- 北京时间12月29日晚间消息，路透社援引消息人士的观点称，日本富士通正与台湾芯片代工厂商台积电接洽，打算将旗下12寸晶圆厂出售给后者。
报道称，日本的芯片厂商正面临架构升级成本高昂、日元持续走强以及来自三星等韩国竞争对手的强势冲击等不利因素，不得不考虑将生产外包到日本之外的地方。
富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重县的半导体工厂，该工厂主要生产用于照相机的图像处理芯片，以及用户超级计算机的数字运算芯片。
据称，此次出售制造工厂是富士通战略调整计划的一部分，该公司打算将生产制造业
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富士通 芯片 晶圆
- 2012年10月24日，由电子产品世界杂志社主办的“第二届高效节能电机控制技术解决方案专题研讨会”如期在上海召开，来自电机控制应用设计领域的200余位工程师代表出席了活动。
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德州仪器 富士通 电机控制 201212
- 随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。
2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一度引发中国IC设计业的震动。而在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”上，富士通半导体又一次带来惊喜，率先将已经量产的成熟28nm先进工艺和设计服务带给中国高端SoC设计业者。
“55nm创新工艺制
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富士通 IC 28nm
- 致力于开发低功耗CMOS技术的公司SuVolta日前发布了一项旨在展示其DDC(深度耗尽通道，Deeply Depleted Channel™)技术在性能和功耗方面优势的测试结果。该结果来自于采用SuVoltaPowerShrink™低功耗CMOS平台设计、并由富士通半导体有限公司的65纳米低功耗工艺制造的模拟及数字电路。
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SuVolta 富士通 半导体 DDC
- 2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工艺)，一度引发中国IC设计业的震动。
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富士通 IC设计 SoC
- 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布其低功耗铁电随机存取存储器FRAM又添小封装成员-SON-8封装的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供标准封装SOP-8,SON-8是为该产品添加的新型封装。
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富士通 FRAM 存储器
- 上海，2012年11月20日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率，富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用，对实现低碳社会做出重大贡献。
与传统硅基功率器件相比，基于GaN的功率器件具有导通电阻低和能够进行高频操作等特性。而这些特性恰恰有利于提高电源单元转换效率，并使电源单元更加紧凑。富士通半导体计划在硅基板上进行GaN功率器件的商业化
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富士通 功率器件 GaN
- 富士通半导体宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率，富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用，对实现低碳社会做出重大贡献。
与传统硅基功率器件相比，基于GaN的功率器件具有导通电阻低和能够进行高频操作等特性。而这些特性恰恰有利于提高电源单元转换效率，并使电源单元更加紧凑。富士通半导体计划在硅基板上进行GaN功率器件的商业化，从而可以通过硅晶圆直径的增加，来实现低成本生产。按照此目标，富
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富士通 功率器件 硅基板
- 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率，富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用，对实现低碳社会做出重大贡献。
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富士通 功率器 GaN
- 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器，以及新的采用Cortex-M0+内核的FM0+系列。富士通计划在2013年提供这些新微控制器产品的批量样片，在年内晚些时候这些产品将全部投产。
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富士通 ARM 微控制器
- 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，其基于富士通FM3的电机控制新技术---180度全直流变频空调方案获得了2012年电子产品世界编辑推荐奖之“年度最佳绿色节能方案奖”。
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富士通 直流变频空调
- 不久前，丰田公司高调宣布放弃纯电动汽车计划，这一消息在业内激起不小的“浪花”，加上深圳5.26交通事故电动出租车的起火事件，似乎都为新能源汽车的发展泼了冷水，有不少人甚至开始质疑新能源汽车的前景。
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富士通 汽车电子 CAN
- 不久前，丰田公司高调宣布放弃纯电动汽车计划，这一消息在业内激起不小的“浪花”，加上深圳5.26交通事故电动出租车的起火事件，似乎都为新能源汽车的发展泼了冷水，有不少人甚至开始质疑新能源汽车的前景
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富士通 方案 电子设计 软
- 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，富士通半导体欧洲(FSEU)已经证明可以通过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输，从而将光互联论坛(OIF)定义的芯片间电接口数据传输速率提高到4倍。这项研究成果验证了在利用为长距离光传输系统所开发的CMOS ADC/DAC转换器技术后，短距离电信号传输所能达到的数据速率。
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富士通 CMOS ADC/DAC
- 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，新推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可以提供。
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富士通 芯片 MB86E631
富士通介绍
富士通
富士通株式会社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，专门制作半导体、电脑（超级电脑、个人电脑、服务器）、通讯装置及服务，总部位于东京。1935年“富士通信机制造”成立，1954年，富士通研制出日本第一台电脑FACOM 100，1967年，公司的名字正式改为缩写Fujitsū（富士通）。今天，富士通雇用了大约158,000名员工以及在其子公司中雇用了500名员 [
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