典型应用网络图NI PXI 射频平台是一个理想的选择，因为它具有成套的范例，组件易于获取，并且运行快速。工程师们用于理解射频原理的时间变少，这样他们就可以集中精力开发更加优化且易于使用的测试序列应
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SCADA 无线 设备 自动化测试系统
无线 soc介绍
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