- 据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这些信息的。
会上蒋尚义还透露了台积电28nm制程推进计划的细节，据他表示，台积电将于今年6月底前开始试产28nm低功耗制程(LP)产品，基于这种制程产品将采用SiON+多晶硅材料制作管子的栅极绝缘层和栅极;随后的9月份台积电计划启动首款基于HKMG
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台积电 40nm 芯片
- 市场研究公司IC Insights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。
“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出额将增长91%。”IC Insights总裁Bill McClean指出。然而，尽管许多公司计划在今年将产能翻倍，但仍然无法阻止IC价格的上涨和供应短缺的局面发生，尤其是下半年。
大
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- 据国外媒体报道，英特尔本周证实，由于客户需求匮乏，与台积电的合作将暂时搁浅。这意味着双方短期内不会推出联合开发的凌动芯片。
英特尔凌动芯片业务掌门罗伯特·克鲁科(Robert Crooke)在接受采访时说，“我认为我们从与台积电的合作中获得了许多重要经验。我们并没有放弃，这类合作不会很快见到成效。”
英特尔约1年前宣布，该公司将与台积电合作，生产客户定制的凌动芯片。这一交易被认为是英特尔对定制ARM架构芯片日趋普及作出的回应。英特尔与台积电的合作将允许
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英特尔 凌动 芯片
- 首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。
由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1季呈现淡季不淡情况，甚至旺到让整个产业链供应吃紧，对业者来说都不敢过于乐观，依照过去几年的景气循环，在订单涌现后，就意味著未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示，由于首季以来，晶圆代工产能吃紧，要1,0
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- 据国外媒体报道，由于全球经济复苏推动需求增长，而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂，亚洲外包芯片厂商预计今年业绩将会大幅增长。
分析师预计，逐渐增长的外包订单，尤其是来自日本NEC和富士通的订单，将会显著提升台积电和联华电子等外包芯片厂商的业绩。NEC和富士通此前均自行生产芯片，然而由于陷入亏损的困境，分析师预计这些公司将采用外包的方式来节约生产成本。
富士通去年宣布了“轻晶圆厂(fab-lite)”策略，这意味着富士通将外包生产，而不是建
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- 据华尔街日报(WSJ)报导，芯片大厂英特尔(Intel)正和创投公司合作，希望成立拥有20亿美元资金的基金投资美国公司。
英特尔执行长Paul Otellini于在美国华盛顿特区演讲时公布此项投资计画，该演讲的部分重点为「在美国创造投资文化的必要性」；英特尔发言人则不愿评论。
知情人士表示，投资许多科技公司的英特尔正和创投公司商议，分配部分资金于美国企业；知情人士称此计画不需另外筹资，此外，目前尚不清楚创投公司的反应。
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- 引 言 单片机的程序稳定性和运行及数据的安全性是设计者在不同的运行环境中所必须考虑的问题，而最易遇到的问题是受干扰而使CPU进入死循环，一般情况下设计者会使用软件陷阱和软件看门狗来避免此类现象的出现，对
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2010年海鲸要做好三件事
●TV整机：树一面鲜明的旗帜，以海鲸TV整机来整体打造海鲸品牌的高度和深度。
●LED背光模组：为LED背光电视打包服务，整合海鲸光电上游资源优势，为整机厂家做好服务。
●LED芯片：做强做大LED芯片，为下游海鲸LED照明和LED液晶模组提供优势资源。
海鲸光电为之耕耘、奋斗一年之久的LED芯片及LED液晶背光模组近日全线量产。“我为海鲸年轻的富于创新的团队所创造的成绩感到自豪和骄傲。我们的L
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背光模组 LED 芯片
- 国外媒体今天撰文称，苹果上月发布平板电脑iPad，在其高 调的宣传中，人们差点忽略一个关键的细节：这款新品采用的是苹果自主研发的A4芯片。尽管这款芯片可能不会公开上市，但分析师认为，这说明在智能手机及平 板电脑等日趋热门的移动设备应用领域，英特尔的对手们有望最终击败这一芯片巨头的产品。 以下为全文：
阻击英特尔
英特尔表示，第一款使用其芯片的智能手机将于今年下半年上市，英特尔希望借此在无线网络市场占据一席之地，再现英特尔在曾红极一时的上网本领 域 创造的辉煌，目前英特尔芯片几乎成为上网本市
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- 英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2009年12月31日的2010财年第一季度的财务数据 。
英飞凌第一季度经营业绩良好，营收环比增长10%，合并分部业绩 利润率达9.4%
英飞凌2010财年第一季度实现营收9.41亿欧元，环比上升10%，同比上升27%。英飞凌本季度的合并分部业绩为8,800万欧元，较之上个季度的5,200万欧元出现大幅提升。与此同时，公司本季度实现净利润6,600万欧元，而上个季度的净利润为1,400万欧元。
英飞凌2010财年第二季度与全年展望
2010财
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- 韩国首尔东部地检刑事6部3日表示，对美国AM公司副总经理郭某和韩国分公司AMK公司组长金某提出拘留起诉，并对其他8名职员进行不拘留起诉。他们涉嫌 窃取三星电子95项半导体生产技术，并将其中13项转交给海力士。AM公司是全球最大的芯片生产设备企业，同三星电子和海力士都有合作关系，向他们提供产 品。
检方表示，AM公司盗取的三星电子核心技术中包括三星电子本月1日公布的30纳米DRAM(动态随机存储记忆体)芯片相关资料，这在全球还是首创，另外还包括40项“国家核心技术”。
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海力士 芯片
- 四位熟知情况的消息人士表示，三星电子、英飞凌、海力士半导体及其他七家芯片厂商，料即将面临欧盟关于操弄价格的指控。
消息人士并表示，其他亦面临指控的尚有美光、尔必达、NEC电子、日立、东芝、三菱电机、南亚科技。
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实时时钟（rtc)芯片介绍
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