- 市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告，联发科意外超越高通而登顶，这也是“发哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的时候，联发科的份额为26％，落后高通5个百分点，但是现在，联发科来到了对手水平，拿下31％的市场，高通则滑落至29％。CounterPoint分析认为，在中国、印度千元机市场上的强劲表现，是联发科最大的资本，当季搭载联发科芯片的智能手机出货量也突破了1亿部。不过，高通在5G领域仍然无敌，39％ 5G手机都基于高通平台。第三季度，17％的
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联发科 智能手机 SoC
- ADI公司致力于解决储能系统、替代动力总成类型和车辆电气化子系统的问题。ADI通过提供电池管理、高压隔离、电池化成和测试、位置速度检测和电流检测解决方案，让系统变得更小巧、更轻盈、更高效，同时不影响性能。ADI中国汽车电子事业部资深战略与业务发展经理陈晟 (Edward Chen)1 BMS电池包系统管理的优化BMS电池包系统管理是汽车电气化的关键，而精度是BMS的1个重要性能指标。为了防止过度充电和放电，电池单元通常应保持在满容量的10%~90%之间。例如在85 kWh的电池中，
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BMS 无线
- 此前苹果发布了基于ARM机构的自研芯片M1，其性能表现十分出色，并且对于苹果打造全生态用户体验的计划又进了一步。谷歌作为安卓生态的领导者，也有意效仿苹果打通PC、平板、手机的终端壁垒，打造全生态体验。 来自Axios的最新报道称，谷歌代号Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。据了解，这颗芯片基于三星5nmLPE工艺，8核ARM架构，除了CPU、GPU等，还集成了谷歌的TPU神经网络加速单元。 值得一提的是，一颗芯片从流片到商用大概需要1年左右时间，因此还需要消费者耐心等待。 此外，
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谷歌 5nm SoC
- 1 不同的工业无线标准有各自的应用擅长在工业领域里，多种无线标准目前处于共存状态，如Wi-Fi， BLE， ZigBee， Thread， Sub-G， LoRa，NB-IoT， LTE Cat 1， 5G等。这些标准各有不同的适用领域，但共通的发展趋势都是更高的可靠性，更低的延迟，更好的安全性，更好的端云协同能力，以及更便捷的部署和管理。对于工业物联网IIoT的传感器节点类型应用来说，可靠性和低功耗是最主要的考量标准。针对需要鲁棒性的场景，则可以考虑使用ZigBee；而对通信距离有要求的，则适用于Sub
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工业 无线
- 苹果iPad Air 4首发A14仿生芯片，成为业界一款搭载5nm处理器的平板设备。不出意外，iPhone 12系列也将使用苹果A14仿生芯片，预计在10月份亮相。 与iPhone 12同期亮相的预计还有华为Mate 40系列，它将首发麒麟9000芯片。 9月17日消息，据外媒报道，华为Mate 40 Pro首发商用的麒麟9000芯片将是业界第一款5nm 5G Soc，与苹果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
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5G Soc 麒麟9000
- 作为视频监控的应用和生产大国，中国的视频监控应用诞生了多家重要的国际领先企业，比如海康、大华等，不过受制于美国的科技管控，两家企业均曾被列入美国实体名单，这就让国内诸多AI和视觉应用的系统方案级企业不得不考虑更多的硬件选择，从而更好的将中国的视觉智能应用产业做大做强。在这样的前提下，瓴盛科技的JA310的发布就有了更多不寻常的战略意义。 8月28日，“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”在成都市双流区隆重召开，省市区相关领导、瓴盛科技股东方、行业客户、生态合作伙伴和媒体记者等超过300位
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瓴盛科技 AIoT SoC
- 为了帮助集成电路 (IC) 设计人员更快地实现设计收敛，Mentor, a Siemens business 近日将Calibre® Recon 技术扩展至 Calibre nmLVS 电路验证平台。Calibre Recon 技术于2019年推出，作为 Mentor Calibre nmDRC 套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析 IC 设计中的错误，从而极大地缩短设计周期和产品上市时间。● Calibre nmLVS-Recon 技术可
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IC SoC IDM
- 电源管理半导体IC设计公司Silicon Mitus 近日推出用于汽车车载主机(AVN)的SoC电源管理IC “SM6700Q”。通过汽车AVN电源管理IC能够从汽车电池流入的电源有效切换、分配及控制于车辆SoC平台上。另外，新产品SM6700Q高度符合汽车AVN的SoC上所需要的电源、CPU、存储、I/O和I/F等各种电源需求。SM6700Q的特征为：支持3.5~5.5V输入范围；搭载6个降压稳压器 (Buck Regulator) 和6个LDO Regulator；具有4CH的10-bit模拟数字变换
