针对工业 IoT 应用的主要无线要求-目前，大家都在谈工业物联网 （Industrial Internet of Things ― IIoT） 以及对于工业传感器之无线连接能力的关联需求。对工业界来说，给机器、泵、流水线和轨道车辆等物件装备传感器的概念并不新鲜。为特定用途而设计的传感器和网络已在工业环境中激增，从炼油厂到生产线均在其列。
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IoT 无线 工业物联网
如何利用嵌入式仪器调试SoC？-随着系统级芯片（SoC）的复杂度不断提高，软、硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑。这些功能强大的系统现在由复杂的软件、固件、嵌入式处理器、GPU、存储控制器和其它高速外
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FPGA SoC 嵌入式
再看系统级芯片SoC与传统CPU-在经历了50多年的绝对统治之后，CPU终于迎来了新的挑战，挑战者正是SoC。在过去几十年间，你可要随便走进一家电脑店，根据CPU的性能来挑选一台全新的电脑。
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SOC 处理器
无线传感器网络热点的研究-随着微电子机械系统（ Micro Electro-MechanicalSystem， MEMS） 、低功耗无线电通信技术、嵌入式计算技术、微型传感器技术及集成电路技术的飞速发展和日益成熟， 使得由大量低成本、低功耗、小体积、短距离通信多功能的微型传感器通过无线链路自组织为无线传感器网络（ wireless sensor network， WSN） 成为现实。
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MEMS 无线 传感器
浅谈存储器体系结构的未来发展趋势-对存储器带宽的追求成为系统设计最突出的主题。SoC设计人员无论是使用ASIC还是FPGA技术，其思考的核心都是必须规划、设计并实现存储器。系统设计人员必须清楚的理解存储器数据流模式，以及芯片设计人员建立的端口。即使是存储器供应商也面临DDR的退出，要理解系统行为，以便找到持续发展的新方法。
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存储器 SOC DRAM
智能传感器的蓝牙协议栈与SoC结构解析-本文通过对蓝牙协议栈结构的讨论，提出一个嵌入式SoC 器件结构。这个嵌入式SoC 器件是一种具有蓝牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 对用户开放，用户可以使用这种结构的SoC 器件实现智能传感器或控制器单元。
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协议栈 SOC 传感器技术
ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间到底有何区别？-我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗？或ASIC是SoC吗？ASIC和ASSP之间的区别是什么？以及高端FPGA应该归类为SoC吗？
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FPGA SoC ASSP ASIC
无线吸尘器的马达保护方案- 无线吸尘器是一种不需要电源线的新型吸尘器，它有一个充电电池，跟手机一样是通过充电器保持机器运行，一般只需要充电几个小时即可完成充电，可持续工作几十分钟。无线吸尘器无电源线牵制，无论是清洁地面、门窗缝隙或是汽车都十分自由。
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无线 吸尘器 马达
Zigbee技术的8个优点- ZigBee是一种近距离、低功耗、低速率、低成本的无线传感器网络技术，主要用于近距离网状网连接。Zigbee具有8个优点，逐一作简单介绍。
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zigbee 无线 蓝牙
Wi-Fi技术标准的短愁困- 近期的Wi-Fi技术发展可说是有愁困与斩获并存，稍愁困的是，若单纯以追求传输率而言，2016年仅有IEEE 802.11ac Wave可以期许，接替11ac的新标准11ax有可能要至2019年才能登场，即便乐观看待，每次新速率标准未定案前的2年，草拟版标准就会先开跑，也必须要到2017年才有话题。
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wifi 无线 HaLow
无线能量传输，线圈作为主要构成- 虽然无线能量传输的技术原理已经有超过120年的历史， 为什么到现在才显现重要性？ 在过去的两年中，智能手机与平板电脑的使用者行为已经显著改变。
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无线
FPGA电源设计有哪几个步骤-现场可编程门阵列（FPGA）被发现在众多的原型和低到中等批量产品的心脏。 FPGA的主要优点是在开发过程中的灵活性，简单的升级路径，更快地将产品推向市场，并且成本相对较低。一个主要缺点是复杂，用FPGA往往结合了先进的系统级芯片（SoC）。
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FPGA 电源设计 SoC
Mali GPU编程特性及二维浮点矩阵运算并行优化详解-本文针对Mali-T604 GPU论述了基于OpenCL的Linux平台上进行通用计算并行优化的方法，论述了Mali-T604 GPU的硬件特点，并基于OpenCL设计了二维矩阵乘法的并行方案，在Mali-T604上获得了惊人的加速比，结果表明Mali GPU对于庞大输入量的计算密集型高度可数据并行化通用计算问题有显著的加速能力，且并行优化结果正确可靠。
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Linux OpenCL SoC
根据新的研究报告“IP设计IP(IP处理器IP，接口IP，内存IP)”显示，半导体知识产权市场预计到2023年将达到6.22万亿美元，2017 - 2023年之间的复合年增长率为4.87% 。驱动这个市场的主要因素包括消费电子行业的多核技术的进步，以及对现代SoC设计的需求增加，导致市场增长，以及对连接设备的需求也不断增长。
消费电子在预测期间占据半导体IP市场的最大份额
各地区消费电子产品的使用量的增加正在推动消费电子行业半导体IP市场的增长。此外，APAC和Ro
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IP SoC
基于SoC的双目视觉ADAS解决方案-相比于单目视觉，双目视觉（Stereo Vision）的关键区别在于可以利用双摄像头从不同角度对同一目标成像，从而获取视差信息，推算目标距离。
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cpu soc 恩智浦
无线 soc介绍
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