Imagination Technologies 近日宣布，南京芯驰半导体科技有限公司（ SemiDrive ，以下简称“芯驰科技”）在其发布的智能座舱芯片X9中采用了Imagination的 PowerVR Series9XM图形处理器（GPU） ，目前该芯片已完成流片并成功启动。芯驰科技是一家专注于车规级芯片设计的企业，致力于为智能网联汽车提供高可靠、高性能的智能座舱、安全驾驶和核心网关等汽车SoC产品。芯驰科技是中国为数不多通过ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
近日，高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
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Dialog Wi-Fi SoC IoT
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布Picocom公司已经获得授权许可，在其即将发布的分布式单元(DU)基带卸载系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于为5G新射频基础设施设计和销售产品的半导体企业，该公司连同Airspan、英特尔、IP Access和高通都是小蜂窝论坛(SCF) 5G功能性API (FAPI)规范的主要贡献者。这项规范旨在推动5G RAN /小蜂窝供应商生态系统发展，并且加速5G网络中开放式多供应商小蜂窝设备的部署使用。在
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SoC DSP
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开始备货 Microchip Technology 的 Hello FPGA 套件。此套件是一个入门级平台，专为在现场可编程门阵列 (FPGA) 领域经验不足的终端用户而开发。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和数字信号处理原型开发，其电源监控GUI让开发人员能在设计时测量FPGA内核功耗。此套件适合于开发各种解决方案，包括&
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AI SoC
1. 概述在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向，解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战性的难题。 随着片上系统SoC的应用需求越来越丰富，SoC需要集成越来越多的不同应用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系统MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已经成
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NoC SoC
本期我们邀请到了Imagination Technologies人工智能产品营销资深总监Andrew Grant接受采访，共同讨论了关于智能物联网应用的话题……
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AIoT SoC
第四次工业革命通过在生产过程中实现新场景来推动数字化制造向前发展（参见图1）。这些场景依赖于基本的设计原则，包括器件互联、信息透明、技术协助，以及分散决策。没有先进的无线通信技术，就无法在现代智能工厂中实现所有这些原则。它们支持在广泛的领域实现多种应用，包括过程自动化、资产跟踪、机械控制、内部物流和基础设施网络。图1.工业革命概述智能工厂集成多种信息物理系统，这些系统需要速度更快、更加可靠的无线解决方案来处理严苛的工业环境中不断增长的数据量。推动这些解决方案发展取得成果，以便在要求较高的工业4.0场景中部
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无线 互联
新日本无线新开发的一款MUSES系列产品高性能、高音质音量控制IC“MUSES72323”宣布开始进入量产阶段。【概要】MUSES72323是一款新推出的高性能、高音质的「MUSES」系列产品音量控制IC。该音量控制器件具有工作电压最大达±18V、低失真、低输出噪声、0.25dB步进控制等特点。音量控制系统的构成可外连放大器使用，提高了设计的自由度。MUSES72323最适合要求高性能、高音质的高级音响设备、专业音响设备。【什么是MUSES】MUSES是为追求高音质而开发的音频半导体器件品牌。MUSES系
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高音质 无线
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日日起即将备货Laird Connectivity的Sentrius™ BT510传感器。这是一款紧凑的电池供电多传感器平台，提供可靠的蓝牙5长距离连接，非常适合作为物联网 (IoT) 应用的解决方案。贸泽电子分销的Sentrius BT510传感器是一款多传感器平台，能够同时支持温度、开闭、运动和碰撞传感，以及长距离连接（编码PHY）、安全功能和蓝牙低功耗信标等多种蓝牙5功能。该模块将经过现场验证的远程L
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SoC 多传感器平台
近日，贸泽电子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor现已在分销渠道上推出nRF52833多协议片上系统 (SoC)。该款SoC配备蓝牙5.1测向功能，并且支持更宽的温度范围，非常适合应用在专业照明、资产跟踪和智能家居中。Nordic Semiconductor产品管理总监Kjetil Holstad表示：“这款多功能产品采用了全球数亿产品都在使用的成熟软硬件平台。对于产品寿命通常较长的商业和工业市场而言，这种平台稳定性尤其重要。”贸泽电子分销的Nordic
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SoC FPU
CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商 宣布汇顶科技已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可，在其GR551x系列低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在帮助用户开发基于低功耗蓝牙的产品，包括智能移动设备、可穿戴设备及物联网应用产品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗蓝牙IP，具有汇顶科技的高标准产品性能和品质，并在RF、集成度和安全性方面达到了业界领先的综合性能，从而为IoT应用的发展
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蓝牙 SoC
近日，释放5G的全部潜力，需要从核心到边缘实现网络基础设施的转型。作为全球领先的网络芯片供应商，英特尔正在驱动和引领这一转型。今天，英特尔宣布推出一系列硬件和软件产品，其中包括全新英特尔®凌动™P5900，这是一款面向无线基站的10纳米片上系统(SoC)，也是5G网络的关键早期部署目标。英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐（Navin Shenoy）表示，“随着产业迈向5G，我们始终将网络基础设施视为最大的机遇。到2023年，整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到250亿美元。在核心、边缘和
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纳米基站 SoC
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统（SoC）产品。这些SoC专门针对电量和尺寸受限的电池或能量收集供电型IoT产品而设计，其目标应用包括电子货架标签（ESL）、建筑安全、工业自动化传感器和用于商业照明的定制模块等。新型EFR32FG22 (FG22) SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，提供了安全特性、2.4 GHz无线性能、能效、软件工具和协议栈的最佳组合，支持新一代ESL和标价自动化产
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无线 电子
近日，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统（SoC）新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22（MG22）系列产品是专为Zigbee Green Power（绿色能源）应用而优化的最小、最低功耗的SoC，扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择
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SoC Iot
为了抢攻在 2030 年之际，能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头，韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。如今，还在客制化 IC 设计领域布局，建立客制化单芯片（SoC）团队，期望吸引全球 ICT 客户的青睐，藉此与全球大型 ICT 厂商建立紧密的合作关系。
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三星 Custom SoC 单芯片
无线 soc介绍
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