- 为满足成本、功耗和制造工艺的需求,我们提出如下四种发送电路架构:极性反馈(Polar Feedback)“Lite”、极性反馈、极性开环、直接调制(零差)。
图1给出了当前大多数GSM手机中使用的平移(或偏移)环(tra
- 关键字:
架构 详解 电路 发送 手机 EDGE/GSM
- LG移动通信业务部门CEO朴钟锡(Park Jong-seok)周三表示,该公司不会放弃手机业务,没有任何剥离手机业务的计划。朴钟锡说,LG在就可能的合作计划与多家合作伙伴谈判,“我们不断在与其他公司就合作或交易进行谈判。我们在考虑移动产业能考虑到几乎所有合作交易。部分谈判相当活跃,但有一点是不会改变的:LG不会放弃手机业务”。
朴钟锡表示,在LTE(长期演进)版Optimus热销的拉动下,去年第四季度LG利润出现大幅增长,“由于我们计划将高端手机销量提高到总
- 关键字:
LG 手机
- 摩托罗拉Droid 3这款史上最薄最强悍的侧滑手机刚在美国上市不久,近日,那个以拆解闻名的国外网站iFixit就放出了它的详细拆机高清图片,这是继三星Galaxy S II后“惨遭毒手”的第二款双核手机。以下我们一起来看看这款即将在国内上市的手机的风采吧!以下图片出自国外网站iFixit。
- 关键字:
摩托罗拉 Droid XT862 手机
- 中心议题: DC-DC转换器的PCB寄生电感测试试验 DC-DC转换器中PCB布线寄生电感对于效率的影响解决方案: 栅极电感的影响 源极电感的影响 漏极电感的影响 栅-源极电感的影响 源极 HS - 源极LS电感
- 关键字:
对于 效率 影响 电感 寄生 转换器 PCB 布线 DC-DC
- PCB厂商2011年呈现营收表现佳,但获利却平平的情况,仅软板和载板是少数营收、获利皆能够大幅成长的族群。不过,因近期台币兑美元汇率回贬,铜价大跌使得厂商成本压力降低,虽然厂商对今年景气展望相对保守,但在不利因素力道减弱下,虽营收成长动能有限,获利率相对能够止稳或小幅回升,其中,又以软板相对看好。
软板厂台郡、嘉联益及旭软今日股价随大盘反弹,预估嘉联益、旭软上月营收可望较11月成长,其中,旭软单月营收有1亿元水平,法人也估去年第四季的毛利率将可维持在第三季约29%的水平,EPS将达1元以上,20
- 关键字:
PCB 软板
- tools/equalize net lengths这个命令就是在
接下来就是执行tools--equalize net lengths
这样就会生成报表,可以看到饶线的情况。机器不能饶出的会有提醒,须手工调整。
这样就可以饶出等长线了。不过
- 关键字:
PowerPCB PCB
- Cadence PCB设计仿真技术提供了一个全功能的模拟仿真器,并支持数字元件帮助解决几乎所有的设计挑战,从高频系统到低功耗IC设计,这个强大的仿真引擎可以容易地同各个Cadence PCB原理图输入工具结合,加速了上市时间
- 关键字:
Cadence PCB 仿真技术
- 备受业界关注的PoC (Push to Falk over Cellular)手机对讲业务在我国已经进入运营阶段。开通该项业务的普通智能手机用户,只要按下终端上的PoC功能键,就能够与具有同样业务功能的一部或多部手机进行通话,而不需拨打
- 关键字:
探析 技术 业务 对讲 手机
- HTC
HTC仍然没有在英国发布Jetstream 平板,这让我们对该公司的新平板——就是最近传出Quattro的期望不那么乐观。该平板将是你熟悉的10.1英寸模式,只是升级成了quad-core处理器。
至于手机,HTC 2012相当多的机型已经在最近几个星期泄露出来了,也都将在CES上展出。有quad-core配置的HTC Edge 和搭载dual-core的HTC Ville, 不过HTC倾向于发布单独的面向美国市场的机型,所以CES展上所发布的很有可能都是只
- 关键字:
HTC 手机
- 中心议题: 可制造性设计(DFM)流程 可制造性设计(DFM)工具 解决方案: 产品PCB制作 产品零部件组装 产品成品测试
“DFM”-一个由三个字母组成的缩写,其意义依据你在设计及制造
- 关键字:
DFM PCB 系统 可制造性
- 小米科技CEO雷军(微博)日前表示,明年小米手机销量预计达200万台,同时准备进入台湾地区市场,售价约7000元新台币(约合1500元人民币)。
雷军坦言,1年前找供应商非常不容易,今年一季度他曾到台湾把所有手机供应商跑了一遍,但小米科技当时还默默无名,没有获得重视,随着小米手机影响力打响,现在他们都回来找小米合作了。
雷军还透露,明年准备将小米引进台湾市场,由于台湾地区没有17%的增值税,故小米手机售价可降
- 关键字:
小米科技 手机
- 双核1.5GHz,4.0英寸屏幕,800万像素摄像头,所有这一切只要1999元,对于消费者来说,这无异于一个惊喜。小米手机秒杀活动已经结 束,正式零售版产品预定活动还在继续,而从小米官网我们可以了解到,小米手机的预定人数已经突破了10万,这或许是发烧友以及普通消费者对小米手机的一种 支持和肯定吧。究竟小米手机里面是什么样子的呢?
- 关键字:
小米 手机 双核 1.5GHz 4.0英寸
- 第一课:建立一个PCB文件,并且添加自动布线所必需的封装库
1.在Documents目录下新建一个*.PCB文件,这样做的目的是要让*.SCH和*.PCB在同一目录下
2.添加自动布线要用到的封装库
3.添加封装库
- 关键字:
SCH PCB
- 全球出现的能源短缺问题使各国政府都开始大力推行节能新政。电子产品的能耗标准越来越严格,对于电源设计工程师,如何设计更高效率、更高性能的电源是一个永恒的挑战。本文从电源PCB的布局出发,介绍了优化SIMPLE SW
- 关键字:
布局 技术 PCB 性能 电源 模块 优化
- 互联网的产业背景,自主研发(基于Android v2.3.5)的MIUI操作系统,完全在线的营销模式,以及1999元的“超低”售价,小米手机一时间成为国内智能手机界的热点话题。在此仅从产品的硬件角度出发,尝试探讨小米手机的系统构架、成本构成及设计生产过程中潜在的风险。
- 关键字:
小米 手机 Android
手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
您好,目前还没有人创建词条手机.卡类终端.pcb.热设计!
欢迎您创建该词条,阐述对手机.卡类终端.pcb.热设计的理解,并与今后在此搜索手机.卡类终端.pcb.热设计的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473