- 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗、高性价比的特性，可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备，包括不断增长的互联医疗产品。作为全球授权分销商，贸泽电子致力于快速引入新产品与新技术，帮助客户设计出先进产品，并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件生产商通过贸泽
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SoC 贸泽电子
- UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作为其在日本的技术代表，来将其片上网络安全和嵌入式分析架构带给更多的日本电子产品制造商，尤其是那些面向汽车应用的开发商。Ryoden将与UltraSoC在日本现有的商业代表Intralink合作。UltraSoC选择Ryoden的原因是因为该公司在半导体行业内有着广泛的联系，并且它在日本战略性的产业中心都拥有相应的支持资源。Ryoden将开始帮助确保和支持用户使用UltraSoC的片上监测和分析技术，该技术已经被华为（Huawei）、希捷（Seagate）
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Ryoden SoC
- ®, Inc.近日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M，这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计，在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色，有助于大幅简化物联网设计。在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面，Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
- 关于5G将如何带来更加高速、高效的连接，我们都有所耳闻。但直到2019年，我们方始看到世界各地陆续部署5G的迹象。虽然目前还在早期阶段，但各国政府和运营商都致力于在本地区投资开发和部署5G网络。GSMA大中华区总裁、亚洲首席代表陈斯寒女士表示，中国移动、中国联通和中国电信均推出了5G计划，其中包括与地方政府签署谅解备忘录、建设新的5G基站和测试基地、确定垂直行业应用重点、品牌策略和投资资金。GSMA预计，到2025年，全球运营商75%的资本支出将用于5G网络。同时，5G的正式商用也给手机等通信设备厂商带来
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GSMA 无线
- 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日即将备货Silicon Labs xGM210P无线Gecko模块入门套件。这是一款功能强大的入门套件，包含利用已预先认证的MGM210P和BGM210P (xGM210P) 模块着手进行无线应用原型设计所需的各种硬件和支持工具。贸泽电子分销的Silicon Labs xGM210P无线Gecko模块入门套件可供设计工程师用来开发智能LED、家居自动化和工
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无线 软件开发
- 近日，CEVA，全球领先的无线互联和智能感知技术授权许可厂商和商用RISC-V处理器IP和芯片解决方案的领先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴关系，针对一系列大批量终端市场设计和创建面向特定领域的超低功耗Edge AI处理器。这一合作伙伴关系是SiFive DesignShare计划的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP内核、AI处理器和软件为中心，这些组件将被用于面向一系列终端市场的SoC中；在这些终端市场中，必需使用设备上的神经网络推理支持成像、计算机视觉、语音识别和传感器
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智能 SoC
- 并非每个人都知道赛灵思，但是每个人当前的日常生活，都在接受着这家半导体芯片企业提供的“好处”。● 本文全文转载自《财富中文网》Victor Peng 在学说中国话，不过目前来看，成绩“不太理想”，他连问候语也还只会说几句“最简单的”。但这丝毫不会减弱他在中国客户中的影响力，后者是赛灵思在全球拥有的 6 万多客户中很重要的一个群体。Victor对这6万多客户来说，非常重要，因为他领导着一家如此重要的公司，尽管坦白地讲，并非每个人都知道赛灵思，但是每个人当前的日常生活，都在接受着这家半导体芯片企业提供的“好处
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Soc ACAP
- 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始分销 Texas Instruments (TI) 的CC3235MODx SimpleLink™ 双频带无线微控制器模块。CC3235MODx 模块通过了CC、ISED/IC、ETSI/CE和MIC 认证，在一个芯片内集成了高性能应用处理器、网络处理器、加密引擎，并具有丰富的外设，是物联网 (IoT)、楼宇自动化、安防与医疗保健应用的理想之选。TI CC3235MODx SimpleLink系列模块集
