- 摘 要: 本文论述了边界扫描技术的基本原理和边界扫描在电路板测试及在FPGA、DSP器件中的应用。介绍了为提高电路板的可测试性而采用边界扫描技术进行设计时应注意的一些基本要点。关键词: 边界扫描测试;JTAG;电路板测试;可测试性设计引言电子器件的生产商和电子产品的制造商都在倾向于采用最新的器件技术,如BGA、CSP(芯片规模封装)、TCP(倒装芯片封装)和其它更小的封装,以提供更强的功能、更小的体积,并节省成本。电路板越来越密、器件越来越复杂、电路性能要求越来越苛刻,越来越难的接入问题导致了工业标准
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JTAG 边界扫描测试 电路板测试 可测试性设计 PCB 电路板
- 由於2002年初开始的中国国内W-CDMA、CDMA 2000、TD-SCDMA等各种标准的应用试验目前仍在进行之中,中国资讯业部部长王旭东表示,原计划在2004年下半年开始的3G服务肯定要推迟,估计要推迟到2005年上半年
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- AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧最初,模数(A/D)转换器起源于模拟范例,其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展,此范例演变为,在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模拟占主导转变为由数字占主导,PCB的布线准则却没有改变。当布线设计人员设计混合信号电路时,为实现有效布线,仍需要关键的布线知识。本文将以逐次逼近型A/D转换器和∑-△型A/D转换器为例,探讨A/D转换器所需的PCB布线策略。图1. 12位CMOS逐次逼近型A/D转换器的方框图。此转换器使用了由电容阵
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- 要解决信号完整性问题,最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器,那么当评估电路性能时,很容易发现三个基本问题:所有这三种方法都评估转换过程,以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路布线有关问题的根源。我们将研究如何决定找什么;到哪里找;如何通过测试检验问题;以及如何解决发现的问题等。图1 SCX015压力传感器输出端的电压由仪表放大器(A1和A2)放大。在仪表放大器之后,添加了一个
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- 对于12位传感系统的布线,应用的电路是一负载单元电路,该电路可精确测量传感器上施加的重量,然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G传感器模型是由四个电阻元件组成的桥,需电压激励。将5V激励电压加在传感器高端,施加900g最大激励时,满刻度输出摆幅为±10mV差分信号。该小差分信号被双运放仪表放大器放大。根据电路精度要求,选择一个12位A/D转换器。当转换器将输入端的电压进行数字化后,数字码经转换器SPI端口发送到单片机。然
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- 双面板布线技巧在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势,成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略,采用双面板。在本文中,我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用,有无地平面时电流回路的设计策略,以及对双面板元件布局的建议。自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项设计PCB时,往往很想使用自动布线。通常,纯数字的电路板(尤其信号电平比较低,电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是,在设计模拟、混
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- 工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时,模拟器件和数字器件
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- 寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成;电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容;寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时,所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型 — 寄生电容进行量化,并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。图1 在PCB上布两条靠近的走线,很容易产生寄生电容。由于这种寄生电容的存在,在一条走线上的快
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- 为了帮助设计工程师解决千兆速度PCB系统设计的挑战,Cadence Design System公司(NYSE:CDN)今天公布了Cadence15.0版本的印刷电路板(PCB)和集成电路封装(IC Packaging)设计环境。这一刚刚公布的版本在整个集成的流程包含了许多革新和增强功能。现在,工程师终于第一次拥有了设计和实现千兆位串行接口高速PCB系统的集成环境,可以分析和约束驱动完成跨越芯片,封装及PCB板三个系统层面的差分信号互连。这一强大的功能带领计算机和网络公司走上设计一次成功之路其它可以提高生产
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- 国产自有品牌OK-WAP与BenQ手机在国内市场的表现极隹,其中英华达的OK-WAP市占率由去年不到5%成长至今年第二季的10%;明基的BenQ手机在去年占整体营收不及1%,但今年成长迅速,前五月平均市占率约7%,较去年的6.2%微幅成长
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- 2001年,名列全球手机市场占有率第十大的手机业者LG电子,继2002年晋升至全球第六名後,由於行销策略成功,在今年(2003)第一季的全球市场销售排行迅速攀升,打败索尼爱力信(Sony Ericsson),夺下全球第五名的宝座
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- 2003年2月,信息产业部经济改革与经济运行司发布统计数据,称截止2002年12月,国产品牌的手机在国内市场上的占有率已从2001年底14.13%的基础上大幅跃升,突破了30%大关。
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- 2002年11月4日,国产手机制造商科健表示,今年科健共有7款手机问世,其中GSM手机销量近300万部,拿下国产手机市场约2.8%的占有率,仅次于TCL、波导,成为国内第三大手机供货商。科健CDMA手机销售主要与韩国三星电子合作,今年在国内的销量已达到150万部。科健依靠本身研发实力的提升及韩国三星的支持,希望明年GSM手机销量可达500万部,CDMA手机明年销量也可增长至500万部。
科健指出,目前科健资本额为2亿元人民币,总部设在广东深圳。除在深圳拥有研发基地外,同时在韩国也有两个研发中心。
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- 迄今日本或其他地方虽未听说严重的手机病毒攻击事件,但资讯安全公司表示,随着移动电话像个人电脑(PC)等高科技设备一样愈来愈复杂,让使用者可以传送电子邮件、上网、甚至线上购物,手机也可能变成骇客下手的目标
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- 据市场观察公司Strategy Analytics公司发布的最新资料,全球手机销售正保持着畅销的走势。2002年第2季度,全球手机销售量为9670万台。该市场观察公司坚定认为,2002年全年的手机出货量预计将达到4.17亿台
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