- 根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象),2014年日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量年增2.5%至1,336.8万平方公尺,为4年来首度呈现增长;产额下滑2.3%至4,854.03亿日圆,连续第4年呈现下滑。
就种类来看,2014年日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长4.2%至1,069.6万平方公尺,3年来第2度呈现
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PCB 软板
- 软板厂台郡(6269)受惠苹果密集推出新产品,11月营收可望连续三个月改写历史新高,第4季也高于第3季。
尽管上市柜印刷电路板(PCB)产业链「股王」景硕、「股后」台郡科技不看淡本季传统淡季,但类股股价都收黑。景硕下跌0.5元,跌破百元大关,收盘价99.5元;台郡下跌0.2元,收盘价92元。
景硕10月营收20.57亿元,月增2%,改写历年次高,公司认为本季将较第3季微减。景硕第3季营收6.15亿元,创八季新高及历年单季次高,税后纯益8.48亿元,连三季刷新历史新高。
台
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台郡 软板
- PCB厂商2011年呈现营收表现佳,但获利却平平的情况,仅软板和载板是少数营收、获利皆能够大幅成长的族群。不过,因近期台币兑美元汇率回贬,铜价大跌使得厂商成本压力降低,虽然厂商对今年景气展望相对保守,但在不利因素力道减弱下,虽营收成长动能有限,获利率相对能够止稳或小幅回升,其中,又以软板相对看好。
软板厂台郡、嘉联益及旭软今日股价随大盘反弹,预估嘉联益、旭软上月营收可望较11月成长,其中,旭软单月营收有1亿元水平,法人也估去年第四季的毛利率将可维持在第三季约29%的水平,EPS将达1元以上,20
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PCB 软板
- 根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的统计数据显示,2011年9月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑4.8%至148.4万平方公尺,已连续第13个月呈现下滑,惟减幅低于前月的6.5%;产额也年减13.5%至528.36亿日圆,连续第13个月衰退。今年迄今(1-9月)日本PCB产量较去年同期下滑10.3%至1,255.9万平方公尺,产额也下滑15.3%至4,619.83亿日圆。
就种类
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PCB 软板
- 软板(FPC)龙头厂日本旗胜(Nippon Mektron)16日公布了因洪灾影响而自10月12日起进行停工的2座泰国生产据点的最新状况。旗胜表示,截至11月15日为止,旗下位于大城府(Ayutthaya)邦巴因(Bang Pa-In)工业园区的FPC生产据点(工厂名称MEKTEC MANUFACTURING)的厂房内浸水问题已完全解除,厂房外围道路的水淹高度也降至20-30cm,故该公司也自16日起进行厂房内部的清洗作业。旗胜指出,该座FPC厂将于今(2011)年12月初旬重启部分产线生产,之后并
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旗胜 软板
- 泰国发生50年来最严重洪灾,导致多处工业区停摆之外,多家知名日资企业也因此停工,其中全球前三大软板厂藤仓泰国厂也受到冲击,转单效应开始浮现。台最大软板厂嘉联益即表示,10月已获急单,11月将见到营收贡献,加上平板计算机的订单能见度明朗,预期第四季合并营收可望持续走高。
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软板 平板计算机
- 英特尔 (Intel)(INTC-US)推出的Ultrabook笔电成为3C市场下半年关注焦点,其推出能否畅销而成为对抗iPad的利器,也是台湾软板厂及HDI板在明(2012)年的惊爆点。
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英特尔 HDI 软板
- 台湾最大上市软板厂嘉联益进行募集的国内可转换公司债8亿元,已顺利在8月19日完成募集,并在8月22日挂牌交易,这也是今年继台郡的筹资14.6亿元完成后,另一软板业者完成的重大市场筹资案。而软板业者备妥银弹并扩充产能制程能力,主要仍为因应市场又趋于白热化的竞争。
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台郡科技 软板
- 软板产业在台湾发展已逾20年,初始系由嘉联益(含原百稼)的经营团队在1984年左右,学习取得相关技术引进台湾,展开台湾的软板产业。
而在经历2004年的大幅扩张期,售价开始下滑,市场杀价竞争严重,2007年部分厂商开始退出,2008年历经金融海啸,加快供需调整速度,到2009年度供需转趋平衡,2010年后在新的应用层面扩大下,需求开始大幅增加。
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台虹 软板
- 产业循环在近几年似乎变化越加快速,过往多半需要5~10年时间才会经由萌芽、成长、成熟到衰退的节奏,似乎在市场资金过剩与科技创新日益困难下,速度快得让人讶异。
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PCB 软板
- 国际大厂苹果公司公布财报亮丽,台湾主要印刷电路板(PCB)供货商等都可望受惠同庆沾光。苹果上个季度获利亮眼,净利达到73.1亿美元,远超过市场预期,加上外界也预期iPhone 5很有机会在9月如期上市,新产品效应再加上进入传统旺季,近期台湾相关PCB供应链也传出受到追单,预期将推升第三季营运创下佳绩,让火热的PCB相关厂商添加新动能。PCB供应链中,又以行动装置应用为主的HDI、软板的需求能见度最为明朗,市场普遍预期,若与第二季相较之下,将有机会达到约10%的成长。
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苹果 PCB 软板
- 美国印刷电路板协会(IPC)1日公布,2011年1月北美总体印刷电路板(PCB)制造商接单出货比(book-to-bill ratio)为0.97,略高于前月的0.96,但为连续第4个月低于1。0.97意味着当月每出货100美元的产品,仅会接获价值97美元的新订单。北美总体PCB制造商BB值先前曾连续17个月高于1。
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PCB 软板
- 台湾电路板协会举办软板与原物料联合座谈会,邀请到工研院产经中心(IEK)研究员江柏风以“软板与软硬板市场发展现况与趋势”为题进行演讲。江柏风表示,轻、薄、多模组的终端电子产品的未来需求,将带来软板更多商机,预估明后2年,全球软板产值平均仍有13%的成长幅度,分别达到68.1亿美元、77.3亿美元的规模。
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软板 智能手机
- PCB从上个月开始,行情逐步回升,经销商接单频繁,排单现象常有发生,特别是PCB硬板行情一路看涨。在上游原材料价格停止上涨消息逐步得到证实之后,受访经销商普遍反映,今年接下来的日子PCB获利将逐月升高。但在软板(FPC)方面,行情并不如硬板,昨天深圳市云迪实业有限公司吕小姐告诉记者,硬板行情逐步看俏,软板到目前为止还不尽人意。 业内人士表示,今年上半年,承接2003年四季度的上升之势,美国、日本等国的市场全面复苏,拉动了我国电子信息产业的全面增长;同时,我国国内通信以及手机市场也出现了需求高潮,印制线路板
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软板介绍
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