- 据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
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- 新浪科技讯 8月21日下午消息，台积电宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
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- 像Nvidia这样的芯片巨头可以负担得起7nm技术，但初创公司和其他规模较小的公司却因为复杂的设计规则和高昂的流片成本而挣扎不已——所有这些都是为了在晶体管速度和成本方面取得适度的改善。格芯的新型12LP+技术提供了一条替代途径，通过减小电压而不是晶体管尺寸来降低功耗。格芯还开发了专门针对AI加速而优化的新型SRAM和乘法累加(MAC)电路。其结果是，典型AI运算的功耗最多可减少75%。Groq和Tenstorrent等客户已经利用初代12LP技术获得了业界领先的结果，首批采用12LP+工艺制造的产品将于
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- 据国外媒体报道，拥有三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商的韩国，在全球存储芯片市场也占有相当的份额，存储芯片也是韩国的一项重要输出商品。外媒在报道中表示，今年二季度，三星电子和SK海力士存储芯片的产值为22.9万亿韩元，折合约208亿美元，这两家公司的存储芯片产值，也代表了韩国存储芯片行业的产值。就产值而言，外媒称韩国存储芯片二季度的产值是同比增长22.1%，环比增长13.9%。外媒在报道中提到，在受疫情影响导致智能手机需求减少，智能手机存储芯片需求减少的情况下，韩国存储芯片二季度的产值同比环比还能保
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- 对于自动驾驶汽车来说，性能优异的芯片至关重要，因为自动驾驶需要AI技术支撑，对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉，也选择自己开发芯片。日前，据中国台湾媒体爆料，美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片（HPC）。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺，以及系统级单晶元封装技术（SoW）。同时，在生产方面，该芯片将会交给台积电进行投产，预计在今年四季度开始投产工作，初期规模在2000片左右，到明年四季度将会实现大规模量产。对此，有业界分析人士指出，特斯拉的该芯片，
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- 那个穿着皮衣的男人要“搞事” ！图为英伟达创始人黄仁勋520亿美元（约合3637亿人民币），全球芯片史上最大的一笔收购案正在进入倒计时。据英媒London Evening Standard报道，英伟达（NVIDIA）将以这个巨额数字收购英国最大的科技公司ARM，目前双方已进入排他性的谈判阶段，预计今年夏季末完成交易。2016年，日本软银集团曾以320亿美元收购ARM，四年间溢价200亿美元。据悉，软银对于此次出售ARM还颇为费心，找来高盛为其物色下家。高盛曾找到苹果，但被后者
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- 8月13日，哲库科技（广东）有限公司成立，该公司注册资本5000万人民币，由OPPO广东移动通信有限公司全资持股。经营范围包括设计、开发和销售半导体、芯片等。据了解，哲库科技（广东）有限公司法定代表人为刘君，公司经营范围包括设计、开发、销售：电子产品、通信产品、半导体；设计、开发、制作、销售：计算机软件；销售：芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品等。该公司由OPPO广东移动通信有限公司100%持股。此外，OPPO广东移动通信有限公司还100%持股哲库科技（上海）有限公司的公司（曾用名：守朴科技（上海）有
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- 近期，华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。获悉，在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。据微博博主@鹏鹏君驾到 爆料，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解，由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为由此在内部开启塔山计划。根
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- 即便是在目前的阴霾笼罩下，高通和华为这两家中美通信行业的领军企业，依然存在着竞争合作的平衡点。 麒麟芯片即将停产 无米之炊，扼腕叹息。华为终端CEO余承东前几天坦承，受美国政府第二轮制裁打击，华为芯片将在9月15日之后停止生产。华为即将发布的旗舰新品Mate 40将搭载5nm工艺的麒麟9000芯片（原先命名为1020），但这也是台积电为华为代工的最后一代芯片，除非美国政府解除对华为的制裁措施。 尽管麒麟芯片自身取得了诸多技术突破，但在芯片制造领域，中国国内芯片制造厂商的工艺制程依然明显
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- 财联社8月4日讯，原中芯国际创始人兼CEO张汝京今日表示，美国对中国制约的能力没有那么强，我相信我们能追得上，第三代半导体IDM现在是主流。“如果中国在5G技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。”“有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。”
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- 台积电从未今天这般走入公众的视野，与其竞合对手英特尔的恩恩怨怨也从未如今天这般为人所熟知。 一切只因为日前英特尔突然宣布将芯片制造外包给台积电，从而使后者一跃成为全球市值第10的上市公司。更重要的是，台积电有可能成为半导体行业的巨无霸，并进而引发全球芯片产业大变局提前到来。 7月10日，台积电发布上个月的经营情况，2020年6月合并营收约为新台币1208.78亿元，较上月增加了28.8%，较去年同期增加了40.8%。累计2020年1至6月营收约为新台币6212.96亿元，折合约210.87亿美元，
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- 谈及安卓手机端出名的芯片，我们脑海中首先会想到高通骁龙系列、海思麒麟和联发科天机1000系列等等。得益于高通在基带芯片、魔改的CPU架构以及3D图形处理能力等方面的优势，骁龙芯片越来越受到全球手机厂商的青睐。 其中，骁龙800系列作为旗舰SoC的代表，每一代新品发布时，国内手机厂商都是争先恐后的去抢首发，这样就可以让自家的产品，在短时间内拥有独一无二的优势。那么骁龙800系列发展史上，那些典型的旗舰芯都是由谁首发的？今天我们就来盘点一下。 骁龙800系列的任务是接替过去的高通S4高端系列，主要为高
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- 苹果公司预计在2020年发布首款使用苹果芯片的电脑，最新监管文件显示了一款未命名的苹果便携式计算机的电池容量。这很有可能是搭载苹果芯片Mac电脑的电池容量认证。电池容量认证图片显示，电池的容量为49.9Wh。考虑到电池的容量，这块电池应该是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和这款机型一样采用了49.9Wh的电池，不过苹果使用了新的A2389型号，与过去几代MacBook Air使用的A1965型号不同。目前还没有准确的发布时间新款MacBook Air会在什么时候推出，目前还
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- 7月28日消息，据国外媒体报道，芯片制造商英特尔公司宣布解雇总工程师默蒂·伦杜钦塔拉(Murthy Renduchintala)，原因是公司未能跟上最新的制造进展。据悉伦杜钦塔拉将于8月3日离职，其领导的部分将被拆分，并由公司其它高管负责。英特尔在一份声明中表示，它之所以实施这些举措是为了“从领导能力层面推动产品加速，提高工艺技术执行的重点和责任心”。当伦杜钦塔拉于四年前加入英特尔时，个人被称赞拥有提升英特尔设计水平所需的经验。他后来被提升到现有职位，负责芯片制造，也是改善芯片性能的关键部门。上周，英特尔
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- 7月27日上午消息，新iMac即将发布的传言越来越多，有人这将是一次大幅更新，但也有声音称，苹果公司最快在本周就会发布新款iMac，但只是一次常规设计，仍旧是之前的设计。今年开始，很多传言说苹果会在夏季（尤其是WWDC大会之前）推出新一代iMac产品，苹果没有更新。所以也只能解释成为新iMac或许还没准备好。但在测试软件的Geekbench上，之前出现了一款未发布的配备10核Intel i9 CPU和Radeon Pro 5300 GPU的iMac，证明苹果是转背了新品的。这传言来自在Twitter帐户@
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实时时钟（rtc)芯片介绍
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