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无线 微控制器
- Nordic Semiconductor新型多协议系统级芯片(SoC) nRF52833支持蓝牙5.1、蓝牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和专有2.4GHz协议。为配合基于nRF52833的开发工作，儒卓力还提供一款灵活的单板开发套件(DK)。nRF52833 SoC用途多样，不仅广泛支持多个协议，并且具有从-40°C到105°C的扩展温度范围、512KB闪存和128KB RAM内存，以及功能强大的64MHz Arm Cortex-M4F处理器。借助蓝牙5.1功能无线电，这款超低功
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蓝牙5 SoC
- Bernd Hantsche （儒卓力 嵌入式及无线产品 营销总监） 摘 要：随着业界实施工业4.0，除千兆线路外，无线技术将会越来越多地在工业领域中大展拳脚。现在的问题不再是无线技术会否发展，而是将如何及何时发挥作用。本文探讨了多种无线标准的特点。 关键词：工业4.0；无线；ZigBee 3.0；mesh；LoRa 测量和控制数据的无线传输标准已有长足发展，这甚至使近期评论家们重新思考其立论“我们的系统必须正常运行——无线技术不够安全”。但是，究竟哪种标准最合适，还是要取决于具体应用。 1
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201912 工业4.0 无线 ZigBee 3.0 mesh LoRa
- 近日，意法半导体的STM32WB50 *超值系列无线微控制器(MCU)是STM32WB55系统芯片的完整的且引脚兼容的衍生产品，用于需要支持Bluetooth®5.0、ZigBee®3.0或OpenThread标准的成本敏感型物联网设备。该系列产品提供从蓝牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB的良好链路预算。Arm®Cortex®-M4内核处理用户应用软件，Cortex-M0 +内核运行包括射频协议栈和安全功能的射频子系统，若开发人员想通过射频和应用隔离，解决安全或实时应用限制问题，S
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MCU 无线
- 稍微对半导体行业了解一些的网友都知道，自研芯片的难度是非常巨大的，许多长久的技术积累，更需要不计回报的资金投入。因此长久以来，手机厂商里面也只有三星、华为、苹果等巨头拥有自研芯片的能力。近日联发科无线通信事业部协理李彦博士也发表了同样的看法。今日消息，“MediaTek 5G岂止领先”发布会前夕，联发科举行了媒体沟通会。在沟通会上，李彦博士强调：我可以明确地说，做芯片这行需要经验技术和时间的积累，不是一件很容易的事。对于我们过去20年来的想法和经验来看，我想他们如果想这么做可能是下很大的决心，今年特别推出
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CPU处理器 联发科 SoC CPU
- 1 IIoT对无线连接的要求相对于消费类物联网系统，工业物联网对于设备各个方面的性能要求更高。在一个相对复杂的工业环境下，产品需要提供更稳定的应用、更安全健壮的连接、更广泛的可扩展性和供电系统的适应性，这无疑对方案供应商提出了更高的要求，安全、可靠、低功耗是无线方案在IIoT无线连接里面的核心竞争力。同时，连接标准的持续演变也对方案的研发成本提出了挑战，容易使用并且方便升级扩展的系统也是未来对于IIoT方案的另外一个需求。2 TI关注的无线通信标准作为成熟的通信标准，Wi-Fi、BLE、ZigB
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无线 BAW
- 鲁 冰 （《电子产品世界》，北京 100036） 摘 要：蓝牙和Wi-Fi是工业物联网(IIoT)中重要的连接方式。安森美半导体、Dialog、Imagination公司介绍了最新技术动向与产品。 关键词：工业；无线；蓝牙；Wi-Fi 1 看好高性能Wi-Fi等多种连接方案 1.1 IIoT对无线连接的挑战 用于工业控制的机器对机器（M2M）预期将大大扩展工业物联网（IIoT）市场。 在选择合适的无线连接方案时，必须考虑数据速率、范围、吞吐量、支持的拓扑、安全性和能效等属性。 高性能Wi-
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201911 工业 无线 蓝牙 Wi-Fi
- 迎 九 （《电子产品世界》，北京 100036） 摘 要：工业物联网(IIoT)通常有多种无线标准或协议，到底哪种无线方案最佳？芯片方案如何满足市场上多种无线连接方案的需求？为此，《电子产品世界》采访了TI、Silicon Labs、Nordic、u-blox、儒卓力、CEVA等公司。 关键词：工业；无线；蓝牙；Zigbee；LTE 1 应对多种无线标准/协议，TI的SimpleLink平台与BAW技术不断更新 1.1 IIoT对无线连接的要求 相对于消费类物联网系统，工业物联网对于设备各个
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201911 工业 无线 蓝牙 Zigbee LTE
无线 soc介绍
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