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PMIC AVN IC SoC QFN
- CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商 近日宣布 CEVA-BX2™音频DSP 支持Dolby MS12多码流解码器。随着智能电视、空中内容服务(over-the-top(OTT))和机顶盒发展成为多功能的数字媒体接收器，多种内容来源要利用多种音频编解码器来获得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解决方案，可减低将多种音频技术集成到这些设备中的复杂性。Dolby MS12支持各种优质音频内容的解码，包括Netflix等许多内容服务提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
- 物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者 Atmosic™ Technologies 和接触者追踪解决方案提供商 TraceSafe Inc. 共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手环中采用了Atmosic M2解决方案。 M2系统单芯片（SoC）功耗极低，可大大延长AllSafe手环的电池寿命，同时还支持连接到网关的蓝牙远距离连接技术。发展基于可穿戴设备的新冠肺炎（COVID-19）风险曝露通知新冠肺炎对大众健康的严重威胁仍然存在。但随着仓库、工厂、企业
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IoT SoC
- 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日起开始备货 Laird Connectivity 的 BL653 系列模块。BL653拥有丰富齐全的可配置接口，具有 工业 级宽工作温度范围，提供可靠的蓝牙5.1连接并支持NFC和802.15.4通信（Thread与Zigbee），适用于工业和其他 严苛环境 下的各种 物联网 (IoT) 应用。贸泽供
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OEM IoT SoC
- UltraSoC 日前宣布，其嵌入式分析技术已被Simple Machines，Inc（SMI）选用于其创新的可组合计算平台（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技术将使SMI及其客户对该公司产品的硬件和软件行为有一个深入的了解，这些产品针对的是各种要求苛刻的应用，诸如安全应用、视觉认知、语言理解和网络级个性化 。SMI的解决方案采用了一种全新的、已获专利的处理器架构，该架构被设计为可完全定制，以实现对片上资源的最大利用，从而使其适用于从边缘人工智
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SMI AI SoC ASIC
- 重点：IC Compiler II和Fusion Compiler的机器学习技术助力三星将频率提高高达5%，功耗降低5%机器学习预测性技术可加快周转时间(TAT)，使三星能够跟上具挑战性的设计时间表三星在即将推出的新一代移动芯片流片中部署了机器学习技术新思科技（Synopsys,
Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)为其新一代5纳米移动芯片生产设计，采用了IC Compiler™
II布局布线解决方案（新思科技Fusion Design
Platform™的一
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三星 新思科技 IC Compiler II 机器学习 5纳米 SoC
- 美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布，将高通QCS610和QCS410系统单芯片（SoC）导入高通视觉智能平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透过QCS610和QCS410的设计，过去仅见于高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术，得以进入中阶相机区隔；因为在现今智慧城市、商业活动和企业、家庭和车辆场域中，无线边缘运算的智能功能和强大的连网能力已逐渐成为智能型相机应用上必须克服的障碍。高通技术公司业务发展副总裁Jeffery Torrance表示
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高通 SoC AI ML 智能相机
- 摘要瓴盛科技采用新思科技广泛的DesignWare IP核组合来降低风险并加快新一代移动芯片组上市用于USB、MIPI和DDR的高品质DesignWare IP已帮助亿万片上系统实现量产双方的长期合作助力瓴盛科技的SoC设计一次性流片成功和量产新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已经选用新思科技DesignWare® Interface IP核来加速其面向一系列应用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的开发。瓴
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瓴盛科技 新思科技 DesignWare IP SoC
无线 soc介绍
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