本期我们邀请到了Imagination Technologies人工智能产品营销资深总监Andrew Grant接受采访,共同讨论了关于智能物联网应用的话题……
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AIoT SoC
第四次工业革命通过在生产过程中实现新场景来推动数字化制造向前发展(参见图1)。这些场景依赖于基本的设计原则,包括器件互联、信息透明、技术协助,以及分散决策。没有先进的无线通信技术,就无法在现代智能工厂中实现所有这些原则。它们支持在广泛的领域实现多种应用,包括过程自动化、资产跟踪、机械控制、内部物流和基础设施网络。图1.工业革命概述智能工厂集成多种信息物理系统,这些系统需要速度更快、更加可靠的无线解决方案来处理严苛的工业环境中不断增长的数据量。推动这些解决方案发展取得成果,以便在要求较高的工业4.0场景中部
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无线 互联
新日本无线新开发的一款MUSES系列产品高性能、高音质音量控制IC“MUSES72323”宣布开始进入量产阶段。【概要】MUSES72323是一款新推出的高性能、高音质的「MUSES」系列产品音量控制IC。该音量控制器件具有工作电压最大达±18V、低失真、低输出噪声、0.25dB步进控制等特点。音量控制系统的构成可外连放大器使用,提高了设计的自由度。MUSES72323最适合要求高性能、高音质的高级音响设备、专业音响设备。【什么是MUSES】MUSES是为追求高音质而开发的音频半导体器件品牌。MUSES系
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高音质 无线
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日日起即将备货Laird Connectivity的Sentrius™ BT510传感器。这是一款紧凑的电池供电多传感器平台,提供可靠的蓝牙5长距离连接,非常适合作为物联网 (IoT) 应用的解决方案。贸泽电子分销的Sentrius BT510传感器是一款多传感器平台,能够同时支持温度、开闭、运动和碰撞传感,以及长距离连接(编码PHY)、安全功能和蓝牙低功耗信标等多种蓝牙5功能。该模块将经过现场验证的远程L
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SoC 多传感器平台
近日,贸泽电子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor现已在分销渠道上推出nRF52833多协议片上系统 (SoC)。该款SoC配备蓝牙5.1测向功能,并且支持更宽的温度范围,非常适合应用在专业照明、资产跟踪和智能家居中。Nordic Semiconductor产品管理总监Kjetil Holstad表示:“这款多功能产品采用了全球数亿产品都在使用的成熟软硬件平台。对于产品寿命通常较长的商业和工业市场而言,这种平台稳定性尤其重要。”贸泽电子分销的Nordic
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SoC FPU
CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商 宣布汇顶科技已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可,在其GR551x系列低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在帮助用户开发基于低功耗蓝牙的产品,包括智能移动设备、可穿戴设备及物联网应用产品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗蓝牙IP,具有汇顶科技的高标准产品性能和品质,并在RF、集成度和安全性方面达到了业界领先的综合性能,从而为IoT应用的发展
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蓝牙 SoC
近日,释放5G的全部潜力,需要从核心到边缘实现网络基础设施的转型。作为全球领先的网络芯片供应商,英特尔正在驱动和引领这一转型。今天,英特尔宣布推出一系列硬件和软件产品,其中包括全新英特尔®凌动™P5900,这是一款面向无线基站的10纳米片上系统(SoC),也是5G网络的关键早期部署目标。英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐(Navin Shenoy)表示,“随着产业迈向5G,我们始终将网络基础设施视为最大的机遇。到2023年,整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到250亿美元。在核心、边缘和
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纳米基站 SoC
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近日宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统(SoC)产品。这些SoC专门针对电量和尺寸受限的电池或能量收集供电型IoT产品而设计,其目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化传感器和用于商业照明的定制模块等。新型EFR32FG22 (FG22) SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台,提供了安全特性、2.4 GHz无线性能、能效、软件工具和协议栈的最佳组合,支持新一代ESL和标价自动化产
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无线 电子
近日,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统(SoC)新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22(MG22)系列产品是专为Zigbee Green Power(绿色能源)应用而优化的最小、最低功耗的SoC,扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台,是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择
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SoC Iot
为了抢攻在 2030 年之际,能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头,韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备,试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。如今,还在客制化 IC 设计领域布局,建立客制化单芯片(SoC)团队,期望吸引全球 ICT 客户的青睐,藉此与全球大型 ICT 厂商建立紧密的合作关系。
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三星 Custom SoC 单芯片
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC,具有低功耗、高性价比的特性,可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备,包括不断增长的互联医疗产品。作为全球授权分销商,贸泽电子致力于快速引入新产品与新技术,帮助客户设计出先进产品,并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件生产商通过贸泽
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SoC 贸泽电子
UltraSoC日前宣布:已任命Ryoden 公司作为其在日本的技术代表,来将其片上网络安全和嵌入式分析架构带给更多的日本电子产品制造商,尤其是那些面向汽车应用的开发商。Ryoden将与UltraSoC在日本现有的商业代表Intralink合作。UltraSoC选择Ryoden的原因是因为该公司在半导体行业内有着广泛的联系,并且它在日本战略性的产业中心都拥有相应的支持资源。Ryoden将开始帮助确保和支持用户使用UltraSoC的片上监测和分析技术,该技术已经被华为(Huawei)、希捷(Seagate)
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Ryoden SoC
®, Inc.近日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M,这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计,在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色,有助于大幅简化物联网设计。在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面,Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案,后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
关于5G将如何带来更加高速、高效的连接,我们都有所耳闻。但直到2019年,我们方始看到世界各地陆续部署5G的迹象。虽然目前还在早期阶段,但各国政府和运营商都致力于在本地区投资开发和部署5G网络。GSMA大中华区总裁、亚洲首席代表陈斯寒女士表示,中国移动、中国联通和中国电信均推出了5G计划,其中包括与地方政府签署谅解备忘录、建设新的5G基站和测试基地、确定垂直行业应用重点、品牌策略和投资资金。GSMA预计,到2025年,全球运营商75%的资本支出将用于5G网络。同时,5G的正式商用也给手机等通信设备厂商带来
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GSMA 无线
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日即将备货Silicon Labs xGM210P无线Gecko模块入门套件。这是一款功能强大的入门套件,包含利用已预先认证的MGM210P和BGM210P (xGM210P) 模块着手进行无线应用原型设计所需的各种硬件和支持工具。贸泽电子分销的Silicon Labs xGM210P无线Gecko模块入门套件可供设计工程师用来开发智能LED、家居自动化和工
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无线 软件开发
无线 soc介绍
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