据报道，随着中美实施旨在促进两国关键技术流动的贸易协议，特朗普政府已取消了对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可要求。
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EDA 西门子 新思科技
● 西门子在EDA产品组合中增加新的AI功能，以提高生产力、加速创新并缩短产品上市时间● 新AI系统能够帮助EDA工程师在既定 EDA 环境中安全地使用AI技术● 借助NVIDIA NIM微服务与Nemotron模型增强生成式与代理AI应用，工程师可以大幅提升系统级芯片 (SoC) 设计、芯片设计以及PCB系统设计流程与验证效率西门子数字化工业软件于 2025 年设计自动化大会 (DAC 2025) 上宣布推出用于 EDA 设计流程的
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西门子 生成式AI 代理式AI PCB设计
日媒报导，富士通为了布局次世代半导体市场，正在开发安谋（Arm）架构的2纳米CPU芯片「MONAKA」，预计2027年商品化，锁定AI与资料中心应用市场。 据了解，这款芯片将委由台积电代工生产，显示台积电在先进制程领域仍是日本大型企业的首选合作伙伴。报道称，富士通除了计划推出「MONAKA」之外，也和理化学研究所（RIKEN）合作开发新一代超级计算机「富岳」，预定搭载效能更强大的新一代处理器。 尽管富士通选择台积电代工，但富士通总裁时田隆仁也高度肯定日本晶圆代工新创公司Rapidus的潜力，并透露有意对其
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富士通 2纳米 CPU 台积电 Rapidus
● 获奖产品包括西门子Xcelerator的工业软件解决方案Teamcenter X与Designcenter X● 该奖项彰显了客户对西门子SaaS安全性与运营能力的高度认可西门子数字化工业软件日前凭借在产品生命周期管理 (PLM) 与计算机辅助设计 (CAD) 领域的优秀表现，荣膺 IT 市场研究与咨询公司 IDC 颁发的“2024 年度 SaaS&nbs
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西门子 IDC PLM CAD SaaS
业内有消息传出，德国西门子的电子设计自动化（EDA）部门或将暂停对中国大陆地区的支持与服务。实际上，昨天就有传言指出，西门子EDA暂停了支持中国客户，而现在连支持页面都打不开。相关人士指出，西门子EDA已经暂停了中国客户的temp key和合同。有消息人士透露，这一举措是基于美国商务部工业安全局（BIS）的通知，进而引致了现在的结果，西门子或等待BIS进一步澄清细节。与此同时，其他两大EDA供应商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也处于观望状态，并
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西门子 EDA 芯片
● 此次收购将帮助系统级芯片 (SoC) 设计人员通过经市场检验的时序约束管理能力来加速设计，并提高功能约束和结构约束的正确性西门子宣布收购Excellicon公司，将该公司用于开发、验证及管理时序约束的软件纳入西门子EDA的产品组合。此次收购将帮助西门子提供实施和验证流程领域的创新方法，使系统级芯片 (SoC) 设计人员能够优化功耗、性能和面积 (PPA)，加快设计速度，增强功能约束和结构约束的正确性，提高生产效率，弥合当前工作流
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西门子 Excellicon EDA 时序约束
西门子数字化工业软件日前再次深化与台积电的长期合作，共同推动半导体设计与集成领域创新，帮助客户应对未来技术挑战。西门子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer™ 和 PERC™在内的Calibre® nmPlatform 软件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido™ 解决方案，已获得台积电先进 N2P 和 A16 工艺认证。此外，Calibre® 3DSTACK 解决方案已通过台积电 3DFabric®技术和
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西门子 台积电 半导体设计
西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛 （Immersive Design Challenge）日前圆满落下帷幕。本次赛事共吸引了来自全球 38 个国家超过 230 所高校的900名参赛者，在赛中激发创意，培养数字化思维与技能，探索如何将可持续设计原则与沉浸式工程技术相融合，构想未来工程图景。西门子数字化工业软件未来职场和学术发展战略部高级总监Dora Smith表示：“Immersive Design Challenge 在全球范围内引起了强烈反响。来自世界各地的学子们利用我们的微证书
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西门子 沉浸式设计 索尼
● 此次收购进一步扩展西门子面向中小型企业 (SMB) 的 PCB 设计解决方案，实现从设计到制造准备阶段的广泛支持西门子数字化工业软件日前宣布完成对 DownStream Technologies 的收购。DownStream 是印刷电路板 (PCB) 设计领域制造数据准备解决方案的先锋供应商，此次收购将进一步强化西门子的 PCB 设计解决方案，同时扩展其在电子行业中小型企业 (SMB) 中的市场布局。西门子数字化工业软件西门子 EDA 首席执行官 Mike Ellow 表示：“
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西门子 DownStream PCB设计 PCB
● 小型客车制造商采用西门子Xcelerator推进产品电气化，提供环保、高效且可定制的运输解决方案● Tremonia Mobility通过西门子用于产品设计和工程的Designcenter软件，将设计周期速度提高20%，设计调整速度提高 30%，以更高的灵活性和效率满足客户需求西门子近日宣布，领先的小型公共汽车制造商Tremonia Mobility已采用西门子Xcelerator的工业软件解决方案加速其电气化进程，优化公共交通、班车和旅行服务产品的开
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Tremonia Mobility 西门子 Xcelerator
● 以 51 亿美元收购生命科学研发软件先锋企业 Dotmatics● 通过将 AI 驱动的产品生命周期管理（PLM）解决方案扩展到生命科学领域，实现研发与制造的无缝连接，进一步巩固公司在工业软件领域的优势● 西门子数字化工业软件的总目标市场将增加 110 亿美元；与西门子帮助跨行业客户加速创新的战略目标保持一致● 该收购是西门子“ONE T
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西门子 Dotmatics 工业软件
定时器是学习PLC必须要掌握的一个指令，咱们以西门子200smartPLC学习下定时器的用法，不同厂家的PLC指令各有不同，但大同小异，掌握其中一个，其他的都能很快掌握。 首先我们需要知道，定时器的种类。 200smartPLC的定时器有接通延时，断开延时，和保持型接通延时。具体功能咱们直接举例说明： 接通延时：如下图，当m0.0接通的时候，t55延时5秒钟后，m0.1接通。接通延时的符号是ton，延时的时间是PT前面的数据乘以分辨率，200smartPLC有三种分辨率的定时器，分别是1ms，10m
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PLC 西门子 PLC指令
西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子与台积电的合作由来已久，我们很高兴合作开发出一套由 Innovator3D IC 驱动的、经过认证的 Xpedition Package Designer 自动化流程，即使面对持续上升的时间压力和设计复杂度，也
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西门子 台积电 3DFabric 自动化设计流程
西门子数字化工业软件日前在 IDC MarketScape 发布的《2024 – 20251 全球制造执行系统供应商报告》中被评为 MES 领导厂商，该报告针对制造业的 MES 软件厂商进行了综合性评估。西门子数字化工业软件数字化制造部制造运营管理高级副总裁 Tobias Lange 表示：“IDC MarketScape 对于西门子在 MES 领域的认可，进一步突显了西门子为客户提供世界级 MES 集成技术的创新步伐。我们将继续致力于打造开放、可配置、且易于部署的软件，助力全球的行业客户持续创造价值。”
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西门子 制造执行系统 MES
12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D
XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI
芯片对高性能低功耗的需求。具体来看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的直接连接（即 3D 混合铜键合），同时具有最小的电气干扰和卓越的机械强度。这一“面对面”的连接方式相比传统“面对背”式芯片垂直堆叠拥有 7 倍的信
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博通 3.5D F2F 封装平台 富士通 MONAKA 处理器
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